公司上市及市场表现 - 龙图光罩于2024年8月6日在科创板上市,首日收盘价较发行价上涨121.6% [1] - 2024年公司营业收入2.47亿元同比增长12.92%,归母净利润9183.29万元同比增长9.84% [6] - 2025年一季度因策略性降价和产能爬坡业绩承压,但研发费用占比提升至10.40% [6] 半导体掩模版行业概况 - 掩模版是半导体上游核心材料,直接影响光刻工艺精度与良率,相当于芯片设计的"母版" [3] - 全球第三方掩模版市场长期被日本Toppan、美国Photronics、日本DNP垄断 [3] - 2025年全球半导体光掩模版市场规模预计达60亿美元,中国大陆市场规模接近50亿元 [9] - 中国大陆掩模版需求占全球比重将在2025年增长至60% [9] 公司技术实力与研发进展 - 公司拥有14项核心工艺技术,包括OPC补偿和PSM相移掩模技术,部分达到行业领先水平 [4] - 2024年研发费用2305万元同比增长14.25%,2025年一季度研发费用同比增长14.59% [6] - 已完成40nm节点制程设备布局,90nm节点产品实现量产,65nm产品开始送样验证 [8] 产能扩张与客户生态 - 珠海工厂2025年二季度投产,年规划产能1.8万片,预计达产后产值5.4亿元 [8] - 产品应用将拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域 [8] - 与中芯集成、士兰微、华润微、华虹半导体、比亚迪半导体等保持长期稳定合作 [6] 国产替代机遇与行业趋势 - 中国半导体掩模版国产化率仅10%,高端掩模版国产化率仅3% [10] - 2020-2024年全球新增60家300mm晶圆厂,其中15家位于中国大陆 [9] - 2030年中国大陆有望成为全球最大半导体晶圆代工中心 [9] - 政策支持推动国产半导体材料优先采购,掩模版被列入重点工程采购清单 [10]
从科创板启航:龙图光罩的产业突围之路