股价表现与交易数据 - 8月22日股价单日上涨14.19% 成交额达203.23亿元[1] - 当日融资买入35.17亿元 融资净买入9.21亿元 融资余额100.09亿元占流通市值4.84%[1] - 融券卖出17.04万股对应金额1771.89万元 融券余额3785.13万元[1] 融资融券状况 - 融资融券总余额100.47亿元 融资与融券余额均处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量36.41万股 当日融券偿还3.73万股[1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数25.80万户 较上期增加3.69%[2] - 人均流通股8042股 较上期减少3.82%[2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入163.01亿元 同比增长29.44%[2] - 同期归母净利润13.56亿元 同比大幅增长166.50%[2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50ETF减持2221.82万股至9237.14万股[2] - 易方达上证科创板50ETF减持340.39万股至6549.30万股[2] - 香港中央结算减持250.47万股至3717.65万股[2] - 华夏上证50ETF减持96.39万股至3639.29万股[2] - 华泰柏瑞沪深300ETF减持183.88万股至3256.04万股[2] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路晶圆制造代工 占比92.13%[1] - 技术节点覆盖0.35微米至14纳米 提供不同工艺平台代工服务[1] - 2020年7月16日上市 总部位于上海浦东新区张江高科技园区[1]