股价表现 - 公司股价收报27.21元 较发行价41.68元下跌34.7% 处于破发状态 [1] - 上市首日股价高点为55.50元 此后呈震荡下跌趋势 [1] - 单日跌幅达4.29% [1] 首次公开发行 - 2022年8月23日在上交所科创板上市 发行股票6305万股 [1] - 发行价格41.68元/股 募集资金总额26.28亿元 [1] - 扣除发行费用后募集资金净额24.16亿元 超原计划9.16亿元 [1] 募集资金用途 - 原计划募集资金15亿元 用于四个项目 [1] - 项目包括模拟芯片产品升级及产业化 上海研发设计中心建设 南通研发检测中心建设 补充流动资金 [1] 发行相关机构 - 保荐机构及主承销商为中信建投证券 联席主承销商为太平洋证券 [1] - 发行费用总额2.12亿元 其中保荐及承销费用1.81亿元由两家券商获得 [1] - 中信建投投资有限公司跟投比例为3% 获配189.15万股 金额7883.77万元 [2] - 跟投股份限售期为上市之日起24个月 [2]