文章核心观点 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，2024年营收增加但净利润下降，行业虽受部分因素影响出货量和销售额下滑但已开始复苏，公司坚持项目实施和创新驱动提升行业地位 [4][24][15][21] 公司基本情况 公司简介 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品有半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等，应用于多个领域 [4][5] 主要经营模式 - 盈利模式：通过向下游芯片制造和刻蚀设备部件制造企业销售产品实现收入和利润 [10] - 采购模式：建立严格供应商管理制度，综合评价供应商，定期审核评估，确保主要原辅材料有两家以上合格供应商 [11] - 生产模式：以销定产，根据客户需求设计生产，严格质量管控，利用管理系统实施标准化管理和精益生产 [12][13] - 销售模式：以直销为主，少量经销和代理，产品销售价格根据多种因素调整 [14] 所处行业情况 行业发展阶段、特点和技术门槛 - 发展阶段：2024年全球硅片出货量下降2.7%，销售额下滑6.5%，但下半年开始复苏，新能源等领域将带动需求增加 [15] - 基本特点：周期性强，受宏观经济和上下游供需影响；产业集中度高，全球集中在几家国际大厂；人才需求密集，需复合型人才；固定资产投资大，设备昂贵且需不断升级 [16][17][18][19] - 主要技术门槛：半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工，指标严格，对新进入者形成技术壁垒 [19][20] 公司行业地位 - 公司是国内半导体材料龙头企业，拥有多个研发及创新平台，通过项目实施和创新驱动提升行业地位 [21] 新技术等发展情况和趋势 - 集成电路芯片技术延续摩尔定律且向系统级封装转型，对半导体硅片提出更高技术要求，硅与其他材料整合是重要发展方向 [22] 公司主要会计数据和财务指标 - 2024年实现营业收入99,594.59万元，同比增加3.70%；归属于母公司所有者的净利润23,290.38万元，同比下降8.37%；扣除非经常性损益净利润16,302.23万元，同比下降1.20% [24] 股东情况 - 披露普通股股东总数等相关股东情况 [23] 公司债券情况 - 不适用 [23] 重要事项 公司经营情况 - 2024年营收增加但净利润下降 [24] 监事会会议情况 - 2025年3月27日以通讯方式召开第二届监事会第八次会议，审议通过多项议案，包括2024年度监事会工作报告、财务决算报告等 [26][27][28] 利润分配预案 - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.60元（含税），不进行资本公积转增股本和送红股，尚需股东会审议批准 [3]