公司战略布局 - 公司明确AI+材料战略发展方向 先后合资成立广东图灵道森技术有限公司 投资入股芯培森 合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司 [1] - 赫曦智算中心正进行前期政府备案审批 工程方案设计 辅助设备选型 基础设施搭建等工作 计划于2024年底前建成 [1] - 未来计划根据资源禀赋和客户集群因素在全国多地建设原子智算中心 [1][3] 技术优势与产品进展 - 芯培森APU产品已被国内外30多家单位使用 反馈积极 产品和服务已实现销售 [1][4] - 芯培森核心壁垒在于持续研发迭代的芯片及服务器设计+算法优化+自动化软件平台技术能力 与细分领域头部企业 顶尖科研机构深度合作形成生态闭环 [1] - 第二代APU产品研发正按计划推进 预计2024年底或2025年初进行流片 [4] - APU采用非冯诺依曼存算一体架构 以低成本高性能算力推动原子科学计算应用 [4] 应用场景与成效 - APU在公司单壁碳纳米管研发和规模化制备中发挥关键作用 显著加速材料研发进程并实现产品性能系统性优化 [2] - 在研发阶段 APU通过原子级模拟计算能力高效筛选材料结构 预测合成路径 精准调控关键参数 大幅缩短传统试错研发周期 [2] - 在规模化制备中 APU实现工艺参数智能调优与反应条件精确控制 提高产率 纯度和批次一致性 降低综合生产成本 [3] - 应用领域覆盖材料 能源 生物医药 半导体等战略领域 产品已在锂电池 锂电池材料 半导体等领域多家企业实际应用 [4] 算力中心建设规划 - 赫曦原子智算中心凭借芯培森赫曦架构高速算力服务器技术 实现DFT和MD高速计算 满足AI4S算力需求 [2] - 公司将携手共济科技 芯培森整合各方优势 推进算力中心建设 持续提升算力规模与性能 [2] - APU可高速低功耗提供高通量密度泛函(DFT)和分子动力学(MD)数据 为搭建符合物理规律的垂类AI模型提供数据支撑 [3]
道氏技术业绩会:芯培森APU产品已被国内外30多家单位使用