收入和利润（同比环比） - 营业收入为5.197亿元人民币，同比下降6.14%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为1550万元人民币，同比下降72.39%[22] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为942万元人民币，同比下降79.86%[22] - 稀释每股收益同比下降77.41%至0.1409元/股[24] - 扣非每股收益同比下降83.51%至0.0857元/股[24] - 加权平均净资产收益率下降21.72个百分点至3.63%[24] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降72.39%至1549.94万元[24][34] - 归属于上市公司股东的扣非净利润同比下降79.86%至942.30万元[24][34] - 营业收入同比下降6.14%至5.20亿元[34] - 公司年度归属于母公司净利润为1549.94万元，同比下降72.39%[89] - 2021年营业收入为5.197亿元，同比下降6.14%[103] - 公司营业收入为5.197亿元，同比减少6.14%[105] - 第四季度净利润大幅上升至2391.61万元[27] 成本和费用（同比环比） - 营业成本3.772亿元，同比下降1.58%[103] - 管理费用3997.82万元，同比上升19.45%[103] - 研发费用为4767.91万元，同比增长30.26%[104] - 研发投入总额为47.68百万元，同比增长30.26%[73] - 研发投入总额占营业收入比例为9.17%，同比增加2.56个百分点[73] - 研发费用同比增加11.08百万元，主要由于汽车电子和电子陶瓷领域研发投入增加[73] - 研发费用增加1107.51万元，同比增长未披露具体百分比[91] - 营业成本为3.772亿元，同比减少1.58%[105] - 直接材料成本为48,623,598.24元，同比增长20.81%[111] - 直接人工成本为13,991,276.86元，同比增长19.94%[111] - 制造费用为62,629,697.21元，同比增长24.76%[111] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为5596万元人民币，同比下降47.73%[22] - 经营活动现金流量净额同比下降47.73%[25] - 经营活动产生的现金流量净额为5596.09万元，同比减少47.73%[104] - 投资活动产生的现金流量净额为-2.812亿元，主要因购建长期资产支出增加[104] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.462亿元，主要因首次公开发行股票募集资金到账[104] 资产和负债 - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为5.197亿元人民币，同比增长106.85%[22] - 报告期末总资产为9.905亿元人民币，同比增长61.45%[22] - 总资产同比增长61.45%至9.90亿元[25] - 应收账款净额1.944亿元，占总资产19.63%[97] - 存货账面价值8703.86万元，占总资产8.79%[99] - 货币资金40,112,766.69元，同比增长74.72%[122] - 应收账款194,404,048.33元，同比增长12.32%[122] - 在建工程83,709,555.29元，同比增长848.18%[123] - 其他非流动资产大幅增加至102,442,915.17元（增幅367.32%），主要因汽车和陶瓷项目设备投入所致[125] - 短期借款增长至214,824,654.71元（增幅39.2%），占比总负债21.69%[125] - 应付账款增至144,511,724.49元（增幅30.7%），主要因供应商付款增加[125] - 合同负债激增至1,003,612.58元（增幅346.63%），因客户预付款增加[125] - 应交税费增长至9,507,548.37元（增幅303.19%），主要因本期税费增加[126] - 租赁负债新增58,194,721.93元，因会计政策变更适用新租赁准则[126] - 长期借款及长期应付款降至0元（减幅100%），因重分类至租赁负债[126] 业务线表现 - 汽车电子实现小批量量产，客户包括捷太格特、三井金属[35] - 陶瓷基板产品实现小批量量产，客户包括三安光电、安徽锐拓等[35] - 汽车电子通过京西重工、东洋电装等体系认证[37] - 光电半导体领域产品处于小批量产阶段[37] - 家电领域产品销售规模稳步上升，客户包括日本大金[38] - 采用DPC技术研发的高导热陶瓷电子线路基板已正式量产[38] - 智能手机摄像头光学模组及音圈马达销量和收入下降，主因全球芯片短缺导致智能手机出货量下降[89] - 高附加值产品CMI销量稳定上升[90] - 汽车电子和电子陶瓷领域销售收入稳步上升[91] - 汽车及光电半导体领域销售规模较小[95] - 手机光学产品面临价格下降压力[95] - 模具产品收入7929.23万元，同比增长29.63%[106] - 金属插入成型件库存量1606.87万件，同比增长95.49%[108] - 公司正小批量出货给汽车领域客户并计划稳步扩大汽车电子销售规模[146] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例同比增加2.56个百分点至9.17%[24] - 2021年研发投入4767.91万元，占营业收入9.17%，同比增长30.26%[35] - 研发人员数量增加4人，同比增长2.44%，占员工总数16.58%[35] - 获得专利授权127项（发明专利10项，实用新型117项）及软件著作权12项[35] - 新增专利44项（发明专利3项，实用新型41项）及软件著作权1项[35] - 新增发明专利3项，累计发明专利获得数达10项[72] - 新增实用新型专利41项，累计实用新型专利获得数达117项[72] - 新增软件著作权1项，累计软件著作权获得数达12项[72] - 研发人员数量168人占公司总人数比例16.58%[82] - 研发人员薪酬合计3807.81万元平均薪酬22.67万元[82] - 研发项目投入资金总额4169万元[79] - 研发项目累计投入3720.9万元[79] - 研发项目累计收益4781.1万元[79] - 已获得127项专利授权，其中发明专利10项，实用新型专利117项[87] - 核心技术人员均拥有十年以上行业经验[87] - 公司通过江苏省科学技术厅等机构认证，获"高新技术企业"资质[87] 技术能力与工艺 - 公司模具仿真结果准确度达88%以上[57] - 公司拥有超过5000套实际模具参数数据库[57] - CNC直雕加工尺寸精度达到±1um[58][60] - 放电加工尺寸精度最高为±1.5um[58][60] - 精密研磨可实现宽0.1mm深1.0mm沟槽加工[58][60] - 模具制造精度达±2um[58] - 型腔模产品制造精度为±1um[58] - 材料改性技术使塑料粒子NTC306B拉伸强度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，远超普通PC材料的100Mpa和130Mpa[66] - 3D化模具设计技术积累超过5,000套模具DOE数据，仿真准确度接近90%[67] - 超精密加工技术实现放电加工尺寸精度±1.5µm，精密研磨可加工0.1mm宽、1.0mm深沟槽[67] - 高速直雕加工表面粗糙度达Ra0.05µm，效率是放电加工的5倍[67] - 材料技术实验室具备成分分析、机械物性测试和信赖性测试三大功能[66] - IM金属插入成形技术实现最小线宽0.08mm的精密加工[67] - 模具参数确定最快仅需4小时，大幅缩短产品成型周期[67] - 液态硅胶IM技术实现金属材料、液态硅胶和硬质塑胶一体化成型[67] - 第二代CMI产品在基座底面和侧面贴装芯片，实现立体电路构造[67] - 自主研发SMT产线设备包括全自动点锡贴片机、点胶机和机器视觉检测装置[67] - IR滤光片组件整体模块高度由0.15mm缩小至0.1mm[68] - IR滤光片组件位置精度偏移量控制在±0.02mm[68] - IR滤光片组件基座尺寸精度达±5μm[68] - IR滤光片组件可承受最大注塑压力500kg/cm²[68] - 3C绕线产品匝数误差控制在±1圈以内[68] - 3C绕线产品绕线电阻精度达±5%以内[68] - 汽车绕线产品绕线电阻精度达±3%以内[68] - 陶瓷基板最小线宽/线距达25μm/25μm[68] - 陶瓷基板高速开孔设备工作效率提升20%以上[68] - 陶瓷基板生产工艺减少废水排放20%以上[68] - 射频天线新技术使塑胶件成本节约60%[69] - 射频天线新技术在频率大于6GHZ波段整体辐射能提高0.8-1db[69] - ABS+ECU总装产线缩减人工成本20%以上[69] - 三合一摆盘机机种切换仅需10分钟[69] - 三合一摆盘机标准8穴产品处理时间仅需5.5秒[69] - 全自动点锡贴片机点锡位置精度达±0.01mm[69] - 全自动点锡贴片机贴片位置精度达±0.02mm[69] - 全自动绕线机预上锡精度达±0.05mm[70] - 全自动马达组装设备组装速度达1.35秒/pcs[70] - 全自动激光加工设备加工速度提高至1.04秒/pcs[70] - 公司研发的汽车电子模块工艺将芯片组装精度从±0.3毫米提升至±0.1毫米[76] - 汽车电子模块工艺将电极柱组装精度从±0.3毫米提升至±0.15毫米[76] - 汽车电子模块自动化工艺降低人工成本至原来的1/10[76] - 射频天线镭射技术将线路公差控制在±3微米内[77] - 射频天线表面处理技术使化镀图案平整度小于10微米[77] - 射频天线技术使塑胶件成本节约60%[77] - 射频天线技术在6GHz频段辐射性能提高0.8-1dB[77] - 手机摄像头模组工艺降低人工成本至原来的1/10[77] - 手机摄像头模组工艺实现SH可量产线路间距0.03毫米[77] - 激光处理后制品表面消光反射率控制在1.5%以内[77] 市场与行业趋势 - 2021年全球智能手机出货量13.5亿台同比增长5.7%[48] - 2021年下半年全球智能手机出货量同比减少4.5%[48] - 2021年中国智能手机市场出货量约3.29亿台同比微涨1.1%[48] - 2020年全球摄像头模组总营收规模340亿美元[48] - 2021年全球摄像头模组总营收规模360亿美元年增长率放缓至7.5%[48] - 预计2026年全球摄像头模组总营收规模将达到590亿美元[48] - 2020-2026年全球摄像头模组年复合增长率CAGR为9.8%[48] - 手机领域摄像头模组市场年复合增长率CAGR同样为9.8%[48] - 全球音圈马达市场营收规模2021年31亿美元，预计2027年达46亿美元，2020-2027年复合增长率0.84%[49] - 全球汽车电子市场规模2021年2351亿美元同比增长7.9%，预计2028年超4000亿美元，2021-2028年复合增长率8%[49] - 中国汽车电子市场规模2021年1104亿美元同比增长7.3%[49] - 陶瓷基板全球市场规模2021年87.7亿美元，预计2026年达112.6亿美元，2021-2026年复合增长率8.47%[51] - DPC陶瓷基板市场规模2021年21亿美元，预计2027年达28.2亿美元，2021-2027年复合增长率5.07%[51] - 全球精密零部件制造行业竞争层次涵盖产品设计、模具开发和注塑生产[52] - 低端电子零部件供应商缺乏协同客户进行产品设计的能力[56] - 3C设备向高速化大容量低能耗小型化低成本方向发展推动精密电子零部件需求[137] - 精密电子零部件应用扩展至航空航天智能装备轨道交通等新兴行业[137] 公司战略与未来计划 - 公司计划扩大精密电子零部件在核心客户高端产品应用范围以提高高附加值产品销售收入占比[140] - 公司现有产能处于负荷状态产能瓶颈成为业务增长主要制约因素[141] - 公司计划新增多条生产线引入自制自动化设备和MES系统以大幅提升产能[142] - 公司正与行业龙头客户合作开发马达以提升产品结构和产品附加值[142] - 公司计划深化与国内整车厂合作研发并扩大汽车零部件一级供应商客户群体[143] - 公司持续推进核心项目3D-MID技术和高导热陶瓷电子线路基板开发[143] - 公司计划添置高精密检测分析设备并增设高速高精密自动化硬件设备[144] - 公司计划通过深度合作开发高端产品提高高附加值产品在销售收入占比[145] - 公司正小批量出货给汽车领域客户并计划稳步扩大汽车电子销售规模[146] - 公司计划加强长三角和珠三角地区营销网络建设以拓展业务范围[148] 公司治理与股东回报 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.34元（含税），总股本120,000,000股，合计派发现金红利16,080,000元[5] - 2021年度现金分红占合并报表归属于上市公司股东净利润比例为103.75%[5] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利选项确认为"否"[4] - 天衡会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[5] - 公司存在控股股东及其关联方非经营性占用资金情况确认为"否"[7] - 公司违反规定决策程序对外提供担保情况确认为"否"[8] - 半数以上董事无法保证年度报告真实性、准确性和完整性情况确认为"否"[8] - 公司治理特殊安排等重要事项确认为"不适用"[6] - 前瞻性陈述风险声明确认为"适用"[6] - 公司总股本120,000,000股[5] - 拟派发现金红利总额16,080,000.00元，占2021年归母净利润的103.75%[190] - 现金分红政策符合公司章程且决策程序完备[191] 重要项目和投资 - 液态硅胶IM一体式成型项目预计总投资规模为3.38百万元，本期投入3.48万元，累计投入4.50万元[75] - 陶瓷基板工艺及新型加工设备研发项目预计总投资规模为11.03百万元，本期投入14.08万元，累计投入15.12万元[75] - 快周期成型技术目标产能提升20%以上，模具维护速度提升15%[75] - 中高端引线框架项目投入资金23200万元[78] - 半导体引线框架生产项目投入资金970万元[78] - 公司对外股权投资总额达170,674.01万元[130] - 汽车电子及陶瓷基板项目已投入5,596.26万元，总投资额29,953.28万元[132] - 半导体引线框架项目已投入3,522.10万元，目前处于试运行阶段[132] - 公司投资半导体中高端引线框架生产项目[173] 子公司表现 - 苏州昀石精密模具总资产9064.30万元，净利润1268.53万元[134] - 苏州昀灏精密模具营业收入1632.92万元，营业利润283.29万元[134] - 苏州昀钐精密冲压总资产12543.15万元，营业收入8492.66万元[134] - 安徽昀水表面科技总资产11462.23万元，营业收入3658.52万元[134] - 黄山昀海表面处理营业收入2543.88万元，净利润143.15万元[134] - 池州昀冢电子科技总资产14921.21万元，净资产11487.48万元[134] - 池州昀钐半导体材料总资产4167.10万元，营业利润244.59万元[134] - 池州昀海表面处理总资产964.44万元，净亏损4.46万元[134] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额合计25,149.20万元，占年度销售总额48.41%[113] - 最大客户A销售额10,911.73万元，占销售总额21.00%[113] - 直接客户集中度较高，终端用户包括华为小米等厂商[96] - 主要终端客户华为因中美贸易摩擦导致市场份额大幅下滑，影响公司销售收入[89] - 前五名供应商采购额合计7,994.03万元，占年度采购总额46.60%[118] - 最大供应商A采购额2,281.85万元，占采购总额13.30%且为关联方[118] 董事会与公司治理结构 - 报告期内公司共召开3次股东大会包括1次年度股东大会和2次临时股东大会[152] - 公司董事会设董事9名其中独立董事3名[153] - 报告期内公司董事会召开10次会议[153] - 公司监事会设监事