财务业绩同比增长 - 营业收入同比增长43.70%至5.04亿元人民币[30][32] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长97.91%至6940.67万元人民币[30][32] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长122.41%至6578.28万元人民币[30][32] - 基本每股收益同比增长95.24%至0.82元/股[31][37] - 加权平均净资产收益率增加3.13个百分点至7.43%[31] - 公司实现营业收入50425.73万元，同比增长43.70%[78] - 归属于上市公司股东的净利润6940.67万元，同比增长97.91%[78] - 营业收入504257341.67元，同比增长43.70%[100] 成本与费用 - 营业成本301956994.12元，同比增长45.27%[100] - 研发投入总额为4268.65万元人民币，同比下降13.59%[61] - 研发投入占营业收入比例下降5.61个百分点至8.47%[31] - 研发投入占营业收入比例为8.47%，同比下降5.61个百分点[61] - 研发费用42686545.49元，同比下降13.59%[100] 资产与现金流状况 - 经营活动现金流量净额改善至1.12亿元人民币（去年同期为-1.39亿元）[30][32] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长118.73%至19.63亿元人民币[30][32] - 总资产同比增长76.27%至34.57亿元人民币[30][32] - 公司资产总额345652.33万元，归属于上市公司股东的净资产196256.75万元[78] - 货币资金682443273.73元，同比增长193.98%[107] - 合同负债627763695.29元，同比增长77.99%[107] - 经营活动现金流量净额111572436.08元，同比改善[100] - 投资活动现金流量净额-674663615.18元，主要因购买理财产品[104] - 筹资活动现金流量净额1009148826.17元，同比增长775.56%[100] - 其他流动资产695339845.42元，同比增长758.34%[107] - 报告期末应收款项融资余额12,188,378.30元[120] - 报告期末其他权益工具投资余额10,000,000.00元[120] 研发活动与技术创新 - 研发人员数量253人，同比增长52.41%，占总员工比例35.29%[67] - 研发人员平均薪酬12.36万元，同比增长40.78%[67] - 累计获得专利授权237项，其中发明专利167项[60] - 在研项目4个，预计总投资规模3.21亿元人民币，累计已投入1.81亿元[64] - 前道涂胶显影设备研发项目累计投入8566.79万元，占预计总投资53.2%[64] - 单片式湿法设备研制项目本期投入1277.84万元，累计投入2867.61万元[64] - 核心零部件技术研发项目本期投入1803.95万元，累计投入6024.43万元[64] - 公司共获得专利授权237项，其中发明专利167项[79] - 公司拥有软件著作权56项[79] - 公司前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点达到国际先进水平，光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术取得突破[56] - 公司前道物理清洗机在自动刷压控制技术上已达到国际先进水平[56] - 公司核心技术涵盖光刻工艺胶膜均匀涂敷技术，在28nm及以上技术节点达到国际先进水平并已开始部分量产[53] - 公司高产能设备架构及机械手优化调度技术在集成电路前道加工领域达到国际先进水平[53] - 公司内部微环境精确控制技术在28nm及以上节点颗粒控制指标达到国际先进水平[53] - 公司晶圆正反面颗粒清洗技术在40nm及以上颗粒去除率达到国际先进水平[54] - 公司化学药品精确供给及回收技术在流量控制精度（±1%）、温度控制精度（±0.5℃）等参数达到国际先进水平[54] - 公司不同尺寸晶圆兼容高效能浸泡单元技术在多种尺寸晶圆兼容方面领先国际知名企业[54] 业务与市场表现 - 前道涂胶显影机新签订单规模同比大幅增长[80] - 公司产品包括涂胶显影机和单片式湿法设备，应用于8/12英寸前道晶圆加工及6英寸以下化合物/MEMS/LED芯片制造[48] - 公司为国家级专精特新"小巨人"企业，主营半导体涂胶显影设备[57] - 公司前道物理清洗机达到国际先进水平并成功实现国产替代[82] - 公司产品通过SEMIS2国际安规认证[74] - 公司主持制定喷胶机、涂胶机两项行业标准[73] - 半导体设备全球销售额预计2022年达1175亿美元（SEMI数据）[44] - 2022年本土晶圆厂加速扩产提升资本开支，为国内半导体设备行业带来饱满订单需求[45] 公司治理与合规 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性和完整性[4] - 公司已在本报告中详细阐述生产经营过程中可能面临的各种风险[5] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] - 报告期内公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[194] - 报告期内公司无违规担保情况[196] - 报告期内公司无重大诉讼及仲裁事项[198] - 公司2022年半年度报告未经审计[6] 关联交易与承诺 - 公司向关联方沈阳富创精密设备股份有限公司采购原材料及劳务预计金额1000万元人民币，实际发生金额0元人民币[198] - 公司向关联方上海广川科技有限公司采购原材料及劳务预计金额1000万元人民币，实际发生金额64.08万元人民币[198] - 报告期内公司与关联方实际发生的关联交易总额为64.08万元人民币，远低于预计的2000万元人民币[198] - 公司关联交易实际执行率仅为3.2%（64.08万元/2000万元）[198] - 公司股东承诺自上市之日起36个月内不转让所持股份[145] - 公司董事及高级管理人员自上市之日起36个月内不得转让直接和间接持有的首次发行股份的25%[148] - 公司监事自上市之日起36个月内每年转让股份不超过持有总数的25%[148] - 核心技术人自上市之日起12个月及离职后6个月内不得转让股份[148] - 核心技术人员限售期满后4年内每年转让上市前股份不超过上市时持有总数的25%[148] - 第一大股东先进制造承诺避免与公司产生同业竞争[151] - 第一大股东先进制造承诺减少与公司关联交易并确保价格公允[154] - 持股5%以上股东承诺减少关联交易并遵循公平合理原则[154] - 先进制造、中科院沈自所、科发实业承诺限售期届满后2年内每年减持不超过发行前持股总数的25%[157] - 国科投资承诺锁定期满后每年减持不超过发行前持股总数的25%[160] - 周冰冰承诺锁定期满后2年内累计减持不超过上市时持股总数的100%[163] - 公司上市之日起三年内若连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计每股净资产将触发股价稳定措施[166] - 公司回购股份单次上限为股份总数的2%[166] - 公司第一大股东增持股份单次上限为股份总数的2%[169] - 董事及高管增持资金要求为上年度税后收入的20%-50%[169] - 稳定股价方案实施期限为公告后90个自然日[166][169] - 股价稳定措施包含公司回购/第一大股东增持/董事高管增持三类主体[166][169] - 触发条件为收盘价连续20日低于调整后每股净资产[166][172] - 稳定方案终止条件包括连续10日收盘价高于每股净资产等三种情形[172] - 未履行增持承诺将扣留股东分红及高管收入[172] - 承诺有效期自2019年6月6日起公司上市后3年[166][172] - 公司董事及高级管理人员承诺履行稳定股价预案，未履行将扣留现金分红及收入[175] - 公司承诺若不符合发行上市条件，将在证监会确认后5个工作日内启动股份购回程序[175] - 第一大股东先进制造承诺不干预公司经营管理，不侵占公司利益[178] - 公司董事及高级管理人员承诺约束职务消费行为，推动薪酬制度与填补回报措施挂钩[178] - 公司及股东承诺遵守公司章程和上市后前三年股东分红回报规划[181] - 公司承诺招股说明书无虚假记载，若存在将依法回购全部新股并赔偿投资者损失[181] - 先进制造承诺对公司招股说明书真实性、准确性、完整性承担法律责任[181] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载或重大遗漏将依法回购全部新股并赔偿投资者损失[184] - 公司董事监事及高级管理人员承诺对信息披露真实性准确性完整性承担个别和连带法律责任[184][187] - 公司上市前全体股东承诺未履行承诺事项时将在股东大会及指定媒体公开说明原因并道歉[187] - 公司核心技术人员承诺若未履行承诺将停止领取薪酬且持有股份不得转让[191] - 第一大股东先进制造承诺承担发行人社保公积金补缴责任及相应赔偿义务[191] - 公司及全体董事监事承诺募集说明书不存在虚假记载误导性陈述或重大遗漏[191] - 公司高级管理人员承诺不无偿向他人输送利益及约束职务消费行为[191] - 招股说明书相关承诺起始日期为2019年6月6日且长期有效[184][187][191] - 赔偿投资者损失工作将在证券监督管理部门认定后10个交易日内启动[184][187] - 回购价格确定为首次公开发行价加上同期银行存款利息[184] - 公司董事及高管承诺将薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[193] - 公司控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[193] - 关联方承诺若违反填补回报措施将依法承担法律责任[193] 投资与子公司活动 - 公司投资设立上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，初始注册资本17,000万元人民币，持股比例5.88%[115] - 2021年3月上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司增资至127,000万元，公司持股比例降至0.78%[115] - 公司控股子公司上海芯源微企业发展有限公司成立，注册资本5,000万元人民币，公司持股80%[116] - 2021年4月公司全资收购上海芯源微企业发展有限公司，持股比例增至100%[116] - 2021年9月公司以货币形式向上海芯源微企业发展有限公司出资5,000万元[116] - 2022年公司使用募集资金25,000万元向上海芯源微增资，注册资本增至30,000万元[119] - 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司总资产1,766,735.15万元，净利润-36.24万元[121] - 上海芯源微企业发展有限公司营业收入6,549.13万元，净利润-1,060.23万元[121] 股权激励 - 公司推出两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计139人次[84] - 公司以39.80元/股授予价格向43名激励对象授予16.25万股限制性股票[135] - 限制性股票授予价格由39.8元/股调整为39.5元/股[135] - 2020年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属6.75万股[135] - 2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属19.47万股[135] - 归属股份于2022年5月30日完成登记并于2022年6月6日上市流通[135] 前瞻性陈述与风险提示 - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[7] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[7] - 公司治理特殊安排等重要事项不适用[7] - 其他事项不适用[10] 政府补助 - 政府补助金额2030.77万元，占净利润比例29.26%[98] 公司基本信息 - 公司注册地址和办公地址均为辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号[25] - 公司法定代表人宗润福[25] - 公司股票简称芯源微股票代码688037在上海证券交易所科创板上市[27] - 公司董事会秘书李风莉联系电话024-86688037[26] - 公司电子信箱688037@kingsemi.com[25][26] - 公司网址http://www.kingsemi.com[25] - 公司半年度报告备置地点未披露[27] - 公司信息披露报纸包括中国证券报上海证券报证券日报证券时报[27] - 公司外文名称KINGSEMI Co., Ltd.外文名称缩写KINGSEMI[25] - 公司主要从事半导体专用设备研发生产和销售[138] 环境保护与节能 - 公司建立完善环境保护制度体系包括环保培训及隐患识别[139] - 公司采购设备时选用技术先进节能设备以减少电能损耗[142] - 公司持续实行内部降本增效工作优化工艺流程[142]