文章核心观点 - 联瑞新材2024年营收和净利润同比大幅增长，受益于半导体市场上行和高阶产品销量提升，未来看好先进封装和功能性无机非金属材料市场，公司制定了2025年经营计划并开展新产品产能建设 [1][2][3] 公司经营情况 - 2024年实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；净利润2.51亿元，同比增长44.47%；扣非净利润2.27亿元，同比增长51% [1] - 2024年半导体市场上行，产业链需求提升，高性能封装材料需求快速增长，公司推出多种产品满足客户需求，获增海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升 [2] 行业未来趋势 - 新兴应用场景推动半导体从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求预计高速增长，封装企业先进封装材料占比将提高，带来产品结构性升级和导热材料市场需求旺盛 [3] - 电子信息技术发展推动全球功能性无机非金属材料需求量保持较快增长 [3] 公司2025年经营计划 市场拓展与客户生态升级 - 全球市场深度渗透，针对高增长领域建立精准营销策略，加速海外市场拓展，深化一体化销售模式，推动核心产品市占率提升 [3] - 升级“铁三角”模式为“数字铁三角”，通过SAP系统与AI大数据分析实现客户需求智能预测，提升响应客户能力 [3] 技术突破与产品矩阵迭代 - 紧抓下游领域发展机遇，优化产品结构，加大研发投入，围绕球形填料向特定方向发展 [4] - 在紧缺需求环节推出更多下一代产品，在氮化物、球形二氧化钛方面争取突破 [4] 公司产能建设 - 2月26日拟投资3亿元分三期建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 [4] - 项目产品目前营收占比小，建成后将扩大高端球形粉体材料生产规模，巩固领先地位和竞争优势，对产品结构和经营业绩产生积极作用 [5]