评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A+，评级展望稳定，利扬转债信用等级同样为A+ [4][5] - 2024年营业收入4.88亿元，同比下降3%，净利润亏损0.59亿元，2025年一季度继续亏损0.07亿元 [5][22] - 经营活动现金流表现较好，2024年净流入2.04亿元，同比增长4% [5][22] - 总债务规模快速增长，2024年末达12.76亿元，同比增长77%，资产负债率升至56.74% [5][22] 业务运营与产能布局 - 公司持续扩大测试产能，2024年芯片成品测试和晶圆测试产能分别增长8.48%和7.10%，新增产能以高可靠性三温测试为主 [7][15] - 向晶圆磨切业务延伸，2024年投入0.95亿元，但相关收入仅849万元且毛利率为负 [15][16] - 产能利用率有待提升，2024年芯片成品测试和晶圆测试产能利用率分别为50.11%和69.66% [18] - 测试服务均价下降明显，2024年晶圆测试和成品测试单价分别下跌22.09%和26.16% [18] 行业竞争与客户结构 - 集成电路测试行业竞争激烈，封测一体化厂商和晶圆代工厂占据优势，内资第三方测试厂商市场份额仍较低 [13][14] - 2024年客户结构变化较大，前五大客户销售占比41.17%，消费类订单增长但高算力、工业控制类订单下滑 [19][20] - 核心测试设备依赖进口，主要采购自日本Advantest等厂商，存在供应链集中风险 [16][21] 财务风险与资本开支 - 在建项目资金需求大，东城利扬芯片测试项目总投资13.15亿元，截至2025年3月仅完成3.54亿元设备投资 [18][22] - 自由现金流持续净流出，2024年达-4.07亿元，净债务/EBITDA升至4.74倍 [22][26] - 短期偿债压力增加，2025年3月末速动比率1.43，现金短期债务比1.23，均较2024年有所下降 [26][27] 同业比较 - 公司规模显著小于同业，2024年营收4.88亿元，仅为台湾京元电子的8.2%，毛利率20.9%低于同业均值 [8][13] - 资产负债率56.74%高于同业，台湾矽格和京元电子分别为41.85%和48.44% [8][13]