公司动态 - 晶华微于2025年7月29日召开第二届董事会第十八次会议，审议通过《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》[1] - 公司将使用部分募集资金向全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司提供不超过3,500万元的借款[1] - 借款资金将用于实施募投项目"研发中心建设项目"[1] 资金用途 - 借款金额上限为3,500万元人民币[1] - 资金定向用于研发中心建设项目[1]