股价表现与发行情况 - 公司股价收报27.21元 较发行价41.68元下跌34.7% 处于破发状态 上市首日股价高点为55.50元 [1] - 公司首次公开发行6305.00万股 募集资金总额26.28亿元 扣除发行费用后募集资金净额为24.16亿元 [1] - 实际募集资金净额较原计划15.00亿元超额募集9.16亿元 [1] 募集资金用途 - 原计划募集资金用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目及补充流动资金 [1] 发行相关机构 - 保荐机构及主承销商为中信建投证券 联席主承销商为太平洋证券 发行费用总额2.12亿元 其中保荐及承销费用1.81亿元 [1] - 保荐机构子公司中信建投投资有限公司跟投比例为3% 跟投股数189.15万股 获配金额7883.77万元 限售期24个月 [2]