诉讼事件概述 - 公司以侵犯商业秘密为由起诉应用材料公司 索赔金额9999万元 [2] - 案件已由北京知识产权法院立案 尚未开庭审理 [2] 技术侵权指控 - 应用材料公司被指控非法获取并使用公司等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 [2] - 涉案技术被应用于干法去胶 干法蚀刻 表面处理及改性等半导体加工设备 [5] - 应用材料公司通过招聘公司前员工获取技术秘密 两名前员工曾签署保密协议 [7] - 应用材料公司以涉案员工为主要发明人向中国国家知识产权局提交专利申请 披露技术秘密 [7] - 应用材料公司涉嫌向中国境内客户推广销售使用涉案技术秘密的产品 [7] 公司技术实力 - 公司在等离子体晶圆表面处理领域具备领先原创性技术能力 [5] - 相关技术秘密由公司与全资子公司MTI公司共同所有 [7] 诉讼请求 - 要求判令被告停止使用及允许他人使用技术秘密 [7] - 索赔包括经济损失及制止侵权合理支出 适用3倍惩罚性赔偿 合计9999万元 [7] 公司经营状况 - 公司强调诉讼系保护知识产权正当举措 不会对经营产生重大不利影响 [8] - 公司于2024年7月8日登陆上交所科创板 主营晶圆加工设备研发生产销售 [8] - 2022年至2024年营业收入分别为47.63亿元 39.31亿元 46.33亿元 [8] - 同期归母净利润分别为3.83亿元 3.09亿元 5.41亿元 复合增长率达18.9% [8] 行业地位 - 公司为面向全球经营的半导体设备公司 提供集成电路制造设备及配套解决方案 [8]