近期积极动态 - 公司股价在利好消息传出后单日飙涨近7% [1] - 美国前总统特朗普公开称赞公司新任CEO，释放出强烈的政治支持信号 [3] - 日本软银集团宣布向公司注资20亿美元 [3] - 据传美国政府也在考虑通过某种形式直接入股公司 [4] 华尔街的质疑与核心挑战 - 业内资深分析师认为，公司的根本问题在于缺乏核心竞争力，而非资金短缺 [6] - 即便获得新资金和新股东，公司在晶圆代工领域仍缺乏足够说服力，难以吸引苹果、英伟达等大客户长期合作 [6] - 公司晶圆代工部门目前最大的客户是其自身，而非外部企业 [6] - 公司最新一代18A先进制程芯片的推出时间已从2025年推迟至2026年 [7] - 竞争对手台积电和三星在3纳米、2纳米等先进制程领域已领先公司不止一个身位 [7] 巨大的资金与技术鸿沟 - 有分析指出，公司若想真正打造出具有竞争力的下一代14A技术，至少需要约400亿美元的资金投入 [9] - 软银的20亿美元注资及可能的政府资金，相对于400亿美元的总需求而言是杯水车薪 [9] - 为获得《芯片法案》补贴，公司可能需让出10%的股权，这可能长远影响其决策独立性和创新能力 [9] 未来前景评估 - 政治支持可带来短期关注，资本可争取时间，但公司最终命运取决于能否推出让市场信服的产品并重建技术领导者形象 [11] - 在技术、产能、客户信任全面落后的情况下实现逆转，绝非一朝一夕之功 [11]