核心财务表现 - 第二季度净收入达16.88亿美元 环比增长6% 同比增长3% [6][7] - 毛利率为24.2% 与去年同期持平 但环比提升180个基点 [6] - 非IFRS每股收益为0.42美元 超出指导区间高端 [3][7] - 运营现金流达4.31亿美元 环比增长30% [7][15] - 非IFRS调整后自由现金流为2.77亿美元 环比大幅改善 [7][19] 业务板块表现 - 汽车及通信基础设施数据中心终端市场实现两位数同比增长 [3] - 晶圆出货量(300mm等效)达58.1万片 同比增长12% 环比增长7% [9] - 期末现金及有价证券总额达39亿美元 流动性保持充裕 [7] 战略举措进展 - 成为大陆集团高级电子与半导体解决方案独家制造合作伙伴 共同开发自动驾驶汽车芯片 [8] - 签署收购AI处理器IP供应商MIPS的最终协议 增强RISC-V处理器IP组合 [8] - 推进"中国为中国"战略 与本土代工厂达成协议服务国内汽车芯片需求 [8] 下季度业绩指引 - 第三季度收入指引为16.75亿美元±2500万美元 [10] - 非IFRS毛利率指引为25.5%±100个基点 [10] - 非IFRS每股收益指引为0.38美元±0.05美元 [10]