财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 2019年营业收入为57.43亿元人民币，同比下降8.42%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为4.01亿元人民币，同比下降6.68%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.06亿元人民币，同比下降35.97%[17] - 主营业务收入56.99亿元，同比下降8.89%，营业成本43.92亿元，同比下降6.14%[70] - 2019年第一季度营业收入11.86亿元，第二季度14.54亿元，第三季度14.92亿元，第四季度16.11亿元[21] - 2019年第一季度归属于上市公司股东净利润2065万元，第二季度1.44亿元，第三季度1.05亿元，第四季度1.31亿元[21] - 2019年第一季度扣非净利润-4686万元，第二季度1.08亿元，第三季度7096万元，第四季度7448万元[21] - 公司2019年毛利率为22.94%，同比下滑2.26个百分点[49] - 功率半导体营业收入22.69亿元，同比下降6.19%[90] - 功率半导体毛利率28.46%，同比下降5.38个百分点[90] - 智能传感器毛利率43.42%，同比上升3.04个百分点[90] - 功率半导体销售量156.22亿颗，同比下降4.74%[92] - 产品与服务销售量188.3亿颗，同比下降2.61%[74] - 晶圆制造销售量152.7万片，同比下降14.75%[74] - 境外业务收入10.18亿元，同比下降25.82%[73] - 封装服务销售额6.32亿元，同比增长13.15%，占总销售额78.18%[96] - 成测服务销售额1.24亿元，同比下降28.65%[96] - IGBT产品销售额同比提升45%[38] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入的比例为8.40%，同比增加1.23个百分点[19] - 研发费用4.83亿元，同比增长7.3%[69] - 研发费用同比上升7.30%至482,615,725.08元[83] - 财务费用3.1亿元，同比大幅增长13,051.29%，主要因汇兑净损失及借款利息支出变化[69] - 集成电路总生产成本同比下降6.14%至4,392,072,459.68元[76][78] - 直接材料成本同比下降16.00%至1,364,418,807.47元，占总成本比例降至31.07%[76][78] - 折旧成本同比下降24.43%至618,178,249.29元，占总成本比例降至14.07%[78] - 维护成本同比上升54.02%至434,240,368.55元，占总成本比例升至9.89%[78] 各条业务线表现 - 公司功率半导体产品包括二极管、三极管、光电器件等分立器件以及功率放大器、线性稳压IC等集成电路[8] - 公司第三代半导体材料布局涵盖氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术[8] - 公司采用BCD工艺实现双极管、CMOS和DMOS器件单片集成[9] - 公司产品组合包含超结MOS、屏蔽栅MOS和沟槽型MOS等功率器件技术[8][9] - 公司封装技术采用铜片夹扣键合工艺（Copper Clip）替代传统打线工艺[8] - 公司功率器件可靠性参数包括雪崩耐量（UIS）和短路能力测试标准[8] - 公司业务模式涵盖IDM（设计-制造-封测一体化）和Fabless（无晶圆厂设计）模式[9] - 公司智能功率模块（IPM）集成门极驱动电路和快速保护电路[9] - 公司高压集成电路（HVIC）技术采用LDMOS器件满足耐高压要求[9] - 公司电池管理系统（BMS）产品可防止电池过度充放电[9] - 公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大板块，聚焦功率半导体和智能传感器领域[26] - 公司采用IDM经营模式，实现芯片设计、晶圆制造和封装测试全产业链一体化[27] - 公司采用IDM经营模式，产品设计与制造工艺研发紧密高效，相比Fabless模式有更快产品迭代速度和更强产线配合能力[29] - 公司具备全产业链制造资源，晶圆生产由制造中心完成，封装测试通过公司封测平台进行[28] - 公司产品聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域[49] - 公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，为国内产品线最全面的功率分立器件厂商之一[45] - 公司是中国规模最大的功率器件企业2018年销售额排名国内第一[32] - 公司在中国MOSFET市场中排名第三仅次于英飞凌与安森美[32] - 公司是中国前十名半导体企业中唯一以IDM模式为主运营的企业[49] - 公司2018年位列中国半导体企业第十名，是前十名中唯一以IDM模式为主运营的企业[103] 研发与技术创新 - 研发投入总额为4.826亿元人民币，占营业收入比例8.4%[41] - 公司研发投入2019年为48.26157亿元，占营业收入比例8.4%[47] - 公司研发投入2017-2019年分别为4.474209亿元、4.49761亿元、4.826157亿元[47] - 公司研发投入占营业收入比例2017-2019年分别为7.61%、7.17%、8.4%[47] - 公司研发人员数量653人，占公司总人数比例8.3%[41] - 公司拥有7878名员工，其中研发技术人员3032人，占比38.5%[47] - 公司研发人员平均薪酬为25.12万元[46] - 公司境内专利申请2,578项，PCT国际专利申请399项，境外专利申请291项[38] - 公司已获授权专利1,401项，其中境内专利1,228项，境外专利173项[38] - 公司境内专利申请2578项，PCT国际专利申请399项，境外专利申请291项[47] - 公司已获授权专利1401项，其中境内1228项，境外173项[47] - 公司完成1200V、650V JBS产品开发并送客户试用[38] - 公司光电MEMS工艺平台从6英寸升级到8英寸[39] - 公司完成6英寸JBS中试生产线一期项目建设[38] - 公司推出高速光耦系列产品填补国内空白[39] - 公司建立金属框架、铝基板和陶瓷基板三种IPM模块封装技术解决方案[39] - 公司沟槽型SBD设计及工艺技术光电耦合和传感系列芯片技术国际领先[35] - 公司采用Trench-FS工艺及超薄晶圆加工技术的IGBT导通电压低开关损耗小[36] - 公司自主研发的无线充专用IC满足WPC的QI标准支持过温过压过流保护[36] - 硅基GaN功率器件研发项目总投资1.8亿元，本期投入2748万元，累计投入6190.5万元，完成6吋工艺平台建设且650V器件参数达国外对标水平[42] - SiC功率器件开发项目总投资1.2亿元，本期投入3098.2万元，累计投入6890.4万元，完成6英寸JBS工艺平台建设并交付客户试用[42] - 超结MOS器件升级项目总投资2.2亿元，本期投入1.46亿元，累计投入1.46亿元，完成5A-43A系列化产品开发并实现小批量生产[43] - 面板级封装技术项目总投资5.5亿元，本期投入1.56亿元，累计投入2.05亿元，一期产线建成且单层板封装良率达98%[44] - 8英寸MEMS工艺平台开发总投资1.1亿元，本期投入1209.8万元，累计投入5199.3万元，3颗光电传感器产品实现量产[42] - 0.11微米BCD技术平台开发总投资1亿元，本期投入1873.4万元，累计投入3690.1万元，完成0.11um基础逻辑平台试制[43] - IPM智能功率模块开发总投资1.1亿元，本期投入2548.9万元，累计投入8232.6万元，500V 5A产品实现量产[43] - 沟槽栅MOS产品升级总投资5000万元，本期投入2458.3万元，累计投入3106.5万元，新一代产品性能达国内领先水平[43] - 无线充系列IC研发总投资6000万元，本期投入981.2万元，累计投入2816.2万元，获得QI认证并实现量产[43] - 公司重点发展600-1200V碳化硅MOSFET产品及氮化镓MOCVD外延技术[107] - 公司布局工控和汽车电子市场并推动碳化硅新品在太阳能逆变器等领域销售突破[107] - 公司规划发展12英寸晶圆生产线项目采用90nm工艺生产新一代功率半导体产品[105] - 公司计划将IGBT产品从6英寸升级至8英寸以达业界主流水平[104] - 公司布局宽禁带半导体器件GaN和SiC研发与生产并实现产品销售[105] - 公司通过超高压BCD工艺丰富LED驱动、锂电管理及无线充电产品组合[104] - 公司加强功率器件先进封装和模块产品研发资源配置[104] 生产与运营 - 制造与服务板块采用"以产定采"采购模式，采购原材料包括硅片、化学品、引线框、塑封料等，并建立合格供应商名录[29] - 产品与方案板块采取直销与经销相结合销售模式，经销商需提供终端客户资料并签订《经销商通用规则》[28] - 晶圆制造业务中新产品需通过流片实验、技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估及可靠性考核评估等验证环节[29] - 封装测试业务生产流程包括工程试验批评估，通过后进入量产阶段，综合计划部依据产能评估计划承接量[29] - 公司每月与客户进行对账确认，对授信客户按授信账期跟踪货款结算以保证按期收款[28][29] - 采购方式分为招标采购和非招标采购，根据采购类别和金额选择方式并与供应商签订合同[29] - 新产品开发流程包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每阶段有专门评审委员会[28] - 公司6英寸晶圆年产能247万片，8英寸晶圆年产能133万片[47] - 8英寸晶圆产线产能13.3万片/月，产量12.0万片/月，良率99.3-99.5%[93] - 在建8英寸产线预计新增产能1.6万片/月，投资额23.11亿元[94] - 公司整体原材料国产化率达到40%以上[162] - 公司通过SRM系统管理供应商[162] - 公司运用IT技术实现全过程信息化和智能化[160] - 公司得到ISO9001&IATF16949&ISO27001&QC080000&SONY GP等认证[160] - 公司晶圆制造业务建立ISO27001信息安全管理体系[158] - 公司已建立完善的产品质量风险评估管理体系[158] - 公司服务器用户行为管理和研发数据安全管理在2019年得到强化[158] 地区与市场表现 - 2019年中国进口集成电路4451.3亿块同比增长6.6%进口金额3055.5亿美元同比下降2.1%[31] - 2019年中国出口集成电路2187亿块同比增长0.7%出口金额1015.8亿美元同比增长20%[31] - 2019年中国进口集成电路金额3,055.5亿美元同比下降2.1%，出口金额1,015.8亿美元同比增长20%[102] - 2019年中国进口集成电路4,451.3亿块同比增长6.6%，出口2,187亿块同比增长0.7%[102] - 全球半导体市场2019年同比减少12.16%[49] - 半导体行业被确定为战略性新兴产业，受5G、物联网、人工智能等下游应用领域推动加速发展[30] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍功率半导体用量比例从20%提升至近50%[33] - 中国物联网市场规模预计2021年达26251.3亿元未来三年保持20%以上增速[34] - 物联网整体成本中MCU通信芯片和传感芯片三项占比达60%-70%[34] - 2030年全球集成电路产业规模预计达到1万亿美元，2024年市场规模预计为6,060亿美元[102] 子公司与投资 - 无锡华润上华科技有限公司总资产为389,648.46万元人民币，营业收入为297,727.94万元人民币，净利润为31,673.27万元人民币[101] - 华润微电子（重庆）有限公司总资产为225,535.55万元人民币，净利润为24,489.70万元人民币，持股比例为52.69%[101] - 无锡华润安盛科技有限公司营业收入为73,729.18万元人民币，净利润为3,376.13万元人民币[101] - 无锡华润华晶微电子有限公司净亏损1,075.68万元人民币[101] - 公司出资8200万元参与设立润科基金[99] - 主要参股公司润科（上海）股权投资基金融资比例27.42%，杰群电子科技表决权比例35%[101] - 公司注册资本情况：无锡华润上华科技66,801.147万美元，华润赛美科微电子1,380万美元，无锡华润安盛科技4亿人民币[101] 管理层讨论和指引 - 公司积极发掘电机+电池+电源应用领域技术标的进行并购整合[104] - 公司与国产设备材料厂商合作建立产品验证平台保障供应链安全[104] - 公司持续引进高端人才提高团队国际化占比并推动管理团队年轻化[106] - 公司推动公司级研发项目重点培育新兴市场和事业群结合部项目[106] - 公司通过外延建设降低原料供应压力和运营成本[104] - 半导体行业研发周期长、资金投入大[53] - 公司面临关键技术人员流失及原材料供应风险[54][57] - 公司晶圆制造业务收入减少导致整体营收下降[49] 公司治理与股东结构 - 公司为根据《开曼群岛公司法》设立的红筹企业[4] - 公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[4] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告[4] - 华润集团（微电子）有限公司持有公司股份878,982,146股，占比100%[175] - 华润集团（微电子）有限公司持有的878,982,146股为有限售条件股份，限售期至2023年2月27日[176] - 公司实际控制人为中国华润有限公司，其控股多家上市公司包括华润电力(0836.HK)、华润置地(1109.HK)等[181][182] - 公司上市时间为2020年2月27日[175] - 华润集团（微电子）有限公司成立于2011年7月8日，主要经营业务为持股公司[178] - 中国华润有限公司成立于1986年12月31日，主要经营业务为投资控股[181] - 公司前十名无限售条件股东持股数量为0股[175] - 公司不存在其他持股在百分之十以上的法人股东[184] - 公司无表决权恢复的优先股股东[175] - 公司无战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东[177] - 控股股东承诺自2020年2月27日至2023年2月26日限售期36个月内不转让或委托他人管理上市前直接或间接持有的公司股份[113] - 实际控制人承诺自2020年2月27日至2023年2月26日限售期36个月内不转让或委托他人管理上市前直接或间接持有的公司股份[114] - 公司承诺若股价连续20个交易日低于最近一期经审计每股净资产将启动股价稳定措施[115] - 控股股东承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[113] - 公司及控股股东承诺若存在欺诈发行情形将在证监会确认后5个工作日内启动新股全额回购程序[116] - 控股股东承诺若上市后6个月内股价连续20日低于发行价或期末收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[113] - 非独董承诺若公司存在欺诈发行行为将依法赔偿投资者损失[116] - 控股股东承诺通过集中竞价方式减持将提前15个交易日披露减持计划[113] - 实际控制人承诺将严格遵守红筹企业股东减持特别规定[114] - 公司及相关主体承诺长期有效履行首次公开发行相关的各类承诺事项[112] - 公司承诺填补被摊薄即期回报措施若违反将公告并道歉[117] - 控股股东承诺不越权干预公司经营不侵占公司利益[118] - 全体董事高管承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[119] - 公司承诺严格执行股利分配政策[120] - 控股股东承诺不存在非经营性占用公司资金资产的情形[120] - 控股股东承诺规范并减少关联交易[121] - 控股股东承诺关联交易以市场公允价格进行[122] - 控股股东及下属企业未从事与公司主营业务竞争的业务[123] - 控股股东承诺若获得竞争业务机会将优先提供给公司[123] - 公司承诺保持财务独立避免控股股东占用资金[124] - 公司承诺投资者关系管理制度实施，设立网站专栏处理咨询投诉[126] 利润分配与股利政策 - 公司2019年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.33元（含税）[4] - 预计派发现金红利总额为40,125,531.44元（含税）[4] - 现金红利总额占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为