收入与利润 - 2023年第三季度收入为38.7亿美元，同比下降27%，主要由于晶圆制造设备支出减少以及对中国的贸易限制[91][94] - 2023年第三季度净收入为8.14亿美元，较上一季度的14.69亿美元大幅下降[91] - 2023年第三季度系统收入为22.56亿美元，同比下降36%，客户支持相关收入为16.14亿美元，同比下降7%[95] 毛利率与成本 - 毛利率从2022年第四季度的45.0%下降至2023年第三季度的41.5%，主要由于重组相关费用和产品合理化成本[91][97] - 2023年第三季度重组相关费用为9850万美元，预计将进一步影响未来季度的成本结构[89] - 2023年第一季度和前三季度重组费用为1.071亿美元，占收入的2.8%和0.8%，主要由于裁员1400名员工产生的遣散费用[103] 研发与行政费用 - 2023年第一季度研发费用为4.294亿美元，占收入的11.1%，较上一季度减少3290万美元，主要由于供应费用减少2210万美元和外部服务费用减少1150万美元[99] - 2023年前九个月研发费用为13.252亿美元，较去年同期增加1.321亿美元，主要由于员工相关费用增加4680万美元和供应费用增加3190万美元[100] - 2023年第一季度销售、一般和行政费用为1.935亿美元，占收入的5.0%，较上一季度减少4030万美元，主要由于外部服务费用减少2450万美元[101] - 2023年前九个月销售、一般和行政费用为6.329亿美元，较去年同期减少4280万美元，主要由于无形资产摊销费用减少3460万美元[102] 现金流与投资 - 2023年第三季度现金及等价物、投资和受限现金余额增至56亿美元，主要由于运营活动产生的17.26亿美元现金[93] - 2023年前九个月净现金流入为40.562亿美元，主要由于净收入37.084亿美元和非现金费用2.528亿美元[116] - 2023年前九个月投资活动净现金流出为4.794亿美元，主要由于资本支出4.229亿美元和业务收购1.2亿美元[117] - 2023年前九个月融资活动净现金流出为17.927亿美元，主要由于股票回购11.48亿美元和股息支付6.756亿美元[118] - 截至2023年3月26日，公司总现金、现金等价物、投资和受限现金余额为56亿美元，较2022年6月26日增加17亿美元[115] 市场与需求 - 内存市场收入占比从2022年第四季度的50%下降至2023年第三季度的32%，主要由于客户减少NAND投资[96] - 公司预计长期来看，半导体需求和技术变革（如3D设备扩展和多层图案化）将推动可持续增长[90] 员工与重组 - 2023年第三季度员工人数为18,700人，预计将在2023年6月季度进一步减少[93] - 公司预计2023年将支出2.5亿美元用于业务流程改进和重组活动[90] 税务 - 2023年第一季度有效税率为13.3%，较上一季度增加2.2个百分点，主要由于高税率和低税率地区收入比例变化[109]