估值与市场表现 - 公司当前12个月远期市盈率为7.15倍 低于行业平均的8.63倍 呈现估值折价 [1][6] - 年初至今股价表现落后行业32.6个百分点 [13] 业务增长驱动因素 - 数据中心业务收入同比增长76% 主要受益于AI芯片需求爆发 包括800G PAM 400ZR DCI等高速信号处理产品 [2][6] - 与NVIDIA合作开发基于NVLink Fusion平台的机架级AI解决方案 拓展超大规模客户 [3] - 铜缆向光连接的技术转型推动Co-Packaged Optics技术需求增长 [4] - 企业网络和运营商基础设施需求复苏带动相关业务回暖 [7] 财务预测 - 2026财年收入共识预期82亿美元 同比增长42.6% 每股收益预期2.79美元 同比增幅达77.7% [7] - 当前季度每股收益预期0.67美元 同比增长123% 下季度预期0.73美元 同比增长70% [8] 竞争格局与挑战 - 定制AI芯片业务毛利率受压 因XPU等产品制造成本较高 [9] - 中国市场贡献43%营收 受地缘政治和关税政策不确定性影响 [10] - 面临博通(3.5D XDSiP封装技术) AMD(Instinct加速器) 美光(HBM3E内存)的全面竞争 [11][12] 技术优势 - 在定制ASIC 高带宽内存计算架构 多芯片封装平台等领域具备技术领先性 [1] - 光学互联技术布局契合AI基础设施升级趋势 [4]