全球制造扩张 - 台积电将美国投资计划提升至1650亿美元 包括在亚利桑那州建设六座先进晶圆厂、两座先进封装设施和一座大型研发中心[1] - 日本首座熊本特色工艺晶圆厂已于2024年底投产 良率表现良好 专注于CMOS传感器和汽车芯片 第二座熊本工厂将于今年晚些时候开建[2] - 计划在德国德累斯顿建设特色技术晶圆厂 实现全球供应链多元化布局[2] 财务表现预期 - 2025年毛利率预计收缩2-3% 主要由于美国和日本新晶圆厂产能爬坡[3] - 后续年份毛利率稀释幅度将扩大至每年3-4% 源于其他海外晶圆厂的产能提升[3] - 2025年第二季度毛利率环比下降20个基点 预计第三季度将进一步环比收缩210个基点[4] - 公司维持长期毛利率53%以上的信心 2025年资本支出计划为380-420亿美元[4] 竞争格局动态 - 英特尔计划投入1000亿美元在美国和欧洲建设新晶圆厂 通过IDM 2.0战略直接竞争先进芯片生产[6] - 格罗方德专注于成熟和特色节点 正在美国、德国和新加坡扩产以满足汽车、物联网和工业芯片需求[7] - 竞争对手举措可能加剧行业竞争强度 但台积电仍保持强劲竞争优势[7] 股价与估值表现 - 年初至今股价上涨22.3% 超越计算机与科技行业13.8%的涨幅[8] - 远期市盈率23.13倍 低于行业平均的28.19倍[12] - 2025年盈利预期同比增长36.9% 2026年预期增长13.1%[15] - 最近7天内2025年和2026年盈利预测均出现下调[15]