公司概况 - 公司为全球性半导体设备企业，研发制造基地分布在中国、美国、德国，主营集成电路制造设备的研发、生产和销售 [1][9] - 核心产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，技术达国际领先水平，其中干法去胶和快速热处理设备已实现大规模装机 [9] - 截至2024年末，公司产品全球累计装机量超4800台，干法去胶设备及快速热处理设备2023年全球市占率均排名第二 [9] 发行信息 - 科创板申购代码688729 SH，发行价8 45元/股，机构报价中位数8 52元/股，发行市值224 80亿元 [3][4] - 发行市盈率51 55倍，显著高于行业市盈率29 44倍，可比公司华海清科动态市盈率33 9-66 72倍，和用原微110 43倍 [4] - 募集资金25亿元投向三大项目：集成电路装备研发制造服务中心（8亿，占比32%）、高端装备研发（10亿，40%）、科技储备资金（7亿，28%） [7] 市场地位 - 干法刻蚀设备与中微公司、北方华创同为国内少数可量产厂商，2021-2023年全球市占率保持前十 [9] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业龙头，管理团队来自应用材料、英特尔、阿斯麦等国际巨头 [10] - 股东包括亦庄产投（控股45 05%）、深创投、红杉资本等知名机构，实控人为北京经济技术开发区管委会 [10] 财务表现 - 2022-2024年营收与归母净利润同比增速波动显著，2023年归母净利润同比增长率达800%，2024年回落至400% [6] - 图表显示2021-2024年归母净利润从0亿元增至约40亿元，同期营收从10亿元升至50亿元 [6]