公司基本信息 - 公司2023年上半年财务报告未经审计[18] - 公司注册地址于2020年7月由山东省济南市迁至中国（上海）自由贸易试验区临港新片区[10] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市[11] - 公司股东包括英特尔产品（成都）有限公司、澜起投资有限公司等[24] - 公司全资子公司包括福州芯智联科技有限公司和上海概伦信息技术有限公司[24] - 公司报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[24] - 公司保荐机构为招商证券股份有限公司[24] - 公司会计师为大华会计师事务所（特殊普通合伙）[24] - 公司招股说明书为《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》[24] - 公司《公司章程》及其不时的修改、修订[24] 财务表现 - 2023年上半年营业收入同比增长38.79%，达到152,371,455.22元[29] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降96.46%，为648,737.57元[29] - 剔除股份支付影响后，归属于上市公司股东的净利润同比下降34.64%，为11,967,121.72元[29] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长78.74%，达到25,475,665.41元[29] - 归属于上市公司股东的净资产同比下降0.68%，为2,135,708,293.25元[29] - 总资产同比增长0.26%，达到2,507,560,543.39元[29] - 剔除股份支付影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降57.59%，为7,271,867.17元[29] - 基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比减少97.50%、97.50%和122.50%[33] - 非经常性损益项目合计为4,695,254.55元[36] - 公司2023年上半年基本每股收益为0.001元，同比下降97.50%[53] - 公司2023年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.009元，同比下降122.50%[53] - 公司2023年上半年加权平均净资产收益率为0.03%，同比减少0.83个百分点[53] - 公司2023年上半年研发投入占营业收入的比例为59.59%，同比增加10.25个百分点[53] - 公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为2547.57万元，同比增长78.74%[55] - 公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降96.46%，主要由于股份支付费用计提和研发投入增加[53] - 公司2023年1-6月主营业务收入为15,165.49万元，同比增长39.07%[152] - EDA软件授权业务收入为9,305.70万元，同比增长27.89%[152] - 半导体器件特性测试系统业务收入为4,666.27万元，同比增长53.42%[152] - 一站式工程服务解决方案业务收入为1,193.52万元，同比增长103.39%[152] - 境内主营业务收入为9,241.46万元，同比增长76.11%，占总收入的60.94%[152] - 公司研发费用为54,169,263.47元，同比增长67.63%[168] - 经营活动产生的现金流量净额为14,253,212.78元，同比增长78.74%[168] - 存货较上期期末增长38.06%，主要受半导体特性测试仪器销量增长及原材料供货周期延长影响[174] - 其他应付款较期初增加932.53%，主要是本期应付股利增加所致[175] - 公司2023年上半年研发费用同比增加67.63%，主要由于研发人员薪酬增加、股份支付费用及无形资产摊销增加[195] - 公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额同比增长78.74%，主要因销售产品及提供服务收到的现金增加[195] - 公司2023年上半年投资活动产生的现金流量净额同比下降34.75%，主要由于支付并购款及对外投资增加[195] - 公司2023年上半年筹资活动产生的现金流量净额同比增加66.70%，主要由于对外支付发行费用减少[195] - 公司2023年上半年预付款项较期初下降85.14%，主要由于原材料预付款减少[197] - 公司2023年上半年在建工程较期初增加39.10%，主要由于临港研发中心建设项目土建工程增加[198] - 公司2023年上半年应交税费较期初下降47.88%，主要由于增值税及企业所得税减少[199] - 公司2023年上半年存在受限货币资金7,095,600.00元，系履约保证金[200] 研发与技术 - 公司主营业务为提供EDA全流程解决方案，包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案[42] - 公司核心技术包括高效全面建模及验证平台技术、一站式基带及射频模型提取及验证技术、目标驱动的模型提取技术等[44] - EDA行业是技术驱动型产业，具有人才储备难、技术壁垒高、行业并购频繁等特点[60] - EDA工具需要不断突破以支持更先进工艺节点、更复杂的设计和制造，并利用人工智能和云计算等技术提高自动化程度[41] - 公司通过EDA产品线支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等半导体工艺路线，技术领先性得到全球领先晶圆厂的广泛认可[69] - 公司半导体参数分析仪FS-Pro支持从成熟工艺到28/14/10/5/3nm等各工艺节点的半导体器件电学特性分析测试[71] - 公司981X系列低频噪声测试系统被国际领先半导体厂商用于标准流程中，测试精度和可靠性得到业界长期验证[71] - 公司高精度快速并行仿真技术通过多核运算硬件资源加速电路仿真，应用于NanoSpice中的中小规模模拟和数字电路仿真[66] - 公司分块并行仿真技术利用模块独立性加速大规模存储器电路和模拟电路的仿真，应用于NanoSpice Giga[66] - 公司自适应双解算器仿真技术通过智能电路拓扑识别优化仿真速率，应用于NanoSpice Pro中的超大规模电路仿真[66] - 公司直流IV测试精度和速度提升技术优化测试时序，应用于FS-Pro和工程服务测试，大幅提高测试产能[66] - 公司超短脉冲电流电压测试技术实现130ns脉冲宽度的超快脉冲IV测试，拓展了FS-Pro的测试能力范围[67] - 公司2023年上半年研发投入增加，主要由于产品升级、新产品开发、研发人员增加及股权激励等因素[77] - 公司研发投入总额为71,770.79万元，其中研发费用为7,598.64万元，研发人员费用为25,997.76万元[81] - 公司员工学历构成中，博士研究生占比9.33%，硕士研究生占比63.43%，本科占比27.24%[82] - 公司员工年龄结构中，30岁以下占比39.55%，30-40岁占比33.58%，40-50岁占比19.40%，50-60岁占比5.60%，60岁及以上占比1.87%[82] - 公司在集成电路设计和制造两大环节拥有领先的EDA关键技术，致力于提高行业整体技术水平和市场价值[85] - 公司部分设计类EDA工具支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线[93] - 公司被认定为国家级"第四批专精特新'小巨人'企业"，有效期为2022年7月1日至2025年6月30日[97] - 公司拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的30余项细分产品和服务[97] - 公司已在全球范围内拥有发明专利29项、软件著作权78项，并储备了丰富的技术秘密[97] - 公司本期新增发明专利8个，累计发明专利申请数达到73个，获得数29个[98] - 公司本期研发投入总额为90,802,895.41元，同比增长67.63%，占营业收入比例为59.59%，同比增加10.25个百分点[98] - 公司研发人员数量为268人，同比增长41.80%，研发人员薪酬合计为5,957.12万元，平均薪酬为22.23万元[102][103] - 公司在全球范围内布局，以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路区域，旨在提升研发能力和市场占有率[108] - 公司在2023年5月完成对福州芯智联科技有限公司100%股权收购，进一步丰富EDA生态[111] - 公司主要业务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案[112] - 公司正在开发建模和验证工具MeQLab和MeQLab RF，预计总投资规模为2,011.99万元，目前处于研发阶段[117] - 公司正在开发PDK验证和PCell产生工具，预计总投资规模为4,035.14万元，目前处于研发阶段[117] - 公司正在开发并行仿真器NanoSpice，预计总投资规模为14,554.31万元，目前处于研发阶段[117] - 公司正在开发DTCO关键技术，预计总投资规模为21,567.60万元，目前处于研发阶段[117] - 公司在EDA行业的核心环节关键技术实现突破，推动集成电路行业设计和制造环节的深度联动[123] - 公司产品在全球头部客户多年量产应用，带来持续稳定的现金流和稳固的市场地位[124] - 公司半导体器件特性测试系统业务是经营业绩增长的重要引擎，与EDA工具联动打造数据驱动的解决方案[128] - 公司EDA计算中心配备高性能服务器和工作站，提供海量计算和存储资源，支持客户完成多种电路设计[149] - 公司一站式工程服务在国内市场拓展加速，累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业[148] - 公司荣获2022年工业软件优秀产品、2023上海硬核科技企业TOP100等多项荣誉[131] - 公司加速全球化布局，实现市场、资本和人才全球化，拥有国际化管理、销售和研发团队[124] - 公司通过行业并购整合实现对EDA全流程的覆盖，增强行业整合能力[127] - 公司EDA计算中心提供灵活的软硬件资源租赁服务，帮助客户节省投资成本[149] - 公司产品在先进晶圆代工和高端存储器设计与制造领域获得全球领先企业的大规模量产应用[124] - 公司计划年内推出面向可制造性设计（DFM）的EDA工具和数字仿真EDA工具[153]