收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为人民币3.21亿元[17] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币3,485.63万元[17] - 营业收入为2.37亿元，同比下降10.70%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为-85,025.55元，同比下降100.25%[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-227.15万元，同比下降108.18%[26] - 基本每股收益为人民币0.29元[17] - 基本每股收益为-0.0008元/股，同比下降100.21%[24] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.0216元/股，同比下降107.00%[24] - 加权平均净资产收益率为3.86%[17] - 加权平均净资产收益率为-0.03%，同比下降16.30个百分点[24] - 报告期内公司实现营业收入237.2916百万元[72] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为-0.085万元[72] - 公司报告期内营业收入为237.2916百万元[85] - 公司归属于上市公司股东的净利润为-0.085百万元[85] - 营业收入同比下降10.70%至2.37亿元人民币，主要受上半年销售淡季影响[87] 成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入的比例为8.72%[17] - 研发投入占营业收入的比例为9.19%，同比上升55.65个百分点[24] - 研发投入总额为2181.58万元，同比增长38.99%[55] - 研发投入总额占营业收入比例为9.19%，较上年同期增加3.28个百分点[55] - 研发费用同比大幅增长38.99%至2181.58万元人民币，因本期研发投入增加[87] 经营活动现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币-5,187.36万元[17] - 经营活动产生的现金流量净额为-2,149.23万元，同比下降136.64%[26] - 经营活动现金流量净额暴跌136.64%至-2149.23万元人民币，主要因减少票据贴现业务[87] 资产和负债状况 - 公司货币资金期末余额为人民币2.15亿元[17] - 公司应收账款期末余额为人民币2.54亿元[17] - 总资产为8.69亿元，同比增长41.64%[26] - 货币资金同比增长112.79%至4885.33万元人民币，主要因首次公开发行股票募集资金到账[90][87] - 应收款项同比下降26.77%至1.27亿元人民币，因应收账款减少[90] - 应收款项融资同比暴涨861.20%至4631.15万元人民币，因客户电子承兑付款方式增加[91] - 在建工程同比激增162.36%至231.62万元人民币，因组装产线及设备扩充[90] - 合同负债同比飙升660.22%至170.83万元人民币，因客户预付款增加[90] - 无形资产同比增长708.22%至1987.66万元人民币，因购买土地使用权[91] - 营业外收入同比下降99.47%至1.06万元人民币，因上期包含上市补贴[88] - 报告期末公司总资产为868.9513百万元[72] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为501.2112百万元[72] - 公司总资产为868.9513百万元[85] - 公司归属于上市公司股东的净资产为501.2112百万元[85] 业务线表现 - 公司主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM精密电子零部件，主要应用于手机光学领域[32] - 汽车电子领域是公司未来3-5年的发展重点，当前批量生产汽车角接触球轴承保持架、汽车电子模块、转向系统部件等产品[32] - 公司家电领域产品少量出货中，主要客户为日本大金和日本天线，供应产品是电气盖盒和天线[32] - 公司2020年开始采用DPC技术研发高导热陶瓷电子线路基板，目前已研发成功并正式量产[33] - 陶瓷基板产品已进入量产阶段，主要运用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域[34] - 公司主营业务属于C39计算机、通信和其他电子设备制造业中C3989其他电子元件制造，细分行业为精密电子零部件制造业[40] - 公司在汽车、家电和光电半导体领域销售规模较小，产销量呈增长趋势[78] - 公司产品平均销售价格在报告期内总体降低，未来可能进一步下降[80] 研发投入与技术创新 - 公司新增核心技术包括陶瓷基板产品、弹性线路板制品、绕线类产品、蓝牙耳机天线和ABS+ECU总程智能化总装产线的研发[52] - 材料改性技术使塑料粒子NTC306B拉伸强度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，相比一般PC材料分别提升189%和205%[46] - 公司模具DOE数据库积累超过5000套模具数据，仿真准确度接近90%[46] - 放电加工尺寸精度达±1.5µm，精密研磨可实现宽0.1mm、深1.0mm沟槽加工[46] - 高速直雕加工表面粗糙度达Ra0.05µm，效率是放电加工的5倍[46] - IM金属插入成形技术实现最小线宽0.08mm加工[49] - 绕线类产品匝数误差±1圈以内，绕线电阻精度±5%以内[49] - 汽车绕线产品线圈匝数实现0误差，绕线电阻精度±3%以内[49] - IR滤光片组件良率高，基座尺寸精度±5μm，位置精度偏移量±0.02mm[49] - 滤光片能承受最大注塑压力500kg/cm²[49] - 三维CAE仿真平台最快4小时内确定模具参数[46] - 陶瓷基板研发可实现最小线宽线距25um/25um高精度线路[50] - 蓝牙耳机天线新工艺使效率提升约10% OTA测试提升2DB 实测距离增加3米[50] - 三合一摆盘机标准8穴产品仅需5.5秒完成全部动作 机种切换10分钟内完成[50] - 点锡贴片机点锡位置精度±0.01mm 贴片位置精度±0.02mm[50] - 全自动绕线机单机8轴同时绕线 预上锡精度达±0.05mm[51] - 全自动马达组装设备组装速度达1.35秒/pcs[51] - 激光去氧化膜和裁切一体机加工速度从5.5秒/pcs提升至1.04秒/pcs 最小可去除2µm氧化膜[51] - 公司部署超过800组AOI系统在各制程进行检测[51] - 多轴机械手通过材料改良减重50%以上[51] - 公司新增4项实用新型专利和1项软件著作权[53] - 累计获得专利及软件著作权总数为99项，其中发明专利7项，实用新型专利80项[53] - 在研项目“弹性线路板制程工艺的研发”预计总投资规模为361.15万元，本期投入145.26万元[56][57] - 在研项目“ABS+ECU总成智能化总装产线的研发”预计总投资规模为1592.42万元，本期投入357.46万元[56][57] - 在研项目“液态硅胶IM一体式成型”预计总投资规模为548.35万元，本期投入26.43万元[57] - 陶瓷基板研发项目投入预算为人民币3,743.78万元，已产生研发投入383.52万元，形成无形资产488.28万元[58] - 蓝牙耳机天线研发项目投入预算为人民币684.11万元，已产生研发投入72.56万元，形成无形资产128.69万元[58] - 半导体中高端引线框架生产项目达产年目标产能为100亿个引线框架，预计年营业额为人民币2.4亿元[61] - 公司研发人员数量为150人，占公司总人数的14.79%，较上期126人增长19.05%[63] - 研发人员薪酬合计为人民币18,853,284.89元，较上期15,539,945.60元增长21.32%[63] - 研发人员平均薪酬为人民币125,688.57元，较上期123,332.90元增长1.91%[63] - 研发人员中硕士研究生及以上学历占比2.67%，本科学历占比23.33%，大专学历占比36.67%，高中及以下学历占比37.33%[63] - 研发人员年龄结构以31-40岁为主占比68%，30岁及以下和41-50岁各占比16%[64] - 公司产品重复精度控制在±1um以内[71] 市场与行业趋势 - 2020年全球智能手机出货量约12.9亿台同比下降5.9% 中国出货量约3.26亿台同比下降11.2%[42] - 2021年全球智能手机出货量预计13.8亿部同比增长7.7% 2022年预计14.3亿部增长3.8%[42] - 全球摄像头模组总营收规模2019年313亿美元 预计2025年达570亿美元CAGR10.5%[43] - 全球摄像头模组出货量2019年55亿颗 预计2025年达89亿颗CAGR8.4%[43] - 全球音圈马达市场规模2020年29亿美元 预计2024年44亿美元CAGR11%[43] - 全球音圈马达出货量2020年25.9亿颗 预计2024年40.2亿颗CAGR11.6%[43] - 汽车电子成本占整车比例2020年约30% 预计2030年提升至45%[43] - 全球汽车电子市场规模2020年2179亿美元 预计2021年2351亿美元同比增长7.9%[43] - 中国汽车电子市场规模2020年1029亿美元同比增长6.9% 预计2021年1104亿美元增长7.3%[43] - 陶瓷基板全球市场规模2020年66亿美元 预计2027年达100亿美元CAGR6%[44] - 2021年第二季度全球智能手机出货量同比增长13.2%达3.132亿部[73] - 2021年第二季度中国智能手机市场需求同比下降10%[73] - 摄像头模组和马达厂商供应商认证周期约一年[67] - 汽车系统厂商供应商认证周期为两至三年[67] - 公司下游市场主要为3C领域，受宏观经济和全球环境影响较大[81] - 国际贸易摩擦和疫情对公司下游需求和未来业绩增长造成不利影响[82][83] 客户与认证 - 公司已通过三井金属、捷太格特和东洋电子等汽车系统一级龙头供应商认证[66] - 公司已通过升谱光电、穗晶光电、三安光电和安徽锐拓等光电半导体供应商认证并进入量产阶段[66] 采购与生产模式 - 公司确立了以产定购和预计备货的采购模式，针对销售和生产所需确定原材料采购量[35] - 公司采用以销定产的生产模式，依据客户订单交期和当日产能排定生产计划[38] - 公司主要采用直销方式为客户提供精密电子零部件，产品均为客户个性化定制[39] - 公司原材料包括塑料粒子、金属、传感器及IC芯片等，价格受宏观经济和市场供需影响[77] 公司治理与股东结构 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）120,000,000股，发行后总股本增至120,000,000股[182] - 发行前公司总股本为90,000,000股，发行后总股本增长33.3%[182] - 有限售条件股份由90,000,000股增至92,703,863股，占比由100%降至77.25%[180] - 无限售条件流通股份新增27,296,137股，占比22.75%[180] - 境内非国有法人持股由55,978,020股增至58,681,883股，占比由62.2%降至48.9%[180] - 境内自然人持股保持34,021,980股不变，占比由37.8%降至28.35%[180] - 战略配售股数为1,500,000股，占本次发行总数量的5%[182] - 保荐机构华泰创新投资有限公司参与战略配售[182] - 王宾持有限售股13,183,740股，限售期为上市日起36个月[184] - 郑向超持有限售股6,379,110股，限售期为上市日起12个月[185] - 公司普通股股东总数7,201户[187] - 限售股份总数92,703,863股[186] - 第一大股东王宾持股13,183,740股，占比10.99%[190] - 苏州昀三持股10,206,630股，占比8.51%[190] - 苏州昀二持股10,206,630股，占比8.51%[190] - 苏州昀四持股9,781,290股，占比8.15%[190] - 苏州昀一持股8,505,450股，占比7.09%[190] - 郑向超持股6,379,110股，占比5.32%[190] - 华泰创新持有限售股1,500,000股，限售期24个月[186] - 网下限售股份1,203,863股，限售期6个月[186] - 苏州昀六企业管理咨询合伙企业持有无限售条件流通股2,126,340股，占总股本比例1.77%[192] - 前十名无限售条件股东中，上海山楂树甄琢资产管理中心持股数量最高，为700,497股[192] - 中国国际金融香港资产管理有限公司持有无限售条件流通股477,991股[192] - 王宾持有有限售条件股份13,183,740股，限售期至2024年4月5日[194] - 苏州昀三企业管理咨询合伙企业持有有限售条件股份10,206,630股，限售期至2024年4月5日[194] - 苏州昀二企业管理咨询合伙企业持有有限售条件股份10,206,630股，限售期至2024年4月5日[194] - 苏州昀四企业管理咨询合伙企业持有有限售条件股份9,781,290股，限售期至2024年4月5日[194] - 郑向超持有有限售条件股份6,379,110股，限售期至2022年4月5日[194] - 苏州天蝉智造股权投资合伙企业持有有限售条件股份4,252,770股，限售期至2022年4月5日[195] - 伊犁苏新投资基金合伙企业持有有限售条件股份4,239,990股，限售期至2022年4月5日[195] - 董事长兼总经理王宾通过苏州昀二间接持股8,571,413股[198] - 董事长兼总经理王宾通过苏州昀三间接持股9,462,397股[198] - 董事长兼总经理王宾通过苏州昀四间接持股8,209,054股[198] - 董事长兼总经理王宾通过苏州昀一间接持股4,586,564股[198] - 公司上市日王宾通过昀二间接持股8,554,401股[198] - 公司上市日王宾通过苏州昀三间接持股9,449,638股[198] - 公司上市日王宾通过苏州昀四间接持股8,209,054股[198] - 公司上市日王宾通过苏州昀一间接持股4,512,141股[198] - 股东甘子英持有2,126,340股限售期12个月[196] - 股东王清静持有2,126,340股限售期12个月[196] 股份锁定与减持承诺 - 控股股东王宾股份锁定期为上市之日起36个月至2024年4月6日[105] - 持股5%以上法人股东（苏州昀一等）股份锁定期为36个月至2024年4月6日[105] - 持股5%以上自然人股东郑向超股份锁定期为12个月至2022年4月6日[105] - 董事及核心技术人员（诸渊臻等）股份锁定期为12个月至2022年4月6日[106] - 核心技术人员谌龙模股份锁定期为公司上市之日起12个月[108] - 控股股东及实际控制人王宾锁定期满后24个月内持股及减持意向承诺[108] - 持股5%以上法人股东苏州昀一至昀四锁定期满后24个月内持股及减持意向承诺[108] - 持股5%以上自然人股东郑向超锁定期满后24个月内持股及减持意向承诺[108] - 合计持股5%以上股东甘子英锁定期满后24个月内持股及减持意向承诺[108] - 控股股东及核心技术人员王宾承诺上市后36个月内不转让所持首次公开发行前股份[112] - 若上市后6个月内股价连续20日低于发行价或期末收盘价低于发行价，王宾锁定期自动延长6个月[112] - 王宾作为核心技术人员限售期满后4年内每年减持不超过上市时所持首发前股份的25%[112] - 苏州昀一等4家持股5%以上法人股东承诺上市后36个月内不转让所持首发前股份[114] - 自然人股东郑向超及持股5%以下法人股东承诺上市后12个月内不转让所持首发前股份[115] - 董事王清静承诺任职期间每年转让股份不超过上年末持股总数的25%[117] - 核心技术人员诸渊臻、刘文柏限售期满后4年内每年减持不超过上市时所持首发前股份的25%[118] - 监事莫凑全承诺离任后6个月内不转让所持公司股份[119] - 所有股东