财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 营业收入51.46亿元人民币，同比增长15.51%[18] - 归属于上市公司股东的净利润13.54亿元人民币，同比增长26.82%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.06亿元人民币，同比增长28.68%[18] - 公司2022年上半年营业收入514574.65万元，同比增长15.51%[59] - 公司利润总额139656.45万元，同比增长24.00%[59] - 归属于母公司所有者的净利润135398.32万元，同比增长26.82%[59] - 营业总收入同比增长15.5%至51.46亿元人民币[172] - 营业利润同比增长23.9%至13.95亿元人民币[172] - 净利润同比增长25.6%至13.40亿元人民币[172] - 归属于母公司股东的净利润为13.54亿元人民币[173] - 营业收入514,574.65万元，同比增长15.51%[81][82] - 归属于母公司所有者的净利润135,398.32万元，同比增长26.82%[81] - 整体毛利率同比提升3.41个百分点[81] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例7.47%，同比增加1.12个百分点[18] - 研发投入总额为384,368,186.41元，同比增长35.85%[41] - 研发投入占营业收入比例为7.47%，同比增加1.12个百分点[41] - 研发费用38436.82万元，同比增长35.85%[60] - 研发费用38,436.82万元，同比增长35.85%[81][82] - 营业成本同比增长9.5%至32.18亿元人民币[172] - 研发费用大幅增长35.8%至3.84亿元人民币[172] - 财务费用收益增长95.9%至1.57亿元人民币[172] - 利息收入增长53.3%至1.42亿元人民币[172] - 对联营企业投资亏损1,452万元人民币[172] 各条业务线表现 - 公司功率半导体产品线包括功率器件如二极管、三极管和功率IC如电源管理芯片、音频功放芯片等[10] - 公司第三代半导体材料布局涵盖氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)两种宽禁带材料[10] - 公司采用BCD工艺集成双极管、CMOS和DMOS器件于单芯片[11] - 公司产品涉及多种封装工艺包括铜片夹扣键合(Copper Clip)和倒装(FC)工艺[10][11] - 公司功率器件技术平台包含屏蔽栅MOS、超结MOS和沟槽型MOS结构[10][12] - 公司智能功率模块(IPM)集成驱动电路与保护电路[11] - 公司电池管理系统(BMS)产品提升电池利用率并防止过充放电[11] - 公司微控制单元(MCU)整合内存、计数器及USB接口于单芯片[11] - 公司模拟芯片产品包含线性稳压IC和Sigma-Delta ADC转换器[10][12] - 公司制造工艺涵盖双极工艺、BiCMOS技术和CDMOS集成工艺[10][11] - 产品与方案业务销售收入25.14亿元，同比增长22.97%，占总收入49%[61] - 功率器件事业群销售收入同比增长23.4%，其中MOSFET增长24%，IGBT增长约70%[61] - IGBT在光伏/UPS/充电桩领域销售额同比增长8倍以上[61] - SiC器件销售规模同比增长超过4倍，待交订单超1000万元[61] - 工业/汽车/通信类市场销售占比预计较年初提升约10个百分点[61] - 制造与服务业务板块销售收入25.66亿元，同比增长7.66%[62] - 掩模业务销售额同比增长68%，0.18um及以下业务接单同比增长330%[63] - 公司核心技术包括国际领先的沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片技术[33] - 公司产品覆盖MOSFET、IGBT、功率二极管及物联网应用专用IC等领域，均采用自主研发技术[34] - 公司拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，合计超1,600项产品线[53] 研发投入与技术创新 - 研发投入总额为384,368,186.41元，同比增长35.85%[41] - 研发投入占营业收入比例为7.47%，同比增加1.12个百分点[41] - 本期新增专利申请222个，其中发明专利198个[40] - 累计获得专利2,597个，其中发明专利1,570个[40] - 650V SiC JBS达到业界先进水平并实现量产[38] - 1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段，参数达国外对标水平[38] - 新一代中低压MOSFET性能达国际先进水平并实现量产[38] - 4500V MOS器件实现产业化并获国家电网小批量订单[39] - 面板封装技术通过汽车电子认证并进入量产[38] - 工业级200V肖特基芯片通过客户认证并进入市场推广[39] - 硅基氮化镓功率器件研发项目预计总投资规模为2.4354亿元，本期投入2133.85万元，累计投入9387.83万元，测试良率达到85%以上，芯片面积最大可缩小20%以上[44] - SiC功率器件研发项目预计总投资规模为1.4217亿元，本期投入3001.71万元，累计投入1.024854亿元，产品面积缩小5%，多款产品实现量产，1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段[44] - IGBT产品研发项目预计总投资规模为5954.71万元，本期投入1264.38万元，累计投入3744.25万元，40A产品通过三批量1000小时考核，75A通过175℃ 1000小时考核[44][45] - 单片智能功率集成电路研发项目预计总投资规模为4364.08万元，本期投入1650.15万元，累计投入4212.28万元，客户试产2k[45] - 基于GaN的快充方案及芯片研发项目预计总投资规模为3948万元，本期投入1754.10万元，累计投入2469.98万元，完成GaN快充方案系统设计[45] - 0.11微米BCD工艺平台研发项目预计总投资规模为7875万元，本期投入2942.64万元，累计投入5692.32万元，首轮工程批客户验证功能正常[45][47] - 面板级封装技术研发项目预计总投资规模为5.5亿元，本期投入1799.51万元，累计投入4.201804亿元，产品加工良率达到99%，20个以上产品发货量大于100k，4个产品发货量大于1kk[47] - MEMS数字传感器产品研发项目预计总投资规模为1500万元，本期投入216.35万元，累计投入1467.21万元，小尺寸压力芯片已批量生产[47] - 32位电机控制MCU系列产品研发项目预计总投资规模为4200万元，本期投入751.04万元，累计投入2104.07万元，第一代产品及方案推进中[47] - 工业级200V大功率肖特基芯片研发项目预计总投资规模为1000万元，本期投入20.98万元，累计投入2609.12万元，完成200V大功率肖特基器件的研制[47] - 研发投入总额为126,862.79万元，其中15,846.25万元已资本化，资本化比例为12.49%[49] - 公司研发人员数量达1,443人，同比增长78.59%，占员工总数比例从8.81%提升至13.13%[50] - 研发人员薪酬总额为25,446.45万元，同比增长83.40%，人均薪酬17.63万元[50] - 已完成4500V MOS器件研制并实现产业化，获得国家电网20K颗/年计划需求及100颗试用订单[49] - 研发人员学历构成：硕士及以上占比24.25%（博士13人+硕士337人），本科占比52.88%[51] - 研发人员年龄结构：25-45岁主力年龄段占比82.39%（664人+525人）[51] - 公司拥有专利2,239项，其中发明专利1,570项，占比70.12%[54] - 报告期内新增专利申请205项（发明专利198项），获授权专利118项（发明专利78项）[54] - 2019-2021年研发投入持续增长，分别达48,261.57万元、56,607.80万元和71,322.51万元[54] 公司治理与股东信息 - 公司2022年上半年报告期指2022年1月1日至6月30日[9] - 公司为根据开曼群岛公司法设立的红筹企业[4] - 公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[4] - 公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司[9] - 公司实际控制人为中国华润有限公司[9] - 公司报告期内未进行利润分配或公积金转增股本[4] - 公司报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[5] - 公司报告期内无违反规定决策程序对外提供担保情况[5] - 公司报告期内无半数以上董事无法保证报告真实性声明[5] - 公司报告中的前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[4] - 公司投资设立华润微科技（深圳）有限公司暨南方总部暨全球创新中心[64] - 公司以34.10元/股授予1273名激励对象1181.20万股限制性股票[64] - 迪思微电子混改项目首期规划投资12亿元，掩模制版工艺节点提升至40nm，月产3000片以上[65] - 润科基金累计投资34个项目，累计投资金额13.9亿元[66] - 公司完成收购大连芯冠科技有限公司并更名为润新微电子(大连)有限公司[65] - 重庆功率封测基地预计年底通线[63] - 公司实施股权激励计划，向1,273名激励对象授予1,181.20万股限制性股票[100] - 授予限制性股票价格为每股34.10元[100] - 公司向董事及核心技术人员授予第二类限制性股票合计61.84万股[164] - 董事兼总裁李虹获授7.97万股限制性股票[164] - 副总裁马卫清、姚东晗各获授4.86万股限制性股票[164] - 副总裁段军、李舸各获授4.32万股限制性股票[164] - 财务总监兼董事会秘书吴国屹获授3.65万股限制性股票[164] - 有限售条件股份减少781.25万股至8.789亿股，占比降至66.58%[154][156] - 无限售条件流通股份增加781.25万股至4.411亿股，占比升至33.42%[154] - 报告期末普通股股东总数为67,135户[157] - 华润集团（微电子）有限公司为控股股东，持股878,982,146股，占总股本66.58%[160] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股64,924,082股，占总股本4.92%，报告期内减持7,301,491股[160] - 重庆西永微电子产业园区开发有限公司持股31,250,000股，占总股本2.37%[160] - 招商银行－华夏上证科创板50ETF持股15,235,009股，占总股本1.15%，报告期内增持9,261,763股[160] - 香港中央结算有限公司持股14,542,997股，占总股本1.10%，报告期内增持12,674,936股[160] 资产与负债变化 - 归属于上市公司股东的净资产186.74亿元人民币，较上年度末增长8.01%[18] - 总资产245.60亿元人民币，较上年度末增长10.67%[18] - 公司总资产2455987.12万元，较期初增长10.67%[59] - 货币资金1,126,484.61万元，占总资产比例45.87%[85] - 长期借款90,712.07万元，同比增长1,265.86%[86] - 交易性金融资产150,543.55万元，同比增长399.67%[86] - 商誉12,782.89万元，同比增长602.16%[86] - 境外资产57,140.72万元，占总资产比例2.33%[87] - 交易性金融资产期末余额大幅增至15.05亿元人民币，较期初增长4倍（+1,204,150,027.41元）[90] - 以公允价值计量的金融资产总额达22.61亿元人民币，当期增长13.72亿元[90] - 交易性金融资产当期变动对利润产生正面影响1,557万元[90] - 应收款项融资期末余额为4.41亿元人民币，较期初增长9,253万元[90] - 其他非流动金融资产期末余额为3.15亿元人民币，当期增长7,500万元[90] - 华润微电子（重庆）有限公司净利润达2.92亿元人民币[93] - 无锡华润华晶微电子有限公司净利润为1.72亿元人民币[93] - 无锡华润上华科技有限公司净资产达4.86亿元人民币[93] - 货币资金期末余额为112.65亿元人民币，较期初112.46亿元基本持平[168] - 交易性金融资产大幅增长至15.05亿元，较期初3.01亿元增长约400%[168] - 应收账款增长至12.90亿元，较期初9.56亿元增长34.9%[168] - 在建工程增长至8.18亿元，较期初5.19亿元增长57.7%[168][169] - 商誉显著增长至1.28亿元，较期初0.18亿元增长约602%[169] - 短期借款减少至0.32亿元，较期初0.81亿元下降60.3%[169] - 长期借款大幅增长至9.07亿元，较期初0.66亿元增长约1265%[169] - 未分配利润增长至33.20亿元，较期初19.66亿元增长68.8%[170] - 少数股东权益增长至7.11亿元，较期初2.11亿元增长约237%[170] - 总资产增长至245.60亿元，较期初221.91亿元增长10.7%[168][169][170] - 实收资本(或股本)期末余额为1,217,714,998.27元[180][184] - 资本公积期末余额为13,731,239,754.60元[184] - 归属于母公司所有者权益的其他综合收益期末余额为374,815,641.19元[184] - 未分配利润期末余额为1,965,970,568.36元[184] - 归属于母公司所有者权益小计期末余额为17,289,740,962.42元[184] - 少数股东权益期末余额为210,671,657.80元[184] - 所有者权益合计期末余额为17,500,412,620.22元[184] - 本期实收资本增加87,562,499.44元[181] - 本期资本公积增加4,312,823,683.97元[181] - 本期未分配利润增加2,267,920,399.95元[181] 现金流量变化 - 经营活动产生的现金流量净额16.63亿元人民币，同比增长23.10%[18] - 经营活动产生的现金流量净额为16.63亿元，同比增长23.1%[174] - 投资活动产生的现金流量净额为-20.51亿元，同比扩大752.4%[175] - 筹资活动产生的现金流量净额为3.09亿元，同比减少91.5%[175] - 期末现金及现金等价物余额为112.63亿元，同比减少2.8%[175] - 购建固定资产等长期资产支付现金6.33亿元，同比增长27.4%[174] - 支付给职工及为职工支付的现金为11.36亿元，同比增长12.9%[174] - 销售商品、提供劳务收到的现金为48.53亿元，同比增长18.9%[174] - 分配股利利润或偿付利息支付的现金为2.35亿元，同比增长115.1%[175] - 归属于母公司所有者权益的其他综合收益减少271.35万元[177] - 所有者投入资本增加7.76亿元，其中少数股东投入5.16亿元[178] 市场与行业趋势 - 全球半导体市场2022年预计增长16.3% 市场规模达6460亿美元[24] - 2022年上半年中国集成电路进口数量2797亿块 同比减少10.4%[24] - 中国集成电路进口总金额1.3511万亿元人民币 同比上升5.5%[24] - 全球功率半导体市场规模预计2024年增长至522亿美元[26] - 中国功率半导体市场规模预计2024年达206亿美元[26] - 公司在中国功率器件企业排名第二 MOSFET规模排名第一[27] - 公司在中国半导体制造企业排名第三 封装测试企业排名第五[27] - 公司在中国MEMS规模排名第三 掩模制造企业排名第一[27] - 2022年6月全球半导体销售额508亿美元 环比下降1.9%[24] - 2022年6月中国半导体销售额16.54亿美元 环比下降2.8%[24] - 2021年全球SiC和GaN功率半导体销售收入超过11亿美元，预计2030年将超过175亿美元，年均复合增长率保持两位数[29] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升至近50%[29] - 2022年上半年全国晶硅电池产量约135.5GW，同比增长46.6%[29] - 2022年上半年全国晶硅组件产量约123.6GW，同比增长54.1%[29] - 2022年上半年组件出口量达78.6GW，同比增长74.3%；光伏产品出口总额约259亿美元，同比增长113.1%[29] - 先进封装市场2020-2026年复合增长率约7.9%，2025