公司基本信息 - [公司股票简称为逸豪新材，代码为301176][22] - [公司法定代表人为张剑萌，注册及办公地址均为江西省赣州市章贡区冶金路16号][22] - [董事会秘书为LIU LEI，证券事务代表为钟子宜，联系电话均为0797 - 8339625][23] - [公司披露年度报告的证券交易所网站为深圳证券交易所（http://www.szse.cn/）][24] - [公司聘请的会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为王守军、邓玮][25] - [公司所属行业为电子专用材料制造，主要产品有电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板][37] 2023年公司业绩情况 - [2023年公司报告期业绩与上年同期相比大幅下滑，受行业供给增加、需求放缓、PCB业务产能未完全释放等影响][4] - [2023年电子电路铜箔市场进入调整低迷期，铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑，2023年PCB行业全球产值同比下滑15%，较预估下滑4.13%更严峻][4] - [2023年PCB产品产能及销售处于爬坡阶段，业务未全面实现盈利，对公司业绩产生负向影响][6] - [2023年营业收入为12.77亿元，较2022年减少4.34%][26] - [2023年归属于上市公司股东的净利润为 - 3295.59万元，较2022年减少146.86%][26] - [2023年经营活动产生的现金流量净额为 - 3065.51万元，较2022年减少330.27%][26] - [2023年末资产总额为20.74亿元，较2022年末减少5.81%][26] - [2023年末归属于上市公司股东的净资产为16.16亿元，较2022年末减少3.09%][26] - [2023年非经常性损益合计298.49万元，2022年为1629.80万元，2021年为906.84万元][33] - [2023年第一至四季度营业收入分别为2.95亿元、2.99亿元、3.59亿元、3.24亿元][29] - [2023年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为 - 277.70万元、 - 832.40万元、 - 399.21万元、 - 1786.27万元][29] - [2023年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 6422.82万元、 - 1378.64万元、194.92万元、4541.04万元][29] - [2023年我国电解铜箔新增年产能约52.3万吨，国内总计累积年产能达155.3万吨，同比增长50.19%，其中新增电子电路铜箔总产能15.07万吨/年，新增锂电铜箔产能37.26万吨/年][38] - [2023年全球PCB产值约695亿美元，同比下降15%，预计2024年增长5%，2024 - 2028年以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元][44][45] - [2023年因终端消费需求疲软和新增产能大，铜箔加工费、销售单价、毛利率大幅下滑，PCB业务未全面盈利影响业绩][69] - [2023年公司营业收入12.77亿元，同比下降4.34%，净利润-3295.59万元][84] - [2023年铜箔产量13183.04吨，同比增长0.15%，销售量11925.70吨，同比下降8.88%][84] - [2023年铝基覆铜板产量211.3万张，同比增长33.46%，销量49.46万张，同比下降12.38%][84] - [2023年PCB产量193.34万平方米，同比增长71.57%，销售量190.76万平方米，同比增长74.74%][84] - [电子电路铜箔收入9.14亿元，占比71.61%，同比下降16.04%；铝基覆铜板收入4034.87万元，占比3.16%，同比下降22.48%；印制电路板收入2.91亿元，占比22.79%，同比增长68.29%；其他业务收入3114.57万元，占比2.44%，同比增长49.82%][86] - [华南地区收入6.72亿元，占比52.62%，同比增长1.85%；华东地区收入3.92亿元，占比30.68%，同比下降5.83%；境外收入6086.70万元，占比4.77%，同比增长92.41%][86][87] - [计算机、通信和其他电子设备制造业毛利率2.89%，同比下降8.18%；电子电路铜箔毛利率3.79%，同比下降9.27%；印制电路板毛利率-8.13%，同比增长5.68%；境外毛利率10.30%，同比增长23.92%][87] - [2023年电子电路铜箔直接材料金额732,842,710.93元，占营业成本比重83.31%，同比降6.80%][92] - [2023年印制电路板直接材料金额188,367,642.57元，占营业成本比重59.87%，同比增72.81%][92] - [2023年其他业务支出金额6,688,766.45元，同比增520.17%][92] - [2023年销售费用8,397,651.50元，同比增35.63%][96] - [2023年财务费用6,564,962.91元，同比降77.31%][96] - [2023年经营活动现金流入小计为1,237,105,293.30元，同比增长14.62%，流出小计为1,267,760,379.81元，同比增长18.92%，净额为 -30,655,086.51元，同比下降330.27%，主要系铜箔产品库存增加所致][101][102] - [2023年投资活动现金流入小计为102,218,991.78元，同比增长23,407.70%，流出小计为140,598,933.44元，同比下降19.39%，净额为 -38,379,941.66元，同比增长77.94%，主要系收回到期理财产品增加所致][101][102] - [2023年筹资活动现金流入小计为526,441,272.30元，同比下降61.66%，流出小计为499,535,701.88元，同比下降50.44%，净额为26,905,570.42元，同比下降92.63%，主要系2022年公司上市募集资金增加所致][101][102] - [2023年投资收益为1,430,000.00元，占利润总额比例 -3.13%，主要系收到理财收益，不具可持续性][103] - [2023年资产减值损失为 -9,928,725.72元，占利润总额比例21.74%，主要系存货计提的跌价准备，不具可持续性][103] - [2023年末货币资金2.78亿元，占总资产比例13.42%，较年初下降1.85%][105] - [2023年末应收账款3.99亿元，占总资产比例19.27%，较年初增加3.94%，主要因PCB产能释放销售增加][105] - [2023年末固定资产6.43亿元，占总资产比例31.00%，较年初增加5.55%，主要因PCB产能、产线增加][105] - [2023年末短期借款9114.35万元，占比4.39%，较年初增加1.23%][106] - [交易性金融资产因理财产品到期赎回，期末为0，较年初减少4.55%][106] - [应收款项融资期末为3877.19万元，占比1.87%，较年初减少2.90%，主要因本期贴现高等级银行承兑汇票减少][106] - [报告期投资额1.41亿元，较上年同期减少19.39%][111] 行业发展趋势 - [从中长期看，电子产业将保持增长态势，随着库存消化和消费回暖，PCB及上游铜箔材料需求有望恢复][7][8] - [据Prismark预测，2024年起PCB全线将恢复正增长，2022 - 2027年RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%][7][9] - [2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%][40] - [2022 - 2027年中国PCB产值复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元，服务器/数据存储应用领域所需PCB产值复合增长率达10%][45] - [据Prismark预测，2024年电子产业规模为2.573万亿美金，同比增长6%，2022 - 2027年RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%][70] 公司发展战略与规划 - [公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔市场份额，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力][10] - [公司将利用自产电子电路铜箔优势，发挥产业链协同效应，发展高导热铝基覆铜板业务，拓展高端应用领域][10] - [公司持续调整PCB产品结构，优化产能配置，提高高附加值产品比重，提升产能利用率][10] - [公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售][46] - [公司实施PCB产业链垂直一体化战略，PCB项目一期2021年三季度试生产，加强产业链优势并降本][59] - [公司未来实施PCB产业链垂直一体化发展战略，横向扩张、纵向打通产业链][129] - [募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”力争2024年二季度部分生产线投产][130] - [2024年公司PCB计划提升产能利用率，丰富产品结构，拓展应用领域][131] - [2024年公司将在电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB方面加大研发投入][131] 公司产品情况 - [公司电子电路铜箔产品规格丰富，销售最大幅宽为1325mm][47] - [2023年公司铝基覆铜板在高瓦数导热产品方面取得重大突破，开发出5W高导热铝基覆铜板][48] - [公司已研发出可应用于Mini LED的铝基PCB产品，且产品已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证、ISO13485医疗体系认证及试产][49] - [2023年公司研发出9μm超薄铜箔和140μm、175μm厚铜箔产品，140μm和175μm铜箔已批量供货，9μm铜箔已送样海外客户，电子电路产品中超薄和厚铜箔占比增大][63] - [公司铝基覆铜板研发出5W高导热铝基覆铜板，铝基Mini LED PCB已应用于TCL和海信电视，PCB通过汽车和医疗体系认证并试产][63] - [公司电子电路铜箔销售最大幅宽为1,325mm，产品规格涵盖9μm - 175μm等多种][79][81] - [公司研发出5W高导热铝基覆铜板，可实现进口替代][81] - [公司PCB产品铝基Mini LED PCB已应用于TCL和海信电视，通过汽车及医疗体系认证并试产][81] - [微小LED PCB市场2021年需求68亿人民币，预计2023年达120亿人民币，公司设计产能一期每月7万平米，二期后合计每月20万平米，现有产能空缺可补订单缺口][98] - [公司完成热电分离MPCB配套RCC工艺等研究，为超高导热MPCB生产奠定基础][98] - [公司完成Mini POB PCB板生产制造技术研究，生产精度达≦0.03MM，反射达85%以上，尺寸稳定板翘小于千分之0.5][98] 公司经营管理 - [公司主要通过提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品盈利，紧跟下游趋势，优化工艺并降本提效][52] - [公司外购原材料主要为铜和铝板，建立完善采购体系，根据销售和生产需求制定计划并考核供应商][53] - [公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产分别结合产能、行业需求和客户订单制定计划，全流程质量监控][54] - [公司客户以优质上市及龙头企业为主，通过多种方式维护和开发客户，不同产品有不同定价和销售模式][55] - [公司是少数具备PCB垂直一体化产业链布局企业，掌握核心技术，可串联研发，匹配下游需求][56] - [公司已取得125项专利，其中发明专利36项，实用新型专利89项，通过多项管理体系和产品认证][57] - [公司建立柔性化生产体系，能响应PCB客户多样化需求，电子电路铜箔规格丰富，最大幅宽1325mm][61] - [公司与众多行业内知名企业建立稳定合作关系][74][77] - [公司建立高度柔性化生产管理体系，能快速响应客户多样化需求][79] - [公司持续推进年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目建设][82] - [PCB业务自2021年三季度试生产，处于产能爬坡阶段，产量和营收大幅增长，盈利能力将提升][83] - [前五名客户合计销售金额526,695,396.88元，占年度销售总额比例41.26%][94] - [前五名供应商合计采购金额920,120,176.32元，占年度采购总额比例80.79%][94] - [研发项目“HVLP铜箔生产工艺的研究”和“4.5μ高抗拉锂电铜箔的开发”已完成][97] - [研发项目“易剥离极薄载体铜箔的开发”和“12OZ超厚铜箔的开发”在研发中][97] - [2023年研发人员数量为103人，较2022年增长5.10%，占比11.04%，较2022年下降1.43%][99] - [2023年研发投入金额为35,954,191.07元，占营业收入比例为2.82%，较2022年的40,668,213.99元及3.05%有所下降][99] - [公司已与多家知名企业建立合作关系，将加强业务团队建设开拓新客户][132]