财务表现 - 2024年公司实现营业收入14.54亿元，同比增长17.15%，净利润3809.43万元，同比增长45.01% [1] - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)，预计派发金额为1914.3万元 [1] - 2025年一季度实现营业收入3.77亿元，同比增长27.04%，净利润998.26万元，同比减少12.45% [1] 业务发展 - 公司为电子信息制造业相关细分领域提供高可靠性、定制化PCB产品，产品包括单面板、双面板和多层板等，覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型 [1] - 产品主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域 [1] - 2024年新能源汽车三电和通信数据中心电源业务营业收入同比增长约23%和18%，半导体封装相关应用领域营业收入增长明显，POCT医用血气分析仪检测板营业收入同比增长约34%，工业控制应用领域营业收入增长约10% [2] 国际市场拓展 - 泰国工厂已连线试生产，处于小批量生产阶段，已成功通过多家海外行业领先企业的审核，客户涵盖工业控制、通信、医疗电子及汽车电子等领域 [2] - 泰国工厂将作为重要生产基地，为海外客户提供更加便捷、高效的服务 [2] 研发投入 - 2024年研发投入7659.77万元，同比增长42.72%，占营业收入比重达5.27% [3] - 公司紧跟新能源、数据中心等领域的发展趋势，形成并拥有多项自主研发的核心技术 [3] - AI三次电源模块已有产品由研发阶段转向批量生产阶段，高频高速单板及光模块产品形成一定销售收入 [3] 2025年经营计划 - 核心在于国内与国外的双轮驱动战略 [3] - 国内聚焦提升产能利用率、降本增效，优化产品结构，加强内部管理，实施精细化成本控制，积极进行技术创新 [3] - 国外以泰国工厂投产实施为重要抓手，积极推进海外布局，拓展国际市场 [3]