先进封装概念板块表现 - 截至6月18日收盘，先进封装概念上涨1.79%，位居概念板块涨幅第9位，板块内99股上涨 [1] - 科翔股份20%涨停，中京电子、*ST华微等涨停，大族数控、中富电路、天和防务涨幅居前，分别上涨13.97%、11.86%、7.71% [1] - 跌幅居前的有旭光电子、*ST元成、旷达科技等，分别下跌2.27%、1.93%、1.75% [1] 资金流动情况 - 今日先进封装概念板块获主力资金净流入14.74亿元，69股获主力资金净流入 [2] - 5股主力资金净流入超亿元，生益科技净流入2.11亿元居首，中京电子、科翔股份、天孚通信分别净流入1.66亿元、1.58亿元、1.12亿元 [2] - 资金流入比率方面，中京电子、*ST华微、科翔股份流入比率居前，分别为28.81%、21.30%、15.32% [3] 个股资金流向详情 - 生益科技今日涨6.14%，主力资金净流入2.11亿元，流入比率12.55% [3] - 中京电子涨停，换手率11.18%，主力资金净流入1.66亿元，流入比率28.81% [3] - 科翔股份涨停，换手率31.73%，主力资金净流入1.58亿元，流入比率15.32% [3] - 天和防务涨7.71%，主力资金净流入9318.91万元，流入比率7.69% [3] 其他相关概念板块表现 - 兵装重组概念涨3.51%居首，PCB概念涨3.29%，共封装光学(CPO)涨2.63% [2] - 跌幅居前的概念包括草甘膦(-2.82%)、稀土永磁(-2.57%)、可燃冰(-2.48%) [2]