财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为2.0628亿元人民币，同比下降14.83%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为372.58万元人民币，同比下降85.18%[19] - 扣除非经常性损益的净利润为-143.06万元人民币，同比下降107.06%[19] - 基本每股收益为0.04元人民币，同比下降86.21%[19] - 稀释每股收益为0.04元人民币，同比下降86.21%[19] - 归属于上市公司股东的净资产为12.72亿元人民币，同比下降2.87%[19] - 精密激光加工设备销售收入1.39亿元，同比减少22.97%[79] - 激光器对外销售收入1917.47万元，同比下滑8.17%[80] - 纳秒激光器销售收入同比下滑25.54%[80] - 归属于上市公司股东的净利润372.58万元，同比下降85.18%[80] - 营业收入同比下降14.83%至2.06亿元人民币[88] - 2023年上半年营业收入2.06亿元，同比下降14.83%[79] - 营业总收入同比下降14.8%至2.063亿元（2022年同期2.422亿元）[197] - 净利润同比大幅下降85.2%至372.58万元（2022年同期2514.60万元）[198] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 研发投入占营业收入的比例为22.99%，同比增加8.24个百分点[19] - 研发费用同比增加32.71%[19] - 研发投入总额为4741.64万元，同比增长32.71%[66] - 研发投入占营业收入比例为22.99%，同比增加8.24个百分点[66] - 研发费用同比增长32.71%[80] - 研发费用同比大幅增长32.71%至4741.64万元人民币[88] - 研发费用同比大幅增长32.7%至4741.64万元（2022年同期3572.81万元）[197] - 营业成本同比下降14.77%至1.04亿元人民币[88] 财务数据关键指标变化：现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为3100.66万元人民币，由负转正[19][20] - 货币资金同比增长63.38%至5.89亿元人民币[91] - 交易性金融资产同比下降50.15%至1.72亿元人民币[91] - 合同负债同比增长83.37%至1.47亿元人民币[91] - 经营活动现金流量净额由负转正至3100.67万元人民币[88] - 投资活动现金流量净额由负转正至2.38亿元人民币[88] - 筹资活动现金流量净额同比下降105.12%至-3744.58万元人民币[88] - 货币资金从2022年末的3.60亿元增长至2023年6月30日的5.89亿元，增幅达63.4%[189] - 交易性金融资产从2022年末的3.44亿元减少至2023年6月30日的1.72亿元，降幅达50.1%[189] - 存货从2022年末的3.45亿元增加至2023年6月30日的4.17亿元，增长20.9%[189] - 合同负债从2022年末的8020.74万元大幅增长至2023年6月30日的1.47亿元，增幅达83.3%[190] - 应付职工薪酬从2022年末的3625.25万元减少至2023年6月30日的2184.10万元，降幅达39.8%[190] - 未分配利润从2022年末的2.33亿元减少至2023年6月30日的1.95亿元，降幅达16.2%[191] - 母公司货币资金从2022年末的2.74亿元增长至2023年6月30日的5.09亿元，增幅达85.9%[193] - 母公司交易性金融资产从2022年末的3.44亿元减少至2023年6月30日的1.72亿元，降幅达50.1%[193] - 母公司存货从2022年末的3.17亿元增加至2023年6月30日的3.95亿元，增长24.7%[193] - 母公司其他应收款从2022年末的4103.76万元减少至2023年6月30日的3922.80万元，降幅达4.4%[193] - 合同负债同比增长62.8%至1.425亿元（2022年同期8751.39万元）[194] - 货币资金利息收入达596.46万元（2022年同期153.50万元）[198] - 应收账款信用减值损失转回12.85万元（2022年计提损失58.38万元）[198] - 存货跌价准备计提476.56万元（2022年同期509.34万元）[198] - 固定资产增加10.7%至4306.47万元（期初3889.80万元）[194] - 应付账款增长37.0%至1.299亿元（期初9485.10万元）[194] - 未分配利润减少29.1%至1.167亿元（期初1.644亿元）[195] 各条业务线表现 - 公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，包括半导体、显示、新型电子及新能源领域激光加工设备[26] - 半导体领域激光加工设备涵盖碳化硅/氮化镓晶圆切割、LED/Mini LED晶圆切割、Micro LED激光剥离/巨量转移及集成电路封装应用[26][27] - 碳化硅晶锭切片设备采用激光加工实现4/6寸SiC晶片分离，主要用于功率器件及射频芯片制造[27] - 显示领域激光加工设备覆盖TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割/修复/蚀刻[28] - 全自动玻璃激光倒角设备应用于手机/智能穿戴/车载显示玻璃屏体倒角工艺，替代传统CNC机械加工[28] - 新型电子领域激光加工设备应用于FPC/PCB/陶瓷/车载玻璃/LCP天线等的切割/钻孔/蚀刻，满足新能源汽车精密化需求[29] - Mini/Micro LED三维激光刻蚀设备采用激光方式实现三维导电线路线路制作，解决传统印刷精度不足问题[29] - Micro LED激光修复设备具备Laser Trimming和Pad Cleaning功能，满足Micro LED修复需求[29] - 晶圆激光开槽设备(low-k)应用于40nm及以下线宽的low-k晶圆表面开槽加工[27] - 全自动晶圆ID激光打标机利用激光实现晶圆ID打标及切割晶圆notch的全自动化操作[27] - 紫外皮秒精细微加工设备应用于车载电子和消费电子行业LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料的切割和刻槽加工[30] - FPC/PCB激光加工设备用于5G天线材料LCP和MPI加工及FPC/PCB软硬结合板线路板材料加工[30] - DBC综合加工设备应用于IGBT等高功率器件中DBC陶瓷覆铜板的划线打码读码查重等全自动加工[30] - 玻璃激光加工设备用于3C电子玻璃前盖板后盖板等切割钻孔加工精度达PT值<10μm线宽一致性<1μm[31] - 钙钛矿薄膜太阳能激光综合加工设备应用于钙钛矿太阳能电池内部串联电路蚀刻及封装清边加工[31] - 电芯返工激光解决方案产线包含电芯结构胶清除撕膜自动包膜极柱清洗全套制程[32] - 公司2022年推出皮秒紫外60W激光器量产工业级飞秒红外80W/紫外30W激光器[33] - 皮秒激光器Amber NX系列紫外波段最高功率60W频率范围1-2,000kHz光束质量M2<1.3[34] - 飞秒激光器Axinite系列红外波段最高功率100W紫外波段最高功率30W频率范围1-2,000kHz[34] - MOPA光纤激光器输出功率>250W脉宽调节范围20-500ns应用于3C精细焊接和金属切割[34] - 皮秒、飞秒及可调脉宽激光器出货量增长27.27%[80] - 碳化硅晶锭激光切片技术2023年取得头部客户批量订单[80] - Micro LED激光巨量转移设备2023年新客户订单落地[81] - 公司钙钛矿薄膜太阳能电池第二代生产设备完成开发，对激光器、光学系统、加工幅面和生产效率进行迭代升级[47] - 公司碳化硅晶锭激光切片技术最大支持8英寸晶锭分切，最大切割速度800mm/s[51] - 2023年公司碳化硅晶锭激光切片技术获头部客户批量订单[51] - 公司皮秒激光器最大平均功率达红外100W和紫外60W[54] - 公司飞秒激光器最大输出功率达红外100W和紫外30W[54] - 公司激光应力诱导切割技术应用于碳化硅晶圆划片及切片设备[55] - 公司激光剥离设备应用于蓝宝石衬底Micro LED晶圆剥离[55] - 公司硬脆材料激光切割技术形成玻璃激光高速切割设备系列产品[55] - 高功率皮秒激光器实现红外平均功率200W输出，绿光150W以上输出，紫外100W以上输出[58] - 高功率飞秒激光器实现红外平均功率100W输出并已掌握300W功率输出技术[58] - 部分设备国产化率达96%以上，服务于华为等高端客户[74] 研发投入与项目进展 - 研发投入总额为4741.64万元，同比增长32.71%[66] - 研发投入占营业收入比例为22.99%，同比增加8.24个百分点[66] - 研发人员数量216人，同比增长20.67%（上年同期179人）[73] - 研发人员占比25.75%，较上年同期24.90%提升0.85个百分点[73] - 研发人员薪酬合计3,585.05万元，同比增长37.73%[73] - 研发人员平均薪酬16.60万元，同比增长14.14%[73] - 本科及以上学历研发人员占比86.12%（博士0.93%+硕士15.28%+本科69.91%）[73] - 30-40岁研发人员占比55.09%，为核心研发主力[73] - 公司已获得发明专利36项，实用新型专利147项，软件著作权90项[63] - 报告期内申请发明专利29个，实用新型专利29个，软件著作权24个[65] - 获得实用新型专利17个，软件著作权24个[65] - 累计申请发明专利241个，获得34个[65] - 累计申请实用新型专利247个，获得147个[65] - 公司持有发明专利36项，实用新型专利147项，软件著作权90项[75] - Micro LED巨量转移及修补设备项目预计总投资规模为7,000万元，本期投入1,771.08万元，累计投入3,959.31万元，研发中，目标实现转移精度±1μm、转移效率36kk颗/小时、良率>99.9%[69] - 碳化硅晶圆激光隐形分切系统项目预计总投资规模为3,500万元，本期投入762.13万元，累计投入1,899.52万元，研发中，目标支持8寸晶锭、单片加工时间<15分钟（6寸片）、分片厚度100-1000μm、研磨损耗<50μm[70] - 5G高频PCB智能柔性化超快激光生产线项目预计总投资规模为2,800万元，本期投入412.53万元，累计投入2,441.15万元，已结题，实现激光功率60W@1000kHz、脉宽<500fs、功率波动<2%、精度±10μm（CPK≥1.33）、最小钻孔直径20μm、最小蚀刻线宽/间距15μm/15μm[70] - 制造用高性能高功率飞秒激光器项目预计总投资规模为2,312万元，本期投入171.17万元，累计投入171.17万元，研发中，为科技部重点研发项目[70] - 研发投入总额为3,581.39万元，占项目总预算17,412万元的20.56%[71] - 新型电子精密微加工设备项目预算1,800万元，已投入464.48万元[71] 市场与行业趋势 - 2022年全球激光设备市场销售收入为216亿美元，预计2023年增长9%至235亿美元[36] - 中国占全球激光设备市场销售收入的58.8%[37] - 预计2023年中国激光设备市场同比增长8%-12%[37] - 2020年工业领域激光设备销售收入432.1亿元，占全市场62.53%[39] - 2021年工业领域激光设备销售收入预计增长至480亿元[39] - 2021年国内超快激光器市场规模32亿元，2022年增长至35.7亿元，预计2023年达39.5亿元[41] - 2022年国内超快激光器中皮秒激光器占比85%，飞秒激光器销售数量较2021年提升[41] - 国产超快激光器占总销量的55%，但仅占总市场规模的30%[41] - 2021年工业激光设备中切割、焊接和打标等宏观加工合计占比67%[39] - 激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别为12%和9%[39] - 2022年全球碳化硅市场规模达15.34亿美元，同比增长40.72%，预计2027年达62.97亿美元，2021-2027年复合增速超30%[48] - 2022年国外第三代半导体11个扩产项目披露投资规模达105.2亿美元[48] - Micro LED功率消耗量可低至LCD的10%，OLED的50%[59] - 国内从事激光加工领域的设备类企业已超过300家[83] 子公司表现 - 控股子公司贝林激光净利润为810.58万元人民币[102] - 控股子公司德力激光净利润为422.70万元人民币[102] - 控股子公司勤研精密净利润为-32.89万元人民币[102] - 控股子公司展德设备净利润为-346.36万元人民币[102] - 控股子公司日本德龙净利润为15.03万元人民币[102] 募集资金使用情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为7.8亿元人民币，扣除发行费用后净额为7.14亿元人民币[160] - 精密激光加工设备产能扩充建设项目累计投入募集资金8081.87万元，投入进度49.16%[160] - 纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目累计投入募集资金2998.48万元，投入进度34.68%[161] - 研发中心建设项目累计投入募集资金1850.01万元，投入进度31.26%[161] - 客户服务网络建设项目累计投入募集资金841.78万元，投入进度38.05%[161] - 补充流动资金项目累计投入募集资金1.18亿元，投入进度99.97%[161] - 超募资金总额2.64亿元，其中7900万元用于永久补充流动资金，占超募资金比例29.94%[161][164] - 公司使用不超过3.8亿元的闲置募集资金进行现金管理[163] - 募集资金总体累计投入3.35亿元，总体投入进度46.87%[160] - 本年度投入募集资金4311.64万元，占募集资金总额比例6.04%[160] 股东与股权结构 - 有限售条件股份减少44,735,000股，占比从78.43%降至35.15%[168] - 无限售条件流通股份增加44,735,000股，占比从21.57%升至64.85%[168] - 首次公开发行战略配售限售股43,779,000股于2023年5月4日上市流通，占公司总股本42.36%[169] - 报告期末普通股股东总数为6,476户[173] - 控股股东赵裕兴持有23,745,000股，占比22.97%，全部为限售股[175] - 北京沃衍投资中心持股10,326,837股，占比9.99%，已全部解除限售[175] - 江苏中煤矿山设备有限公司持股4,441,165股，其中2,425,000股处于冻结状态[175] - 中电科产业投资基金持有2,860,000股限售股，占比2.77%[175] - 境内自然人章军持有2,500,000股限售股，占比2.42%[175] - 中微半导体设备公司持有1,910,000股限售股，占比1.85%[175] - 北京沃衍投资中心（有限合伙）持有无限售条件流通股10,326,837股，为第一大无限售股东[177] - 江阴天龙重工机械有限公司持有无限售条件流通股6,470,000股，为第二大无限售股东[177] - 江苏中煤矿山设备有限公司持有无限售条件流通股4,441,165股，为第三大无限售股东[177] - 赵裕兴持有有限售条件股份23,745,000股，锁定期至2025年4月29日[179] - 中电科（珠海）产业投资基金合伙企业持有有限售条件股份2,860,000股，锁定期至2023年11月18日[179] - 章军持有有限售条件股份2,500,000股，锁定期至2023年11月18日[179] - 中微半导体设备（上海）股份有限公司持有有限售条件股份1,910,000股，锁定期至2023年11月18日[179] - 员工持股平台德展投资报告期内减持819,757股，期末持股3,160,243股[181] - 财务总监李苏玉通过德展投资间接持股减少25,109股，期末持股175,753股[182] - 核心技术人员徐海宾通过德展投资间接持股减少20,000股，期末持股