财务业绩：收入和利润（同比环比） - 营业收入69.77亿元人民币，同比增长21.5%[13] - 归属于上市公司股东的净利润9.64亿元人民币，同比增长140.46%[13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.53亿元人民币，同比增长313.52%[13] - 基本每股收益0.8362元/股，同比增长83.42%[13] - 加权平均净资产收益率10.3388%，同比增加2.3107个百分点[13] - 公司2020年营业收入697,725.92万元同比增长21.50%[59] - 公司2020年归属于母公司所有者的净利润96,366.16万元同比增长140.46%[59] - 公司营业收入697.73亿元，同比增长21.50%[82] - 归属于母公司所有者的净利润96.37亿元，同比增长140.46%[82] - 2020年第一季度营业收入为13.82亿元，第二季度为16.81亿元，第三季度为18.26亿元，第四季度为20.88亿元[15] - 2020年第一季度归属于上市公司股东的净利润为1.14亿元，第二季度为2.89亿元，第三季度为2.84亿元，第四季度为2.77亿元[15] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例8.11%，同比减少0.29个百分点[13] - 研发费用5.66亿元，同比增长17.29%[82][84] - 财务费用为-1.20亿元，同比下降486.94%，主要因汇兑收益上升9761万元及利息收入上升5005万元[83][84] - 集成电路总生产成本503.36亿元同比增长14.61%[90] - 直接材料成本174.80亿元同比增长28.11%[90] - 研发费用5.66亿元同比增长17.29%[94] - 财务费用-1.20亿元同比下降486.94%[94] 现金流和资产状况 - 经营活动产生的现金流量净额18.32亿元人民币，同比增长217.92%[13] - 归属于上市公司股东的净资产105.83亿元人民币，同比增长95.14%[13] - 总资产165.32亿元人民币，同比增长63.76%[13] - 公司2020年末总资产1,653,249.58万元较期初增长63.76%[59] - 总资产1653.25亿元，较期初增长63.76%[82] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长217.92%[83][84] - 经营活动现金流量净额18.32亿元同比增长217.92%[95] - 货币资金大幅增加至68.66亿元，较上年末增长255.61%[50] - 交易性金融资产增至9.01亿元，较上年末增长77.56%[50] - 长期股权投资增至1.90亿元，较上年末增长133.14%[50] - 货币资金大幅上升至68.66亿元，占总资产比例41.53%，同比增长255.61%，主要因上市募集资金未使用余额30.73亿元[97] - 交易性金融资产达9.01亿元，同比增长77.56%，主要因结构性存款增加[97][101] - 长期股权投资增至1.91亿元，同比增长133.14%，主要因对润科基金投资增加1.07亿元[97][100] - 应付账款上升至10.53亿元，同比增长40.63%，反映市场景气度提升及材料备货增加[97] - 应付职工薪酬达4.46亿元，同比增长43.68%，因年度效益好计提奖金较多[97] - 其他应付款增至9.43亿元，同比增长76.05%，主要因应付华润集团往来增加2亿元及固定资产款增加0.92亿元[97] 业务分部和产品线表现 - 公司2020年产品与方案业务销售收入31.04亿元占比44.8%[60] - 公司功率器件事业群2020年销售收入同比增长25%[60] - 功率器件事业群MOSFET产品销售额超过20亿元[61] - IGBT销售额超过1亿元，同比增长75%[61] - 集成电路事业群整体销售收入同比增长24%[61] - 消防及传感器产品线销售额同比增长64%[61] - 光电产品线销售额同比增长45%[61] - 电池管理系统产品逆势增长超过33%[61] - 测温产品销售同比增长370%，额温枪主控芯片供货2800余万颗，电子体温计芯片供货1.58余亿颗[61] - 制造与服务业务板块实现销售收入38.27亿元，同比增长20.2%[62] - 制造与服务业务毛利率24.56%，同比提升6.8个百分点[87] - 整体毛利率提升4.63个百分点[82] - 主营业务收入69.32亿元，其中境内收入57.28亿元（占比82.6%），境外收入12.04亿元（占比17.4%）[85][87] 生产和销售数据 - 产品与服务生产量274.25亿颗同比增长47.86%[88] - 产品与服务销售量271.46亿颗同比增长44.16%[88] - 晶圆制造库存量5.14万片同比下降45.94%[88] - 掩膜制造库存量0.53万块同比上升112.48%[88] - 前五名客户销售额7.67亿元占年度销售总额11.07%[91] 研发投入和技术创新 - 公司2020年研发投入56,607.80万元占营业收入比例8.11%[54][59] - 公司2018至2020年研发投入分别为44,976.10万元48,261.57万元56,607.80万元占营收比例分别为7.17%8.40%8.11%[54] - 公司2020年研发投入总额为5.6607797366亿元，同比增长17.29%[42] - 研发投入总额占营业收入比例为8.11%，较上年下降0.29个百分点[42] - 公司新增境内专利申请319项，PCT国际专利申请54项，境外专利申请43项[41] - 截至2020年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计1,711项，其中境内专利1,492项、境外专利219项[41] - 报告期内新增发明专利363项，累计发明专利达3,318项[41] - 公司2020年新增境内专利申请319项PCT国际专利申请54项境外专利申请43项[55][59] - 公司2020年末拥有授权专利1,711项其中境内1,492项境外219项[55] - 公司2020年末研发技术人员3,238名占员工总数比例35.73%[54] - 研发人员数量697人，占公司总人数比例7.7%[49] - 研发人员薪酬总额1.64亿元，人均薪酬23.49万元[49] - 硕士及以上学历研发人员占比33%（博士0.72%，硕士32.28%）[49] - 25-35岁研发人员占比51.79%，是研发团队主力[49] 产品与技术布局 - 公司功率半导体产品包括功率器件与功率IC，用于驱动和控制功率元器件[5] - 公司第三代半导体材料布局包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），具有宽禁带、高临界磁场等特性[5][6] - 公司采用BCD工艺实现Bipolar-CMOS-DMOS单片集成，BiCMOS技术集成双极型晶体管和CMOS器件[6] - 公司封装工艺涵盖铜片夹扣键合（Copper Clip）和倒装工艺（FC工艺）[5][6] - 公司产品涉及超结MOS（SJ MOS）和屏蔽栅MOS，具有低导通电阻和低栅电荷特性[5] - 公司功率器件具备短路能力和雪崩耐量（UIS）等可靠性参数[5] - 公司产品线包含AC-DC电源模块和DC-DC电源模块，用于交直流转换和直流电压变换[6] - 公司产品涉及IGBT模块（IPM），结合MOSFET和双极性晶体管优点[6] - 公司是中国本土最大的MOSFET厂商，2019年在中国MOSFET市场销售额排名第三[30] - 公司MOSFET产品覆盖-100V至1500V全系列电压范围[30] - 公司拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力[30] - 公司超高压MOSFET系列覆盖1000V-1700V应用范围[36] - 公司采用非掺杂多层外延技术的超结MOS器件具有自主专利保护[36] - 公司发布第一代SiC工业级肖特基二极管系列产品，包括1200V和650V规格[39] - 国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产[39] - 公司完成5A-43A系列化超结MOS器件产品开发，多颗产品实现批量生产[39] - 公司自主研发的8英寸1200V和650V IGBT工艺平台建立完成[39] - 公司面板级封装技术实现量产导入，封装阻抗小于0.5毫欧[39] - 公司SuperJunction多层外延技术实现突破，功率密度提升20%以上[39] - 公司光电及硅麦克风传感器工艺平台从6英寸升级到8英寸并实现批量生产[39] - 公司高精度模拟集成电路工艺平台采用0.153微米技术实现量产[40] - 公司完成光电高压可控硅成品平台研发，推出过零触发和随机相位触发产品[39] - 公司多芯片封装集成IPM模块实现批量销售，推出多颗系列化产品[39] - 公司沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先[35] 经营模式和供应链 - 公司采用IDM经营模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全环节[6] - 公司技术涵盖双极工艺、CMOS工艺和CDMOS工艺[6] - 公司采用IDM经营模式覆盖芯片设计、晶圆制造和封装测试全产业链[20] - 产品与方案业务板块研发流程包含立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段[21] - 制造与服务业务板块工艺技术研发流程包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产和量产五个阶段[24] - 产品与方案业务板块主要采用IDM经营模式并辅以外协加工生产[21] - 晶圆生产由公司制造中心完成并通过公司封测平台进行封装测试[22] - 产品与方案业务板块采取直销与经销相结合的销售模式[23] - 公司每月与客户进行对账确认并跟踪授信客户货款结算情况[23] - 制造与服务板块研发各阶段均设有专门评审委员会进行评审[24] - 工程开发阶段包括工艺物理设计规则定义、工艺流程架构定义和器件参数目标定义[24] - 产品验证阶段需完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立[24] - 试生产阶段重点进行产品良率提升和生产工艺能力提升工作[24] - 公司采用以产定采采购模式对主要原材料进行安全库存备货[25] - 晶圆制造服务主要采购硅片、化学品等原材料[25] - 封装测试服务主要采购引线框、塑封料等原材料[25] - 制造与服务板块以直销为主要销售方式与客户签订框架性合同[26] - 公司拥有6英寸晶圆年产能248万片，8英寸晶圆年产能144万片[53] 投资和并购活动 - 公司完成收购杰群电子科技(东莞)有限公司70%股权[64] - 公司通过增资持有瀚天天成3.2418%的股权[64] - 润科基金持有江苏菲沃泰纳米科技2.89%股权[65] - 润科基金持有无锡创达新材料4.75%股权[65] - 润科基金持有北京天科合达半导体0.93%股权[65] - 润科基金持有矽磐微电子6.50%股权[66] - 润科基金持有杭州富特科技2.08%股权[66] - 润科基金持有无锡硅动力微电子5.41%股权[66] - 润科基金持有西安芯派电子科技3.96%股权[66] - 润科基金持有重庆中科超容科技6.45%股权[66] - 润科基金持有广东美信科技6.25%股权[66] - 润科基金持有深圳市开步电子10.26%股权[66] - 润科股权投资基金投资额从8200万元增至1.89亿元，变动幅度130%[100] 募集资金使用 - 科创板上市募集资金42.36亿元人民币[13] - 首次公开发行募集资金37.50亿元，超额配售募集5.63亿元[50] - 公司上市募集资金42.36亿元[83] - 8英寸高端传感器和功率半导体建设项目募集资金投入进度28.41%，累计投入4.26亿元[163] - 前瞻性技术和产品升级研发项目募集资金投入进度14.26%，累计投入0.86亿元[163] - 产业并购及整合项目募集资金投入进度95.84%，累计投入2.88亿元[163] - 补充营运资金项目募集资金投入进度60.56%，累计投入3.63亿元[163] - 超募资金投向产业并购及整合项目尚未投入资金，进度为0%[163] - 募集资金总体使用进度27.45%，累计投入11.63亿元，未达计划进度主要受疫情影响[163] - 公司使用募集资金置换预先投入8英寸高端传感器和功率半导体建设及产业并购项目的自筹资金38,493.87万元人民币[164] - 公司使用募集资金置换预先投入前瞻性技术和产品升级研发项目的自筹资金1,602.86万元人民币[164] 股东回报和分红政策 - 公司2020年度拟每10股派发现金红利0.7373元（含税）[2] - 预计派发现金红利总额为97,330,372.91元（含税）[2] - 现金分红占当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.10%[2] - 2020年现金分红金额为97,330,392.91元人民币，占归属于上市公司普通股股东净利润的10.10%[120] - 2019年现金分红金额为40,125,531.44元人民币，占归属于上市公司普通股股东净利润的10.01%[120] - 2018年未进行现金分红，分红金额为0元，占归属于上市公司普通股股东净利润的0%[120] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.7373元（含税），预计派发现金红利总额为97,330,372.91元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.10%[119] 非经常性损益 - 2020年非经常性损益项目中政府补助金额为1.27亿元[16] - 2020年非经常性损益项目中金融资产公允价值变动及投资收益为1026.62万元[17] - 2020年非经常性损益合计金额为1.11亿元[17] - 交易性金融资产期末余额为9.01亿元，较期初增长7.75亿元[18] - 应收款项融资期末余额为5.25亿元，较期初增长4054.05万元[18] - 公允价值计量项目对当期利润影响金额为119.15万元[18] 行业和市场趋势 - 2020年全球半导体市场销售额为4390亿美元同比增长6.5%[27] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元其中设计业3778.4亿元同比增长23.3%[27] - 2020年中国集成电路进口额3500.4亿美元同比增长14.6%出口额1166亿美元同比增长14.8%[27] - 预计2022年全球半导体市场规模突破5000亿美元2024年达6060亿美元[27] - 2019年全球功率半导体市场规模456亿美元预计2021年达461亿美元[27] - 2019年中国功率半导体市场规模173亿美元占全球38%份额预计2024年达190亿美元[27] - 2019年SiC应用市场规模约6.5亿美元，预计到2025年超过24亿美元，复合增速接近24%[31] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升到近50%[32][33] - 先进封装市场2018-2024年复合增长率达8%，2024年市场规模预计近440亿美元[34] - 2020年中国先进封装占全球市场比例约14.8%[34] - 2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长6.5%，预计2030年达1万亿美元[107] - 2020年中国进口集成电路5435亿块，金额3500.4亿美元，同比分别增长22.1%和14.6%[107] - 2020年中国集成电路出口数量2598亿块同比增长18.8%[108] - 2020年中国集成电路出口金额1166亿美元同比增长14.8%[108] - 2020年中国集成电路产业总销售额8848亿元其中设计业3778.4亿元同比增长23.3%[108] - 2020年集成电路制造业销售额2560.1亿元同比增长19.1%[108] - 2020年封装测试业销售额2509.5亿元同比增长6.8%[108] - 2020年中国GDP达101.6万亿元同比增长2.3%[108] - 2021年全球半导体行业预计整体增速11%[108] - 公司是中国最大功率器件企业之一以IDM模式为主经营[109] - 公司曾建成中国首条4英寸和6英寸晶圆生产线[109] 未来发展和战略指引 - 公司聚焦功率半导体与智能传感器领域推进GaN/SiC器件产业化[112] - 公司加快推动SiC技术平台产业化，研发新一代SiC肖特基二极管产品，并加快SiC MOSFET产品的设计开发和工艺技术能力建设[117] - 公司已启动8吋硅基氮化镓功率器件产品研发工作，将适时启动产业化[117] - 公司持续推进6英寸IGBT平台技术升级，加快8英寸产品系列化与上量，并开发高电压段的IGBT和FRD产品[117] - 公司拓展