核心观点 - 公司计划逐步淘汰当前用于蓝牙和Wi-Fi连接的技术，转而采用自研芯片，以减少对第三方供应商的依赖[1] 自研芯片计划 - 公司已开发名为Proxima的芯片多年，预计明年将在iPhone和智能家居设备中首次亮相，取代目前由Broadcom供应的技术[1] - 此举与公司持续努力设计更多核心组件并扩展硬件生态系统的战略相一致[2] - 自研芯片有望提升产品性能，并更好地支持设备上的高级功能，如AI[2] 其他自研芯片计划 - 公司预计在2025年推出自研的蜂窝调制解调器芯片，目前公司已为其Mac电脑生产自研的M芯片[3] 生产多元化 - 公司计划于2025年初首次在印度生产AirPods，以分散部分生产远离中国[3] - 去年，Foxconn投资2亿美元在印度建设新工厂，以生产AirPods，此前该公司赢得了为苹果制造无线耳机的订单[4]