核心观点 - 公司SiP模组业务在手机应用领域保持稳定，但在SiPlet领域获得新项目，未来手机应用可能出现新的SiP模组机会 [1] - 公司L10服务器JDM项目完成交付，参与设计开发及主板PCB生产，持续跟进客户需求以寻求进一步合作 [2] - 1.6T光模块处于研发阶段，公司计划通过实验室建设提升验证效率，并通过并购投资建立从研发到制造的完整能力 [3] - AI服务器产能积极扩张，台湾地区产能计划增加30%，墨西哥地区产能计划增加20%，以应对客户需求提升 [3] - AI眼镜SiP模组显著缩小主控板面积，但减重效果有限且成本高于COB方案，客户更关注集成度提升 [4] - AI眼镜业务聚焦头部客户，制造端目前与SE合作，未来计划投资in-house制造能力，预计需两年以上时间 [5] - 高压直流供电技术预计2028年量产，前期投资集中于设计开发，制造端资本开支尚未启动 [6] - 2025年下半年消费电子需求平稳，智能眼镜将成为收入增长亮点，工业类去库存周期延长至两年半，车电及云端存储业务稳步推进 [7] - 公司选择垂直供电和光模块作为服务器领域发展方向，依托微小化技术优势，目标在2027-2028年实现技术突破并与SE深度整合 [8] - AI加速卡业务目标份额30%，并计划进一步拓展主板业务 [9] - 2025年一季度营收136.49亿元（同比+1.16%），净利润3.35亿元（同比+0.08%），毛利率9.42% [10] - 机构预测2025-2027年净利润区间为17.55亿-20.57亿元、21.75亿-25.30亿元、27.30亿-32.49亿元 [11] 业务进展 - SiP模组在手机应用稳定，SiPlet新项目推进中 [1] - L10服务器JDM项目完成交付，参与设计开发及主板PCB生产 [2] - 1.6T光模块处于研发阶段，计划通过实验室建设提升验证效率 [3] - AI服务器产能扩张：台湾产能增30%，墨西哥产能增20% [3] - AI眼镜SiP模组缩小主控板面积，成本暂高于COB方案 [4] - 高压直流供电技术预计2028年量产，设计开发阶段进行中 [6] - AI加速卡目标份额30%，并计划拓展主板业务 [9] 技术布局 - 光模块业务通过并购投资建立研发到制造完整能力 [3] - 垂直供电技术解决大电流散热问题，目标2027-2028年突破 [8] - 光模块分两阶段发展：先集成光学收发器与IC，后实现co-package [8] 财务数据 - 2025年一季度营收136.49亿元（同比+1.16%） [10] - 净利润3.35亿元（同比+0.08%），毛利率9.42% [10] - 机构预测2025年净利润17.55亿-20.57亿元 [11] 市场展望 - 智能眼镜2026年收入放量，成为消费电子增长亮点 [7] - 工业类去库存周期延长至两年半，下半年逐步恢复 [7] - 车电业务Power Module获OEM客户认可 [7] - 云端存储业务成长缓慢，光模块与电源技术为中长期机会 [7]