财务业绩：收入和利润（同比环比） - 营业收入92.49亿元人民币，同比增长32.56%[19] - 归属于上市公司股东的净利润22.68亿元人民币，同比增长135.34%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20.99亿元人民币，同比增长145.98%[19] - 2021年公司营业收入924,920.28万元，同比增长32.56%[28] - 归属于母公司股东的净利润226,792.04万元，同比增长135.34%[28] - 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比增长145.98%[28] - 公司营业收入924,920.28万元，同比增长32.56%[97] - 公司利润总额235,414.42万元，同比增长116.84%[97] - 归属于母公司所有者的净利润226,792.04万元，同比增长135.34%[97] - 公司2021年主营业务收入91.58亿元同比增长32.12%[100] - 第四季度营业收入2,321,695,255.52元[23] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润584,252,160.87元[23] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例7.71%，同比减少0.4个百分点[20] - 整体毛利率同比提升7.86个百分点[28] - 研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%[28] - 公司整体毛利率同比增长7.86个百分点[97] - 研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%[97] - 公司2021年营业成本59.16亿元同比增长17.53%[100] - 集成电路业务毛利率35.40%同比增加8.02个百分点[101] - 销售费用同比增长23.94%至1.31亿元[112] - 研发费用同比增长25.99%至7.13亿元[112] - 直接材料成本23.71亿元同比增长35.63%占总成本40.07%[106] 业务线表现：产品与方案业务 - 产品与方案业务销售收入43.57亿元，同比增长40.37%[29] - 功率器件事业群销售收入同比增长35%，毛利率提高12个百分点，净利润增长约150%[29] - MOSFET产品销售收入同比增长33%，高压超结MOSFET产品收入突破亿元[30] - IGBT产品销售收入同比增长57%[30] - 集成电路事业群销售收入同比增长71%[30] - 集成电路事业群各产品线营收增长：标准品增28%、LED增93%、消防及传感增21%、光电增71%、驱动及MCU增95%、电动工具增90%、智能电网及AC-DC增1,033%、无线充增158%[30] - 产品与方案业务收入43.57亿元同比增长40.37%[101] 业务线表现：制造与服务业务 - 制造与服务业务销售收入48.01亿元，同比增长25.43%[30] - 迪思公司销售额同比增长24%，经营利润同比增长48%，掩模业务在0.18um及以上IC掩模细分市场占比超30%[30] - 封测事业群在工业与汽车电子应用领域销售同比增长42%[31] - 面板级先进封装技术已导入49家客户，12家实现小批量生产，8家实现大批量产[31] - 制造与服务业务收入48.01亿元同比增长25.43%[102] - 封装服务产量78.90亿颗同比增长54.00%[103] - 无锡华润上华科技有限公司晶圆制造业务收入达7.67亿元人民币[124] - 华润微集成电路（无锡）有限公司IC设计业务收入达11.74亿元人民币[124] - 无锡华润安盛科技有限公司封装测试业务收入达9.62亿元人民币[124] - 华润赛美科微电子（深圳）有限公司封装测试业务收入达2.15亿元人民币[124] - 无锡华润华晶微电子有限公司分立器件业务收入达16.07亿元人民币[124] - 华润微电子（重庆）有限公司分立器件业务收入达17.46亿元人民币[124] - 杰群电子科技（东莞）有限公司封装测试业务收入达6.91亿元人民币[124] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例7.71%，同比减少0.4个百分点[20] - 研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%[28] - 研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%[97] - 研发费用同比增长25.99%至7.13亿元[112] - 研发投入总额为7.132亿元人民币，同比增长25.99%[66] - 研发投入总额占营业收入比例为7.71%，较上年减少0.4个百分点[66] - 硅基氮化镓功率器件研发项目预计总投资2.435亿元人民币，本期投入3508.69万元人民币[68] - SiC功率器件研发项目预计总投资1.4217亿元人民币，本期投入3969.18万元人民币[68] - SiC JBS产品2021年销售额达650万元人民币[68] - IGBT产品研发项目预计总投资5954.71万元人民币，本期投入1365.37万元人民币[68] - 单片智能功率集成电路研发项目预计总投资4364.08万元人民币，本期投入1628.32万元人民币[69] - 20-30V DrMOS器件研发项目预计总投资2000万元人民币，本期投入540.37万元人民币[69] - AC-DC Fly-back电源模块芯片研发项目预计总投资2000万元人民币，本期投入437.38万元人民币[69] - 基于GaN的快充方案及芯片研发项目预计总投资3948万元人民币，本期投入475.38万元人民币[69] - 公司研发人员数量822人，占公司总人数比例9.1%[75] - 研发人员薪酬合计24,360.99万元，平均薪酬29.64万元[75] - 面板级封装技术研发投入55,000万元，累计投入40,218.53万元，总交货量大于20KK[9] - 超高压MOS晶圆及封装技术研发投入450万元，累计投入2,472.25万元，国家电网年需求20K颗[73] - 工业级200V大功率肖特基芯片研发投入1,000万元，累计投入2,588.14万元[12] - 32位电机控制MCU系列产品研发投入4,200万元，累计投入1,353.03万元[11] - MEMS数字传感器产品研发投入1,500万元，累计投入1,250.86万元[10] - 2019至2021年研发投入分别为482.6157百万元、566.078百万元和713.2251百万元，占营业收入比例分别为8.40%、8.11%和7.71%[79] - 2021年末研发技术人员3487人，占员工总数比例38.79%[79] - 2021年新增专利申请470项（发明专利400项），获授权专利183项（发明专利137项）[79] - 截至2021年末维持有效专利2123项，其中发明专利1494项（占比70.37%）[79] - 公司承担5项国家科技重大专项项目，参与2项国家重点研发计划项目[79] - 研发机构获政府授予13项资质，包括3个省级工程技术研究中心和2个省级企业技术中心[79] - 公司拥有2个博士后工作站并与高校共建联合实验室[79] 技术产品与工艺 - 公司专注于功率半导体领域，包括功率器件与功率IC的统称[10] - 公司产品涉及第三代半导体材料，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），具有高禁带宽度和高热导率等特性[10] - 公司采用BCD工艺技术，能够在同一芯片上集成双极管、CMOS和DMOS器件[11] - 公司业务涵盖智能功率模块（IPM），由高速低功耗管芯和优化门极驱动电路构成[11] - 公司涉及电池管理系统（BMS），能够提高电池利用率并防止过度充放电[11] - 公司产品包括快恢复二极管（FRD），具有开关特性好和反向恢复时间短的特点[11] - 公司采用铜片夹扣键合工艺（Copper Clip），用铜块替代传统打线工艺[10] - 公司涉及高压集成电路（HVIC）和线性稳压IC等功率IC产品[10][11] - 公司产品包括光电耦合器，由发光二极管和光敏电阻组成[10] - 公司采用Fabless模式，专注于集成电路设计和销售，制造环节委托专业厂商[11] - 公司采用IDM经营模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链[36] - 研发流程包含立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段[37] - 制造与服务业务提供半导体开放式晶圆制造、封装测试及掩模制造服务[35] - 产品聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域[35] - 公司自主研发的第二代650V SiC JBS综合性能达到业界先进水平并实现多款产品量产，平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段且静态技术参数达国外对标样品水平[63] - 公司新一代高性能中低压功率MOSFET实现关键技术突破，器件性能达国际先进水平并通过核心客户一次性认定实现量产[63] - 公司IGBT制造工艺技术全面升级至8吋，1200V 40A FS-IGBT在工业领域量产，650V 40A FS-IGBT样品参数达国外对标水平[64] - 公司BCD工艺技术升级至0.18微米中高压车规级，并推出国内独有的500V SOI-BCI高压工艺平台研发的单片智能功率IC[64] - 公司面板级封装技术专用生产线通过国内外多家客户考核认证进入量产阶段[64] - 公司参与项目获2021年度国家技术发明奖二等奖和上海市技术发明一等奖[64] - 公司SiC MOS系列产品比导通电阻达5mΩcm²，电参数达国际标杆水平[60] - 公司GaN D-mode器件击穿电压和比导通参数达国际标杆样品水准[60] - 公司报告期内研发成果包含第二代总线物联网芯片整体性能达国内领先水平[64] - 公司沟槽型SBD设计及工艺技术国际领先[58] - 公司光电耦合和传感系列芯片设计制造技术国际领先[58] - 公司拥有6英寸晶圆制造产能约23万片/月，8英寸晶圆制造产能约13万片/月[78] - 公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品[78] 市场与行业趋势 - 全球半导体市场2021年销售额达5559亿美元同比增长26.2%[46] - 中国集成电路产业2021年销售额首次突破万亿元达10458.3亿元同比增长18.2%[48] - 中国集成电路2021年进口金额4325.5亿美元同比增长23.6%出口金额1537.9亿美元同比增长32%[47][48] - 全球功率半导体市场规模2021年预计441亿美元2024年将突破500亿美元[51] - 中国功率半导体市场规模2021年达159亿美元2024年预计190亿美元[51] - 公司在中国MOSFET市场2021年销售额排名第三仅次于英飞凌和安森美[53] - 中国集成电路2021年进口数量6354.8亿块同比增长16.9%出口数量3107亿块同比增长19.6%[47][48] - 中国集成电路设计业2021年销售额4519亿元同比增长19.6%制造业销售额3176.3亿元同比增长24.1%[48] - 全球集成电路产业规模预计2030年达1万亿美元[46] - 中国功率半导体需求占全球市场份额超过30%[51] - 2021年全球SiC和GaN功率半导体销售收入超过11亿美元[54] - 预计2030年SiC和GaN功率半导体销售收入将超过175亿美元[55] - 未来十年SiC和GaN功率半导体年均复合增长率保持两位数[55] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍[56] - 新能源汽车功率半导体用量比例从20%提升至近50%[56] - 先进封装市场2020-2026年复合增长率约7.9%[57] - 预计2025年先进封装市场规模突破420亿美元[57] - 中国先进封装占总营收比例约25%低于全球平均水平[57] - 2021年全球半导体市场销售额达5559亿美元同比增长26.2%[126] - 2021年中国集成电路产业销售额达10458.3亿元人民币同比增长18.2%[126] - 2021年中国进口集成电路金额达4325.5亿美元同比增长23.6%[126] 公司战略与未来指引 - 公司积极推进中低压MOSFET技术创新并加快高压超结MOSFET产品规模化推向市场以保持竞争优势[134] - 公司加大IGBT工艺技术和产品研发投入持续推进6吋和8吋产品系列化与产能建设[134] - 公司加快推动SiC技术平台产业化研发新一代SiC肖特基二极管产品并加大SiC MOSFET开发[134] - 公司推进8吋硅基氮化镓功率器件产品研发和产业化计划于今年发布新产品[134] - 公司持续加大肖特基芯片电源类通用产品和光伏产品模块化进程以提升销售规模和盈利能力[134] - 公司利用超高压BCD工艺技术进一步丰富BMS和开关电源等产品组合加快汽车电子市场开拓[134] - 公司聚焦电机驱动领域推进智能功率IPM模块产品系列化并加快32位MCU产品市场推广[134] - 公司拓展8吋MEMS硅麦产品研发新一代高性能压力和温湿度传感器优化独立烟雾报警传感器系统[134] - 公司以6吋产线为基础充分利用8吋产线技术优势进行GaN和SiC等宽禁带器件产品研发与生产[131] - 公司集中整合功率半导体封测资源围绕三大工艺平台覆盖消费电子工业控制汽车电子5G和AIOT领域[132] - 推动重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目确保2022年底前通线[135] - 计划2022年底前完成功率半导体封测基地厂房建设及产线通线[135] - 2022年1月7日投资设立华润微科技（深圳）有限公司作为南方总部暨全球创新中心[135] - 高端掩模项目首期规划投资12亿元提升掩模制版工艺至40nm[135] - 高端掩模项目规划月产3,000片以上覆盖12吋/8吋/6吋市场需求[135] - 规划启动第三代化合物半导体产能建设[135] - 参与投资设立润芯感知科技(南昌)有限公司打造MEMS传感器产业基地[135] - 对外投资聚焦功率半导体、智能传感器产品及制造资源整合[33] 投资与资本支出 - 公司通过向特定对象发行股票募集资金约49.88亿元人民币[21] - 全资子公司华微控股以144,409.20万元人民币收购重庆华微47.31%股权[33] - 功率半导体封测基地建设项目计划投资42亿元人民币[33] - 12吋功率半导体晶圆生产线项目计划投资75.5亿元人民币，建成后月产能达3万片[33] - 润科基金累计投资32个项目，投资总额超13亿元人民币[34] - 对润科基金投资增长67.37%至3.16亿元[121] - 长期股权投资激增616.63%至13.65亿元，主要因对润西微电子投资9.5亿元[115][116] 公司治理与股权结构 - 公司为根据开曼群岛法律设立的红筹企业，治理结构与一般A股上市公司存在差异[4] - 公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司（CRH (Micro)）[8] - 公司实际控制人为中国华润有限公司（中国华润）[8] - 公司根据开曼群岛法律设立，公司治理与一般A股上市公司在资产收益、参与重大决策和剩余财产分配方面存在差异[145] - 一般A股上市公司需提取税后利润的10%作为法定公积金，累计至注册资本50%以上可不再提取[146] - 公司可在未弥补亏损情况下分配税后利润，并可使用股份溢价账户进行股利分配[146] - 公司2021年董事及高管税前报酬总额为2125.94万元[150] - 总裁李虹获得税前报酬365.41万元[150] - 离任董事余楚荣获得税前报酬177万元[150] - 离任财务总监彭庆获得税前报酬185.26万元[150] - 副总裁姚东晗获得税前报酬275.66万元[150] - 离任副总裁张小键获得税前报酬276.36万元[150] - 新任副总裁段军获得税前报酬88.84万元[151] - 公司董事、高级管理人员和核心技术人员实际报酬合计2125.94万元[156] - 公司核心技术人员实际报酬合计1734.72万元[156] - 公司董事彭庆因工作调动离任[157] - 公司董事及核心技术人员余楚荣因退休离任[157] - 公司助理总裁康斌因个人原因离任[157] - 公司董事马文杰因个人原因离任[157] - 公司董事张宝民因个人原因离任[157] - 公司副总裁张小键因退休离任[157] - 公司专家委员会主任及核心技术人员王国平因工作调动离任[157] - 公司核心技术人员计建新因个人原因离任[157] - 公司2021年共召开9次董事会会议，全部采用现场结合通讯方式召开[163] - 公司拟收购华润微电子（重庆）有限公司股权[158] - 公司2021年第二类限制性股票激励计划已获董事会审议通过[160] - 公司2020年度利润分配议案已获董事会审议通过[160] - 公司2021年第一季度报告已获董事会审议通过[160] - 公司2021年半年度报告已获董事会审议通过[160] - 公司2021年第三季度报告已获董事会审议通过[160] - 公司2020年度高级管理人员薪酬已确定[160] - 公司2021年度财务预算报告已获董事会审议通过[160] - 公司2020年度募集资金存放与使用情况专项报告已获董事会审议通过[160] - 战略委员会在报告期内召开4次会议[164] -