台积电CoPoS先进封装技术突破 - 台积电启动建设310mm Panel-Level chiplet先进封装试产线(CoPoS体系)，标志着先进封装进入超级更新迭代期 [1] - CoPoS技术主要用于解决CoWoS产能瓶颈和成本问题，面向下一代AI芯片，可实现更大规模chiplet芯粒封装和更高HBM堆叠数 [1] - 相比CoWoS，CoPoS有望缩减扩张产能成本，带来指数级性能提升 [1] 先进封装产业技术升级 - 行业正加速向310mm面板级封装过渡，ASE同期发布采用300mm面板的2.3D封装技术 [2] - 预计2026年中开始大规模设备交付，2027年工艺上线并进入设备投资决策期 [2] - CoPoS借鉴CoWoS技术但做了系统级调整，具有更强性能天花板和更易扩张的产能 [2] 技术细节与优势 - CoWoS受限于300mm圆片面积，单片仅产出3-4颗芯片，良率随面积下降 [4] - CoPoS采用310mm×310mm矩形面板，面积相当于圆片3-5倍，单位面积成本降低20-30% [4][5] - 面板级封装可一次封装更多chiplet芯粒和HBM堆叠，面向1nm及以下制程 [4] 产业链影响 - 半导体设备链将迎来新一轮超大规模资本支出，涉及激光切割、面板光刻等关键设备 [3][5] - 半导体设备巨头如Disco、Ulvac等有望获得增量订单 [5] - 英伟达、AMD等AI芯片厂商可通过CoPoS获得更高性能天花板，满足AI算力需求 [3] AI算力发展 - AI推理系统需求呈现指数级增长，推动AI算力基础设施市场扩张 [7] - 当前CoWoS技术已接近极限，HBM堆叠最多6颗，带宽3.9-4.8TB/s [7] - CoPoS可容纳10-12颗HBM4，理论峰值带宽有望突破13-15TB/s，存储容量至少翻倍 [8] - 面板级封装可大幅降低互连延迟和功耗，提供更宽广的性能上限 [8]