收入和利润（同比环比） - 公司2022年上半年营业收入为2.88亿元[12] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2,860.75万元[12] - 公司营业收入2.55亿元，同比增长7.54%[19] - 归属于上市公司股东的净利润1411.09万元，上年同期为亏损85.03万元[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1075.30万元，上年同期为亏损227.15万元[19] - 公司实现营业收入2.55亿元，同比上升7.54%[72] - 归属于上市公司股东的净利润为1411.09万元[72] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1075.30万元[72] - 营业收入255,174,441.21元同比增长7.54%[84] 成本和费用（同比环比） - 公司2022年上半年研发投入为2,860.75万元，占营业收入比例为9.93%[12] - 研发投入占营业收入的比例为10.07%，同比增加0.88个百分点[20] - 研发投入总额2570万元人民币，同比增长17.79%[57] - 研发投入占营业收入比例10.07%，同比增加0.88个百分点[57] - 研发投入2569.73万元，占营业收入的10.07%，同比增加17.79%[72] - 营业成本185,571,623.28元同比微增1.04%[84] - 研发费用25,697,278.16元同比增长17.79%[84] 经营活动现金流 - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为-1.12亿元[12] - 经营活动产生的现金流量净额为-1380.86万元，同比改善52.11%[19] 各业务线表现 - 公司2022年上半年摄像头模组(CCM)相关业务收入占比超过70%[12] - 公司2022年上半年汽车电子业务收入同比增长超过50%[12] - 高附加值CMI产品及模具收入大幅增加[72] - 陶瓷基板产品已进入量产阶段，应用于大功率LED照明/紫外LED/5G微基站射频器件[33] - 引线框架产品进入批量供货阶段，主要应用于白家电和消费电子领域[32][33] - 汽车电子产品涉及转向系统/门窗系统/车身稳定系统控制器（如ECU总成）[31] - 精密电子零部件核心应用领域为智能手机摄像头（VCM和CCM组件）[30] - 公司提供一代二代三代CMI马达基座IM双色成型产品及组装马达等工艺领先的高附加值产品[45] - 公司已建立汽车电子产线并获得一定规模下游订单[45] - 公司产品涵盖声学光学汽车和医疗等领域[44] - 穿戴设备及耳机设备产品在性能与成本方面较同类产品有明显优势，市场竞争力强[52] - 自主研发高层数、高电容量、高电压、高频率、小尺寸被动元器件，满足消费电子、5G通信、工业及汽车市场对品质的严格要求[52] - 陶瓷基板产品实现小批量量产供货，客户包括三安光电等7家企业[73] - 引线框架产品已实现批量生产，处于稳定出货爬坡阶段[73] - 半导体中高端引线框架生产项目已产生营业收入8.8565百万元[95] 研发投入与项目 - 研发投入总额2570万元人民币，同比增长17.79%[57] - 研发投入占营业收入比例10.07%，同比增加0.88个百分点[57] - 研发投入资本化比例为0%[57] - 高集成度摄像模组部件研发项目预计总投资规模为1235万元[59] - 高集成度摄像模组部件研发项目本期投入金额为615.06万元[59] - 高集成度摄像模组部件研发项目累计投入金额为615.06万元[59] - 高集成度摄像模组部件常规规格部分已开始量产[59] - 天线通讯技术研发项目预计总投资规模为350万元[59] - 天线通讯技术研发项目本期投入金额为232.40万元[59] - 天线通讯技术研发项目累计投入金额为232.40万元[59] - 天线通讯技术研发项目已完成前期样品测试即将进入规模化量产阶段[59] - 高集成度摄像模组部件研发项目已达到第三代CCMI产品的量产水平[59] - 天线通讯技术研发项目产品主要面向智能穿戴设备和汽车电子等行业[59] - 陶瓷基板研发项目投入预算500万元，实际投入325.24万元，投入进度65.05%[60] - 汽车电子硬件及量产工艺研发项目投入预算965万元，实际投入396.52万元，投入进度41.09%[60] - 被动元器件及工艺设备研发项目投入预算1500万元，实际投入414.70万元，投入进度27.65%[60] - 研发人员数量158人，占公司总人数比例15.05%[65] - 研发人员薪酬合计1997.98万元，平均薪酬12.65万元[65] - 研发人员学历构成：硕士研究生7人占4.43%，本科41人占25.95%，专科73人占46.20%[65] - 研发人员年龄结构：30-40岁101人占63.93%，40-50岁35人占22.15%[65] - 核心技术团队具备20年以上行业从业经验[61] - 研发项目总投入预算4550万元，实际总投入1983.93万元[62] - 报告期内新增12项发明专利和19项实用新型专利[55] - 累计获得发明专利22项，实用新型专利136项[55] - 报告期内新增专利31项，其中发明专利12项，实用新型19项[73] - 研发人员数量增加8人，同比增长5.33%，研发人员占比达员工总数15.05%[73] 技术与制造能力 - 公司CNC直雕加工尺寸精度达到±1微米[43] - 公司放电加工尺寸精度最高达±1.5微米[43] - 公司精密研磨可实现宽0.1mm深1.0mm沟槽加工[43] - 公司型腔模产品制造精度为±1微米[43] - 公司冲压产品制造精度为±2微米[43] - 公司拥有超过5000套模具参数数据库[42] - 公司仿真结果准确度达88%以上[42] - 信华精机投入超2000万元建立新产品试验中心[39] - 公司模具加工精度处于行业领先水平[43] - 泓耀光电具备0.2um加工能力保证产品1um精度用于一线品牌旗舰机[44] - 公司具备材料改性技术拥有材料成分分析机械物性测试信赖性测试三个实验室[48] - 公司采用3D技术设计模具配备精密加工技术实现精密模具研制[47] - 公司自主研发自动化装置和设备形成用于各类产品的全自动工艺流程[47] - 公司核心技术体系包含材料改性模具设计精密加工自动化设备研制及新型产品工艺[46] - 公司在消费电子光学领域市场具有较高技术实力和竞争优势[46] - 公司为江苏省高新技术企业具备快速完整的产品研发能力[46] - 塑料粒子NTC306B拉伸强度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，显著高于普通PC材料的100Mpa和130Mpa[49] - 公司模具DOE数据库积累超过5,000套数据，仿真准确度接近90%[49] - 模具参数确定最快仅需4小时，大幅缩短产品成型周期[49] - 放电加工尺寸精度达±1.5µm，精密研磨可实现0.1mm宽、1.0mm深沟槽加工[49] - 高速直雕加工表面粗糙度达Ra0.05µm，效率是放电加工的5倍[49] - IM金属插入成形技术实现最小线宽0.08mm的精密加工[49] - 第一代CMI产品在基座底面贴装传感器，实现平面构件贴装工艺[49] - 第二代CMI产品在基座底面和侧面贴装芯片，实现立体电路构造[49] - 第二代CMI产品应用于闭环、OIS防抖和潜望式马达[49] - 第三代CMI产品在第二代基础上增加空心线圈贴装工艺[49] - 第三代CMI产品可减少模组零件数量，降低模组成本并减小尺寸，显著提高马达模组产品性能[50] - 公司SMT产线设备除注塑机外均为自主研发，包括全自动点锡贴片机、点胶机及视觉检测装置等[50] - 自主研发双色成型设备投入成本低，可快速切换模具生产不同类型产品[50] - IR滤光片组件工艺使模块高度由0.15mm缩小至0.1mm，良率较高[50] - 多轴机械手位置精度偏移量控制在±0.02mm，IM金属插入成型技术基座尺寸精度达±5μm[50] - 滤光片组件可承受最大注塑压力500kg/cm²[50] - 高精度自动绕线机实现8轴同步生产，匝数误差±1圈以内，绕线电阻精度±5%以内[50] - 汽车绕线产品实现线圈匝数0误差，绕线电阻精度±3%以内，100%性能检查[50] - 陶瓷基板研发技术可实现最小线宽线距25um/25um的高精度线路[50] - 陶瓷薄板高速开孔设备技术升级使工作效率提升20%以上[51] - 废水排放减少20%以上[51] - 实现极细线宽线距L/S=15μm/15μm的双层及多层弹性线路板量产[51] - 天线新技术在镭射线路公差控制在±3μm内[51] - 化镀图案平整度小于10μm[51] - 频率大于6GHz波段整体辐射能提高0.8-1dB[51] - 塑胶件成本可节约60%[51] - 微型马达性能综合测试平台技术投入量产测试[51] - 新型陶瓷基板填补国内高端陶瓷基板领域空白[51] - 半导体引线框架产品实现精密电镀局部选镀技术[51] - ABS/ESC/ONEBOX/iBooster ECU总装产线实现完全自动化，组装精度达±0.1mm业界较高水平[52] - 智能化总装产线缩减人工成本20%以上，生产效率、品质安定性和智能化管理达行业领先水平[52] - 三合一摆盘机模块化设计支持10分钟内完成机种切换，标准8穴产品仅需5.5秒完成全流程操作[52] - 全自动点锡贴片机点锡位置精度±0.01mm，贴片位置精度±0.02mm，配备3D检测与主动补偿系统[52] - 全自动绕线机支持单机8轴同时绕线，预上锡精度达±0.05mm，实现全制程自动化[52] - 全自动马达组装设备集成激光加工、精密涂布、AOI视觉检测及物理量检测等关键技术[52] - 马达组装速度达到1.35秒/pcs[53] - 自研激光加工设备将端子加工速度从5.5秒/pcs提升至1.04秒/pcs[53] - 最小可去除2µm氧化膜[53] - 部署超过800组AOI检测系统[53] - 条纹3D投影检测装置达到5µm测量精度和±10µm重复精度[54] - 主要核心设备100%自研，产线自动化程度达工业4.0标准[60] 生产与供应链 - 公司采用以销定产为主、预计备货为辅的生产模式，适配3C行业快速迭代特性[34][36] - 供应商管理需通过样品测试/现场评估/年度稽核等多层审核流程[35] - 研发流程包含设计FMEA和工程FMEA双重失效模式分析机制[34] - 公司采用直销模式服务精密电子零部件客户[37] - 主要原材料包括塑料粒子、金属、传感器及IC芯片等，价格受大宗商品市场和供需影响[75] - 直接客户主要为VCM马达和CCM模组厂商，客户集中度较高[77] - 终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机厂商，集中度较高[78] - 公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等国内外主流品牌智能手机[66] - 摄像头模组和马达厂商供应商认证周期在一年左右[67] - 汽车系统厂商供应商认证周期在两到三年[67] - 光电半导体领域中陶瓷基板厂商认证周期在半年左右[67] 资产与负债变化 - 公司2022年上半年末总资产为16.28亿元[12] - 公司2022年上半年末归属于上市公司股东的净资产为10.23亿元[12] - 总资产10.69亿元，较上年度末增长7.91%[19] - 归属于上市公司股东的净资产5.34亿元，较上年度末增长2.72%[19] - 存货128,887,610.23元同比大幅增长48.08%[87] - 短期借款315,317,452.38元同比增长46.78%[87] - 长期借款13,964,866.67元新增导致100%增长[87] - 应收款项融资47,022,672.29元同比激增588.08%[87] - 投资活动现金流净额-90,795,235.66元主要因理财产品到期未续购[85] - 筹资活动现金流净额105,006,368.13元同比下降55.41%[84] - 应收款项融资期末余额470.2267229百万元，较期初增加401.8881465百万元[97] - 交易性金融资产期末余额为0，较期初减少315.7625百万元，对当期利润影响金额6.3160376百万元[97] 投资与项目进展 - 汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目总投资299.5328百万元，分三期投资，第一期计划投资168.2397百万元，第二期73.7741百万元，第三期57.519百万元[94] - 汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目截至报告期末累计实际投入88.3072百万元，2022年半年度投入32.3446百万元[94] - 片式多层陶瓷基板项目总投资1124.3573百万元，分两期投资，第一期计划投资624.7964百万元，第二期499.5609百万元[94] - 片式多层陶瓷基板项目截至报告期末累计实际投入117.3859百万元，2022年半年度投入31.3079百万元[94] - 半导体中高端引线框架生产项目总投资101.5百万元，分两期投资，第一期计划投资50.2百万元，第二期51.3百万元[95] - 半导体中高端引线框架生产项目截至报告期末累计实际投入53.7153百万元，2022年半年度投入18.4943百万元[95] 股权激励 - 2022年第一期限制性股票激励计划于2022年1月21日通过董事会和监事会审议[109] - 2022年第一期限制性股票激励计划于2022年2月22日通过临时股东大会审议[109] - 2022年第一期限制性股票于2022年3月1日完成首次授予[110] - 2022年第二期限制性股票激励计划授予172.00万股[111] - 2022年第二期限制性股票授予价格为每股8.79元[111] - 2022年第二期限制性股票授予日（2022年7月12日）收盘价为14.73元[111] - 2022年第二期股权激励预计总成本为1095.64万元[111] - 2022年第二期限制性股票激励计划于2022年6月22日通过董事会和监事会审议[112] - 2022年第二期限制性股票激励计划于2022年7月11日通过临时股东大会审议[112] - 2022年第二期限制性股票于2022年7月12日完成首次授予[113] 股东与股份锁定 - 公司控股股东实际控制人总经理王宾股份锁定期为上市之日起36个月至2024年4月[119] - 持股5%以上自然人股东郑向超股份锁定期为上市之日起12个月至2022年4月[119] - 公司董事王清静股份锁定期为上市之日起12个月至2022年4月[120] - 公司董事核心技术人诸渊臻刘文柏股份锁定期为上市之日起12个月至2022年4月[120] - 公司监事核心技术人莫凑全股份锁定期为上市之日起12个月至2022年4月[120] - 控股股东王宾锁定期满后24个月内减持意向承诺持续至2026年4月[122] - 控股股东及实际控制人王宾承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[127] - 王宾承诺若上市后6个月内股价连续20日低于发行价或期末收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[127] - 王宾作为核心技术人员承诺限售期满后4年内每年转让IPO前股份不超过上市时所持总数的25%[127] - 持股5%以上法人股东（苏州昀一至昀四）承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[128] - 持股5%以上自然人股东郑向超承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[129] - 持股5%以下法人股东（伊犁苏新等7家）承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[131] - 持股5%以下自然人股东（熊强等5人）承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[131] - 所有股东承诺锁定期满后2年内减持价格不低于首次公开发行价[127][128] - 董事王清静承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[132] - 董事及核心技术人员诸渊臻、刘文柏承诺任职期间每年转让股份不超过上年末持股总数25%