股价与交易表现 - 8月5日公司股价单日大幅上涨16.23% [1] - 当日成交额达18.17亿元 [1] - 融资买入额2.33亿元 融资净买入4184.35万元 [1] 融资融券数据 - 截至8月5日融资融券余额合计3.86亿元 [1] - 融资余额占流通市值比例达9.25% [1] - 融券方面无交易活动 融券余额为0元 [1] 股东结构变化 - 截至6月20日股东户数5.34万户 较上期大幅增加296366.67% [2] - 人均流通股852股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 归母净利润5131.65万元 同比小幅下降2.26% [2] 业务构成分析 - 公司主营业务收入构成：柔性引线框架33.64% 智能卡模块33.18% 蚀刻引线框架22.16% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比5.61% 其他业务占比3.34% [1] - 封测服务收入占比1.58% 模具业务占比0.50% [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [1] - 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1]