财务业绩 - [2023年公司实现营业收入30583.86万元，同比下降29.41%][3] - [2023年公司归属于上市公司股东的净利润为 - 17263.93万元，同比下降914.12%][3] - [2023年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 19162.99万元，同比下降5574.28%][3] - [2023年营业收入3.06亿元，同比减少29.41%，归属上市公司股东净利润亏损1.73亿元，同比减少914.12%][16] - [2023年末归属上市公司股东的净资产15.29亿元，较上年末减少9.64%，总资产16.57亿元，较上年末减少8.34%][17] - [2023年基本每股收益 -2.09元/股，同比减少774.19%，扣除非经常性损益后的基本每股收益 -2.32元/股，同比减少4740.00%][17] - [2023年加权平均净资产收益率 -10.72%，较上年减少13.14个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 -11.90%，较上年减少12.30个百分点][17] - [2023年分季度来看，第四季度营业收入最高为8783.62万元，归属上市公司股东的净利润亏损最多为7656.10万元][20] - [2023年营业总收入3.06亿元，同比下降29.41%；营业利润-1.77亿元，同比下降1403.28%；归属母公司净利润-1.73亿元，同比下降914.12%][25] - [2023年公司营业总收入305,838,597.59元，同比下降29.41%；营业利润 -176,956,421.70元，同比下降1,403.28%；归属于母公司净利润 -172,639,293.63元，同比下降914.12%][56] - [2023年公司营业总收入3.06亿元，同比下降29.41%；营业利润-1.77亿元，同比下降1403.28%；归属母公司净利润-1.73亿元，同比下降914.12%][67] - [2023年集成电路营业收入3.04亿元，毛利率13.96%，较上年减少12.83个百分点；存储芯片营业收入2.61亿元，毛利率14.52%，较上年减少11.23个百分点；微控制器及其他营业收入4270.31万元，毛利率10.50%，较上年减少20.75个百分点][71] - [2023年存储芯片销售数量提升18.28个百分点，但销售单价下滑致收入同比减少25.43%；微控制器及其他销售数量同比下降36.83个百分点，收入同比减少48.04%][72] - [2023年公司主营产品市场需求下行，销售成本下降幅度不及销售单价，导致毛利率下滑；境外销售因国际贸易形势等因素减少，经销因营业收入减少下滑较多][73] - [存储芯片生产量138,040.05万颗，同比增106.82%，销售量62,262.71万颗，同比增18.28%，库存量119,009.65万颗，同比增146.88%；微控制器生产量27,449.95万颗，同比增55.61%，销售量7,041.19万颗，同比降36.83%，库存量24,449.27万颗，同比增251.61%][74] - [集成电路晶圆成本本期210,426,888.12元，占比80.54%，较上年同期降17.24%；测试、封装成本47,706,066.20元，占比18.26%，较上年同期降17.24%；其他成本3,123,316.29元，占比1.20%，较上年同期降29.63%][75] - [2023年公司综合毛利率为14.58%，较2022年的26.99%和2021年的40.83%明显下降，营业收入规模较去年同期下降29.41%][62] - [报告期末公司存货账面价值为33,340.67万元，占期末流动资产的比例为24.93%，存货跌价准备为7,795.25万元][62] - [报告期期末公司应收账款账面价值为10,646.81万元，占流动资产的比例为7.96%，应收账款余额占当期营业收入的比例为35.36%][62] - [货币资金本期期末216,822,911.57元，占总资产13.09%，较上期期末降65.66%，因购买理财产品支出][83] - [交易性金融资产本期期末531,359,831.14元，占总资产32.07%，较上期期末增175.28%，因使用闲置募集资金购买理财产品][83] - [应收款项融资本期期末为0，较上期期末降100.00%，因本期以票据背书支付采购款增加][83] - [预付款项本期期末2,591,674.32元，占总资产0.16%，较上期期末增30.43%，因本期预付款采购金额增加][83] - [存货本期期末333,406,737.67元，占总资产20.12%，较上期期末增26.62%，因销售未达预期][83] - [使用权资产本期期末3,200,998.22元，占总资产0.19%，较上期期末增403.43%，因上海和深圳分公司办公室续租新增][84] - [合同负债期末金额为844,473.67元，较上期减少53.68%，因履行合同义务转销合同预收款][85] - [应付职工薪酬期末金额为11,233,894.88元，较上期增加50.85%，因职工人数增加及薪酬提升][85] - [其他应付款期末金额为1,009,953.79元，较上期减少62.38%，因上期代收代付款本期支付][85] - [境外资产为29,512,610.39元，占总资产的比例为1.78%][87] - [交易性金融资产期末数为531,359,831.14元][91] 业绩下滑原因 - [受半导体行业周期波动、经济大环境等因素影响，下游需求疲软，产品单价和毛利率下滑，叠加存货跌价准备计提，导致业绩大幅下滑][3] - [归属上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润大幅下降，主要因行业周期波动、产品售价下降、期间费用增长和资产减值损失增加][17] - [经营活动产生的现金流量净额增加，主要因上期支付产能绑定金导致经营活动现金流出金额较大，本期无此事项][18] - [2023年公司产品出货量同比增加，但主营产品销售价格同比大幅下降，叠加存货跌价准备计提、研发费用增加，导致业绩亏损][56] - [公司经营业绩受半导体行业景气度影响大，存在周期性波动风险][56] - [公司主营产品NOR Flash和MCU等芯片受整体行业景气度、下游应用市场需求减少等因素影响，营收和盈利规模下降][60] - [2023年公司所处半导体行业景气度下降，终端市场需求不振，行业竞争加剧][69] 利润分配 - [截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为 - 382.05万元][5] - [2023年度公司拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股][5] - [公司实施积极利润分配办法，可采用现金、股票等方式分配利润，现金分红优先，每年现金分配利润不低于当年可分配利润的10%][151] - [公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中比例最低达80%；有重大资金支出安排，比例最低达40%；属成长期且有重大资金支出安排，比例最低达20%][151][152] - [公司快速成长且董事会认为股票价格与股本规模不匹配时，可在现金股利分配之余实施股票股利分配预案，法定公积金转增资本时留存不少于转增前注册资本的25%][153] - [公司一般年度分红，董事会也可提议中期分红，利润分配方案经董事会拟定、独立董事和监事会发表意见后提股东大会审议决定][153] - [因公司外部经营环境或自身经营状况变化调整分红政策，议案经董事会审议后提交股东大会，需出席股东大会股东所持表决权的2/3以上通过][153] - [公司董事会未作出现金利润分配预案应披露原因，最近3年未现金分红不得向社会公众增发新股等][153] - [存在股东违规占用公司资金情况，公司扣减该股东现金红利偿还占用资金][153] 研发情况 - [2023年研发投入占营业收入的比例为32.85%，较上年增加17.90个百分点][17] - [2023年研发费用较去年增长3567.60万元，增长幅度55.07%，研发投入1.00亿元，占营业收入比重达32.85%，研发人员数量同比增长29.07%][25][26] - [NOR Flash存储芯片领域掌握核心技术，实现2Mbit至256Mbit全系列容量产品量产，2023年两款产品流片，一款送样，七款量产][27] - [MCU芯片领域成功设计全新低功耗M3核心通用芯片，新增周边IP，采用程序保密设计技术提升安全性][27] - [AI芯片领域聚焦AI存算推理芯片研发设计、TinyML AI软件开发和AI模组模块市场推广，优化计算模块][27] - [2023年下半年公司启动SRAM存算一体芯片研究与评估，明确技术路线和产品规格][28] - [TinyML AI软件开发领域成功开发五大类算法模型，并实现多平台部署][28] - [2023年NOR Flash产品开发两条产品线，在新兴终端市场取得突破][28] - [2023年MCU业务中ZB32L030系列出货量达千万级别，ZB32L032系列已送样试产][28] - [2023年AI模块商业化取得成果，全年营收180万元，建立首批AI商业客户][28] - [NOR Flash产品采用多种制程技术，能提供1Mb - 512Mb容量选择][29] - [NOR Flash产品部分已通过AECQ - 100标准认证，致力于全容量系列认证][29] - [通用MCU芯片目前销售超30种型号，已基本完成低功耗产品线布局][29][31] - [ZB32L032系列在ZB32L030基础上性能升级，增强多领域应用竞争力][32] - [公司基于TinyML技术开发的AI软件算法模型特点显著，最小的AI语音算法模型大小只有50Kbyte，可在低至arm M0级别资源的计算硬件上部署运行][33] - [公司研发的AI模组板卡有ZBA和ZBV系列，已在智能家居和智能办公等产品上批量应用][33] - [2023年公司完成基于NOR Flash的存算一体AI芯片第二版流片，下半年开展基于SRAM的存算一体芯片研发][41] - [公司研发存算一体AI技术，可解决传统AI推理芯片瓶颈，CiNOR“恒芯2号”已回片正在测试][46] - [公司与中国科学技术大学共同研发基于SRAM的数字存算一体技术，应用领域更广泛][46] - [报告期内公司取得7项发明专利，新提交19项发明专利申请，取得4项集成电路布图设计，新提交8项集成电路布图设计申请][48] - [本年度费用化研发投入100,457,086.04元，较上年度64,781,045.90元增长55.07%][49] - [研发投入总额占营业收入比例为32.85%，较上年度14.95%增加17.90个百分点][50] - [研发费用增长主要系研发人数增加使研发人员薪酬增加、特许使用权摊销额增加、委外研发增加以及流片开发费增加所致][50] - [闪存芯片升级研发及产业化项目预计总投资24,375.00万元，本期投入5,001.25万元，累计投入10,556.75万元][51] - [NOR闪存配套加密芯片研发项目预计总投资1,026.00万元，本期投入179.32万元，累计投入634.09万元][51] - [公司2023年研发投入10,045.71万元，占营业收入的32.85%，研发人员数量为111人，占公司总人数的65.29%，平均薪酬42.94万元][52][55] - [公司持续开展MCU、存算一体AI推理芯片等研发，为边缘计算和物联网设备智能互联提供解决方案][52] - [公司研发人员中硕士研究生52人、本科55人，30岁以下65人][53] - [公司在合肥、上海、苏州设研发中心，计划根据产业布局在国内外集成电路产业城市增设研发机构][55] 市场与行业情况 - [2023年全球半导体市场规模较上年下降10.28%，预计达5150.95亿美元，2023年存储器市场规模预计下降31.0%至896亿美元，2024年预计增长44.8%至1298亿美元][36] - [全球AI市场规模从2018年的713亿美元增长至2022年的1997亿美元，预计2023年达2496亿美元，中国市场预计2023年达388亿美元，2027年达1150亿美元][38] - [2022年全球消费级AIoT解决方案市场规模为1243亿美元，同比增长29.34%，预计2023年达1582亿美元][38] - [中国AI软件解决方案市场规模由2018年的134亿元增至2022年的559亿元，复合年增长率为42.8%][39] - [NOR Flash主流架构为ETOX和SONOS，ETOX架构主流制程从65nm过渡到5Xnm，未来将替代65nm产品][42] - [NOR Flash市场增长得益于传统市场升级和新兴应用，国内厂商将向中高容量市场转型][42] - [中国MCU市场因新兴产业发展呈现强劲增长，32位MCU预计成市场主流，8位单片机将被淘汰][42] - [人工智能和物联网推动下，超低功耗成为MCU芯片关键竞争要素][42] - [2023年微控制器年出货量超380亿个，对应设备智能化需求增加][43] - [ABI Research预测从2025年起，TinyML将成为智能时代重要组成部分之一][43] - [预计2022 - 2027年中国半导体行业市场规模将以约15%的年增长率扩大，2027年预计达4453亿美元][96] - [全球NOR Flash市场行业集中度提升，主要供应商有Cypress、旺宏、美光、华邦电和兆易创新等][96] 公司战略与经营模式 - [公司主营NOR Flash和MCU芯片，AI芯片业务已实现智能终端产品领域销售，未来将深化“存储+控制+AI”一体化战略][40] - [公司采用Fabless模式，专注芯片研发、设计和销售，未来经营模式预计不变，盈利主要靠提供NOR Flash和MCU等芯片产品获取业务收入][34] - [公司晶圆代工厂主要为武汉