公司战略与上市进展 - 公司于2025年8月18日向香港联交所递交H股发行上市申请 标志着全球化布局迈出重要一步 [1] - 赴港上市被视为全球化战略的关键落子 有望借助港股国际化平台的资本与资源优势开启新增长周期 [1] - 上市募集资金将主要用于自动化升级与本地化生产 提升汽车电子和消费电子业务的全球交付能力与供应链韧性 [8] 行业地位与业务结构 - 公司在精密智造解决方案行业中排名全球第四、中国大陆第一 拥有最全面及最多元化的产品组合 [2] - 业务覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心三大领域 具备全栈式开发与智造平台能力 [2][3][4] - 通过垂直整合策略构建从零组件、模组到系统集成的全产业链生态 [3] 消费电子业务 - 业务涵盖连接器、线束组件、扬声器、屏幕模组、智能可穿戴设备等零组件与系统集成产品 [3] - 垂直整合能力覆盖连接器、无线充电模组、声学模组、SiP等关键零组件领域 [3] - 募集资金将用于提升消费电子产能与生产基地 改善本地生产及交付能力并降低贸易摩擦风险 [8] 汽车电子业务 - 2024年汽车电子业务营收达137.58亿元 同比增长48.69% [4] - 产品矩阵涵盖汽车线束、智能座舱、ADAS、智能底盘及动力总成系统 [4] - 2025年7月完成收购德国莱尼集团 成功切入全球顶级车企供应链 [4] - 募投资金将重点投向汽车线束、域控制器、智能辅助驾驶系统硬件及智能底盘解决方案的产能扩张 [8] 通信与数据中心业务 - 2024年通信互联业务营收为183.60亿元 同比增长26.29% [6] - 产品从铜互联、光互联延伸至完整功能系统 具备垂直一体化服务能力 [4][6] - 已切入AWS、Meta、Google等海外头部客户供应链 为英伟达GB300提供全栈连接方案 [6] 技术协同与全球化布局 - 消费电子领域的精密制造能力可迁移至汽车电子与通信领域 形成技术复用优势 [4][7] - 港股上市将提升国际知名度与品牌影响力 增强国际客户信任度 [8] - 全球化产能布局与技术创新投入将加速构建多元化和韧性的业务体系 [11]