公司基本信息 - 公司为合肥新汇成微电子股份有限公司，代码688403 [1] - 公司中文简称为汇成股份，股票代码为688403，在上海证券交易所科创板上市[11][12] - 扬州新瑞连为公司控股股东 [8] - 嘉兴高和为公司持股5%以上股东 [8] - 联咏科技、天钰科技等为公司客户 [8] - 京东方、维信诺等为知名面板厂商 [8] - 公司属于集成电路封装测试业，位于产业链中下游[18] - 2022年度公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[24] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[30] - 江苏汇成主营业务为集成电路封测，总资产76,650.04万元，净资产23,477.72万元，净利润 -985.82万元，公司持股100%[51] 报告审计与利润分配情况 - 2023年半年度报告未经审计 [3] - 董事会决议本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案 [5] - 半年度拟定不进行利润分配或转增，每10股送红股数、派息数、转增数均为0[57] 合规情况说明 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 [6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 [6] - 公司不存在半数以上董事无法保证所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况 [6] - 2023年半年度报告期内控股股东及其他关联方无经营性占用资金情况[177] - 2023年半年度报告期内公司无违规担保情况[177] - 2023年半年度报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[177] - 2023年半年度报告期内公司及其控股股东、实际控制人无不良诚信状况[177] - 2023年半年度报告期内公司无重大关联交易[178][179] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入为557,184,407.23元，较上年同期增长20.60%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为82,042,699.09元，较上年同期减少11.31%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为63,053,080.55元，较上年同期减少12.23%[13] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为101,014,464.05元，较上年同期下降68.00%[13] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为2,995,532,691.08元，较上年度末增长3.16%[13] - 本报告期末总资产为3,259,638,274.63元，较上年度末增长2.00%[13] - 本报告期基本每股收益为0.10元／股，较上年同期减少28.57%[13] - 本报告期加权平均净资产收益率为2.78%，较上年同期减少3.63个百分点[13] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为6.70%，较上年同期减少0.71个百分点[13] - 报告期内，营业总收入55,718.44万元，较上年同期增长20.60%[33] - 报告期内，归属于上市公司股东的净利润8,204.27万元，较上年同期下降11.31%[33] - 报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,305.31万元，较上年同期下降12.23%[33] - 2023年二季度，营业收入31,580.67万元，环比提升30.84%[33] - 2023年二季度，归属于上市公司股东的净利润5,574.11万元，环比提升111.93%[33] - 报告期内，研发投入3,735.47万元，同比增长9.14%[33] - 报告期内公司实现营业总收入55,718.44万元，较上年同期增长20.60%[40] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润8,204.27万元，较上年同期下降11.31%[40] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,305.31万元，较上年同期下降12.23%[40] - 报告期内营业成本423,423,802.20元，较上年同期增长32.25%，变动率大于营业收入[41] - 投资活动现金流净额变动：本期结构性存款等理财产品收回投资使现金流净增加4.10亿元，购买设备支付现金较上年同期增加1.51亿元[43] - 货币资金本期期末数为164,163,672.85元，占总资产5.04%，较上年期末增长26.49%[45] - 交易性金融资产本期期末数为231,244,137.00元，占总资产7.09%，较上年期末减少61.55%[45] - 应收账款本期期末数为211,567,760.17元，占总资产6.49%，较上年期末增长94.24%[45] - 固定资产本期期末数为1,910,909,977.92元，占总资产58.62%，较上年期末增长9.32%[45] - 在建工程本期期末数为181,036,829.46元，占总资产5.55%，较上年期末增长132.18%[45] - 报告期内公司主营业务毛利率为24.99%，较上年同期下滑[37] - 报告期末公司存货账面价值为21,884.28万元，占期末流动资产的比例为24.51%[38] - 报告期内固定资产折旧费用金额为12,674.39万元，截至报告期末，在建工程账面价值为18,103.68万元[38] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助为1,212.14万元[38] - 报告期内公司对境外客户销售金额占主营业务收入的比例在60%以上[38] 非经常性损益情况 - 2023年上半年非经常性损益合计18,989,618.54元，其中非流动资产处置损益2,109,648.44元，政府补助12,121,380.93元，委托他人投资或管理资产的损益1,610,123.27元，交易性金融资产等公允价值变动损益及投资收益5,620,900.10元，其他营业外收入和支出 -2,472,434.20元[15][16] 行业与市场情况 - 2016 - 2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，预计2025年将达76%[18] - 2023年一季度显示驱动芯片市场延续2022年下半年低迷，3月起快速回暖[19] 公司业务与技术优势 - 公司聚焦显示驱动芯片领域，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力[20] - 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并量产的企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力[21] - 公司服务联咏科技、天钰科技等全球知名显示驱动芯片设计企业，封测芯片应用于京东方、友达光电等知名厂商面板[21] - 公司形成微间距驱动芯片凸块制造技术等多项核心技术，具有技术领先优势[21] - 公司未来将加大投入提升OLED等新型显示及高阶制程产品的先进封装测试服务能力[21] - 公司未来将持续研发投入，拓宽封测服务产品应用领域，拓展车载电子等新兴产品领域[21] - 公司凸块制造工艺可实现金凸块宽度与间距最小至6μm、单片12吋晶圆上制造900余万金凸块[22] - 报告期内公司新获实用新型专利35项，截至报告期末累计获得发明专利23项、实用新型专利357项、软件著作权2项[24] - 报告期内知识产权申请数共52个、获得数共35个，累计申请数519个、累计获得数382个[25] - 公司研发项目合计投入预算9350万元，已投入3735.49万元，预算剩余6086.31万元[28] - 公司研发人员数量为193人，占公司总人数的比例为13.08%，上年同期分别为183人和16.67%[29] - 公司研发人员薪酬合计1582.45万元，平均薪酬8.20万元，上年同期分别为1641.82万元和8.97万元[29] - 公司本科及以上学历研发人员占比54.4%，30 - 40岁研发人员占比48.19%[29] - 截至报告期末，公司拥有已授权发明专利23项、实用新型专利357项，软件著作权2项[30] - 公司封装产品良率高达99.90%以上[30] 研发项目情况 - 本期费用化研发投入37,354,739.23元，上年同期34,227,247.97元，变化幅度9.14% [26] - 研发投入总额占营业收入比例本期为6.70%，上年同期为7.41%，减少0.71个百分点[26] - 先进封装领域高晶圆吸附可靠性的结构及工艺研发项目预计总投资850万元，本期投入413.43万元，累计投入946.08万元，已导入量产[27] - 高阶影像封装技术研发项目预计总投资700万元，本期投入385.39万元，累计投入798.02万元，项目已结案[27] - 先进晶圆测试设备自动除尘降温机构设计项目预计总投资750万元，本期投入361.98万元，累计投入846.85万元，已导入量产[27] - 先进领域封装一种金凸块空洞检测方式项目预计总投资800万元，本期投入583.66万元，累计投入665.36万元，已小批量生产[27] 募集资金使用情况 - 截至报告期末，募投项目累计已投入募集资金74,340.69万元[31][34] - 拟募集资金总额不超过120,000.00万元用于OLED等新型显示驱动芯片先进封装测试服务产能扩充[31] - 首次公开发行股票募集资金总额14.83亿元，扣除发行费用后净额13.20亿元，截至报告期末累计投入13.20亿元，投入进度93.44%，本年度投入2.24亿元，投入金额占比16.98%[181] - 12吋显示驱动芯片封测扩能项目募集资金承诺投资11.82亿元，截至报告期末累计投入进度68.56%，本报告期实现利润总额3069.64万元[182][184] - 研发中心建设项目募集资金承诺投资4757.57万元，截至报告期末累计投入进度95.15%[183] - 补充流动资金及还贷项目募集资金承诺投资4903.59万元，截至报告期末累计投入进度100.00%[183] - 公司使用不超过3亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2023年6月30日，尚有2000万元理财产品未到期[185] - 公司对“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中心建设项目”预计达到预定可使用状态时间进行延期[187] 股份变动与限售情况 - 本次变动前有限售条件股份数量7.18亿股，占比85.9632%，变动后数量7.12亿股，占比85.2647%[189] - 本次变动前无限售条件流通股份数量1.17亿股，占比14.0368%，变动后数量1.23亿股，占比14.7353%[189] - 国有法人持股本次变动增加13.06万股，变动后数量1792.67万股，占比2.1473%[189] - 其他内资持股本次变动减少594.35万股，变动后数量5.44亿股，占比65.1618%[189] - 2023年2月20日，公司首次公开发行网下配售限售股6,211,428股上市流通[190] - 截至2023年6月30日，海通创新证券投资有限公司通过转融通方式出借股份752,100股，上海新相微电子股份有限公司通过转融通方式出借股份71,600股[190] - 扬州新瑞连期末持股174,103,622股，占比20.85%；嘉兴高和期末持股60,000,000股，占比7.19%；安徽志道投资有限公司期末持股40,000,000股，占比4.79%等[193] - 中国银行股份有限公司－易方达科技创新混合型证券投资基金持有无限售条件流通股4,275,154股；UBS AG持有2,715,441股等[194] - 扬州新瑞连持有的174,103,622股限售股2025 - 08 - 18可上市交易；嘉兴高和持有的60,000,000股限售股2023 - 08 - 18可上市交易等[196] - 安徽志道投资有限公司质押股份18,588,720股[193] - WORTH PLUS HOLDINGS LIMITED持有的24,380,610股中，22,380,610股2023 - 08 - 18可上市交易，2,000,000股2023 - 12 - 18可上市交易[196] - 四川鼎祥股权投资基金有限公司持有的18,181,818股限售股2024 - 01 - 18可上市交易[196] - 蔚华电子科技（上海）有限公司持有的17,000,000股限售股2023 - 12 - 18可上市交易[196] 股权激励情况 - 公司首次授予66名员工限制性股票激励计划[30] - 公司拟以6.68元/股的价格向激励对象授予1100.00万股第二类限制性股票，其中首次授予1046.00万股，预留授予54.00万股[58] - 2023年6月16日为首次授予日，以6.68元/股向66名激励对象授予1046.00万股第二类限制性股票[59][60] - 董事长、总经理郑瑞俊报告期新授予第二类限制性股票280万股，期末已获授280万股[197] - 副总经理、核心技术人员林文浩报告期新授予第二类限制性股票70万股，期末已获授70万股[197] - 副总经理、核心技术人员钟玉玄报告期新授予第二类限制性股票30万股，期末已获授30万股[197] - 副总经理马行天