SK海力士HBM3E生产计划 - SK海力士正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模，预计出货量将超出最初预期 [1] - 得益于H20出口管制解除，公司计划在2023年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层产品量产 [1] - 公司正在评估扩大HBM生产规模所需的材料及零部件采购方案，以应对可能出现的额外需求 [1] HBM技术特点与市场前景 - HBM具备超高带宽（高达819GB/s）和极致能效比等性能优势，已成为AI芯片架构的标配组件 [1] - HBM使用3D堆叠+高密度互联+热管理协同设计，制造流程需要深硅刻蚀、硅片减薄与清洗、微凸点制程、绑定与封装检测等关键设备 [1] - 2023年全球HBM市场规模约为8.6亿美元，预计2030年将达489.3亿美元，2023至2030年全球年均复合增速达68.08% [2] 相关产业链公司 - HBM设备相关公司包括精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等 [3] - HBM材料相关公司包括鼎龙股份、雅克科技、华海诚科、联瑞新材等 [3]