公司基本信息 - 公司中文名称为合肥新汇成微电子股份有限公司，简称汇成股份[14] - 公司法定代表人为郑瑞俊[15] - 公司注册地址和办公地址均在合肥市新站区合肥综合保税区内，办公地址具体为项王路8号，邮编230012[15] - 公司网址为www.unionsemicon.com.cn，电子信箱为zhengquan@unionsemicon.com.cn[15] - 董事会秘书（代行）为郑瑞俊，证券事务代表为王赞，联系电话和传真均为0551 - 67139968 - 7099[15] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报、经济参考报[15] - 公司披露年度报告的证券交易所网址为上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）[15] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[15] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为汇成股份，代码为688403[15] 财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入939,652,817.36元，较上年同期增长18.09%[16] - 2022年归属于上市公司股东的净利润177,224,972.73元，较上年同期增长26.30%[16] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润126,181,697.44元，较上年同期增长34.33%[16] - 2022年经营活动产生的现金流量净额601,141,680.25元，较上年同期增长103.50%[16] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产2,903,705,902.53元，较上年同期增长108.36%[16] - 2022年末总资产3,195,632,455.80元，较上年同期增长56.81%[16] - 2022年基本每股收益0.24元/股，较上年同期增长14.29%[16] - 2022年加权平均净资产收益率9.19%，较上年减少1.52个百分点[16] - 2022年非经常性损益合计51,043,275.29元[20] - 2022年采用公允价值计量的项目期末余额701,911,624.24元，对当期利润影响3,333,341.09元[21] - 公司2022年主营业务收入88,438.82万元，同比增长15.46%[22] - 归属上市公司股东的净利润为17,722.50万元，同比增长26.30%[22] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,618.17万元，同比增长34.33%[22] - 公司2022年研发投入6,514.01万元，同比增长7.49%[22] - 截至报告期末，除补充流动资金外，募投项目累计已投入募集资金51,925.51万元[23] - 2022年研发投入总额占营业收入比例为6.93%，较上一年减少0.69个百分点[35] - 报告期内公司对前五大客户销售额合计为70,819.41万元，占当期销售总额的比例为75.37%[45] - 公司向前五大供应商采购额合计为50,002.51万元，占当期采购总额的比例为53.84%[46] - 公司主营业务毛利率为30.18%，相较于2021年度略有下滑[47] - 报告期末，公司存货账面价值为20,568.76万元，占期末流动资产的比例为17.49%[47] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助为2,979.05万元[47] - 报告期内，公司汇兑收益为680.49万元[50] - 报告期内，公司实现营业总收入93,965.28万元，较上年同期增长18.09%[51] - 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润17,722.50万元，较上年同期增长26.30%[51] - 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,618.17万元，较上年同期增长34.33%[51] - 报告期内，公司主营业务收入88,438.82万元，同比增长15.46%，主营业务成本61,743.70万元，同比增长16.21%[56] - 集成电路封测业务毛利率为30.18%，比上年减少0.45个百分点[57] - 主营业务收入同比增长15.46%，境内地区营业收入及营业成本分别较上年增加69.97%、60.59%[59] - 显示驱动芯片营业收入884,388,185.03元，毛利率30.18%，较上年减少0.45个百分点[58] - 境外地区营业收入565,676,354.16元，毛利率29.79%，较上年减少2.07个百分点；境内地区营业收入318,711,830.87元，毛利率30.89%，较上年增加4.04个百分点[58] - 显示驱动芯片封测生产量963,493.42千颗，较上年减少0.90%；销售量945,786.02千颗，较上年减少1.58%；库存量66,046.44千颗，较上年增长36.63%[60] - 集成电路封测直接材料本期金额269,581,196.45元，占成本比例43.66%，较上年同期变动7.61%[61] - 前五名客户销售额70,819.41万元，占年度销售总额75.37%；前五名供应商采购额50,002.51万元，占年度采购总额53.84%[61][64] - 货币资金本期期末数129,783,168.00元，较上期期末变动179.93%，主要系部分理财产品期末到期赎回[67] - 交易性金融资产本期期末数601,441,657.57元，因闲置资金购买保本浮动收益型理财产品[67] - 应收账款本期期末数108,919,623.84元，较上期期末减少37.82%，主要系期末预收账款增加[67] - 预付款项本期期末数5,821,843.44元，较上期期末增长101.70%，主要系期末预付材料款增加[67] - 合同负债期末余额为50,376,468.33元，占比1.58%，较上期增加471,145.32元[68] - 应付职工薪酬期末余额为16,976,296.21元，占比0.53%，较上期增加48.17% [68] - 应交税费期末余额为1,565,888.43元，占比0.05%，较上期增加104.44% [68] - 报告期投资额为300,000,000元，上年同期无投资额[70] - 交易性金融资产期末数为601,441,657.57元，其他债权投资期末数为100,469,966.67元，合计701,911,624.24元[72] - 江苏汇成主营业务为集成电路封测，总资产58,844.24万元，净资产4,232.22万元，净利润 - 160.27万元，持股比例100% [73] - 2022年分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为177,224,972.73元，现金分红金额占比为0%[137] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973）[27] - 集成电路是半导体产业核心，产业结构高度专业化，可细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业[27] - 封装测试业位于产业链中下游，包括封装和测试两个环节，测试一般由封装厂商完成[27] - 封装测试业是我国集成电路行业中发展最成熟的细分行业，全球封装测试产业向中国大陆转移[27] - 2020年公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%[30] - 2020年先进封装全球市场规模304亿美元，在全球封装市场的占比为45%；预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元，占比达50%；2020 - 2026年全球先进封装市场的CAGR约7.7%，同期整体封装市场CAGR约为5.9%[31] 公司技术与知识产权情况 - 公司凸块制造工艺可实现金凸块宽度与间距最小至6μm、单片12吋晶圆上制造900余万金凸块[24] - 截止报告期末，公司累计获得发明专利23项、实用新型专利328项、软件著作权2项[32][33] - 报告期内，公司新获发明专利6项、实用新型专利74项[33] - 公司掌握的凸块制造技术、倒装封装工艺是Chiplet等先进封装技术的基础，正与客户对接探讨其具体应用及解决方案[31] - 公司基于领先的凸块制造及倒装封装技术，布局Fan - out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术[32] - 本年度新增知识产权申请数70个、获得数80个，累计申请数565个、获得数353个[34] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项先进技术与优势工艺，处于行业发展前沿[39] - 公司凸块制造技术提高芯片封装集成度、缩小模组体积，COG和COF封装工艺先进[39] - 截至报告期末公司拥有已授权专利351项，其中发明专利23项、实用新型专利328项[40] 公司经营模式 - 公司采用OSAT模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务，通过收取加工服务费获取收入和利润[25] - 公司采购模式为按需采购，对主要采购材料一般约定年度协议价格，建立了供应商认证准入和考核机制[25] - 公司采用“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，专注高端封装和测试服务[25] - 公司采用直销模式销售，销售定价由自行采购材料成本和加工服务费构成，与客户协商确定[25][26] - 公司通过自主研发模式对先进封装测试工艺进行研发，基于客户产品或技术方案趋势投入研发[26] 公司核心竞争力与风险 - 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力[30] - 公司积累了联咏科技、天钰科技等优质客户资源，曾获联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉[30] - 随着合肥和江苏汇成项目实施，公司12吋显示驱动芯片封测产能持续扩充，出货量稳步增长，市场占有率逐步提高[30] - 公司面临技术升级迭代、综合技术实力与全球行业龙头有差距、核心技术人才流失的核心竞争力风险[42][43] - 集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入[44] - 公司业务规模与显示驱动芯片封测行业头部企业存在较大差距[44] 公司研发情况 - 在研项目预计总投资规模11,500.00万元，本期投入6,514.01万元，累计投入8,151.22万元[36][38] - 本期研发人员数量162人，较上期的172人减少；研发人员数量占公司总人数的比例为14.81%，较上期的15.85%降低[39] - 本期研发人员薪酬合计2,960.98万元，平均薪酬18.28万元；上期薪酬合计2,420.07万元，平均薪酬14.07万元[39] - 研发人员学历结构中硕士研究生6人、本科78人、专科76人、高中及以下2人[39] - 研发人员年龄结构中30岁以下58人、30 - 40岁86人、40 - 50岁13人、50 - 60岁4人、60岁及以上1人[39] 公司治理与会议情况 - 2022年报告期内公司召开1次股东大会、9次董事会、4次监事会，董事会由7名董事组成，其中独立董事3人，监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1人[80] - 2021年年度股东大会于2022.04.30召开，审议通过《关于公司及子公司申请银行授信及借款的议案》等6项议案[82] - 2022年公司召开董事会会议9次，其中现场结合通讯方式召开9次[114] - 报告期内战略委员会召开1次会议，于2022.12.20审议通过向全资子公司增资并投资建设12吋晶圆金凸块封测项目的议案[115] - 报告期内审计委员会召开4次会议，分别审议通过公司不同时期财务报表、会计政策变更、利润分配等议案[116][117][118][119][120] - 报告期内提名委员会召开1次会议，于2022.11.25审议通过聘任公司财务总监的议案[121] - 监事会对报告期内的监督事项无异议[122] 公司人员薪酬情况 - 董事长、总经理、董事会秘书郑瑞俊税前报酬总额为102.99万元[85] - 独立董事杨辉、程敏、蔺智挺税前报酬均为4.80万元[85] - 监事赵志清税前报酬为57.61万元[85] - 职工代表监事程红艳税前报酬为15.38万元[85] - 副总经理林文浩税前报酬为93.62万元[85] - 副总经理钟玉玄税前报酬为118.27万元[85] - 副总经理马行天税前报酬为109.42万元[85] - 离任财务总监施周峰税前报酬为49.71万元[85] - 财务总监闫柳税前报酬为37.83万元[86] - 核心技术人员许原诚、陈汉宗税前报酬分别为64.78万元、58.91万元[86] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计599.23万元[110] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计123.69万元[110] 公司人员任职情况 - 郑瑞俊自2010年6月至今任汇成投资控股有限公司董事，自2015年7月至今任宝信国际投资有限公司董事，自2019年7月至今任合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人[105] - 赵亚彬自2013年4月至今任安徽志道投资有限公司董事、总经理[105] - 吴海龙自2022年1月至今任合肥市创业投资引导基金有限公司董事，自2018年8月至今任安徽省智能语音