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芯源微(688037) - 2021 Q4 - 年度财报
芯源微芯源微(SH:688037)2022-03-09 16:00

根据您的要求,我对提供的关键点进行了整理和归类。以下是按照单一主题分组的要点: 财务表现:收入与利润 - 公司2021年度报告期内营业收入为人民币8.29亿元,同比增长151.95%[21][24] - 公司2021年度归属于上市公司股东的净利润为人民币7734.95万元,同比增长58.41%[21][24] - 营业收入同比增长151.95%,从2020年的3.289亿元增至2021年的8.287亿元[32][37] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长58.41%,从2020年的4882.86万元增至2021年的7734.95万元[32][37] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长395.83%,从2020年的1287.51万元增至2021年的6383.90万元[32][37] - 基本每股收益同比增长58.62%,从2020年的0.58元/股增至2021年的0.92元/股[34][38] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长406.67%,从2020年的0.15元/股增至2021年的0.76元/股[34][38] - 加权平均净资产收益率增加2.89个百分点,从2020年的6.31%增至2021年的9.20%[34] - 营业收入82,867.25万元,较2020年同期增长151.95%[55] - 归属于上市公司股东的净利润7,734.95万元,较2020年同期增长58.41%[55] - 2021年公司实现营业收入82,867.25万元,净利润7,734.95万元[160] - 营业收入同比增长151.95%,达到828,672,512.29元[162] - 公司营业收入达到8.2867亿元,同比增长151.95%[165] - 主营业务收入8.1346亿元,同比增长155.55%,其中光刻工序涂胶显影设备收入5.062亿元(增长114.40%),单片式湿法设备收入2.896亿元(增长280.56%)[166][169] 财务表现:成本与费用 - 营业成本同比增长171.70%,达到513,096,199.64元[162] - 研发费用同比增长103.68%,达到92,499,621.62元[162] - 销售费用同比增长94.72%,达到72,652,222.45元[162] - 管理费用同比增长61.90%,达到92,471,887.20元[162] - 营业成本为5.131亿元,同比增长171.70%[165] - 主营业务成本5.0919亿元,同比增长175.58%,直接材料成本占比93.48%[166][173] - 直接人工成本增长200.04%,制造费用增长251.92%[176] - 销售费用同比增长94.72%至72.652百万元[182] - 管理费用同比增长61.90%至92.472百万元[182] - 研发费用同比增长103.68%至92.5百万元[185] 财务表现:现金流 - 公司经营活动产生的现金流量净额为人民币1.05亿元,同比增长186.32%[21][24] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降1.459亿元,从2020年的-7239.00万元降至2021年的-2.183亿元[32][37] - 经营活动产生的现金流量净额为-218,325,429.94元[162] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降228.36%,为-190,691,164.74元[162] - 筹资活动产生的现金流量净额同比增长1,490.96%,达到184,045,700.66元[162] - 经营活动现金流量净额变动主要因业务规模扩大及材料采购支出大幅增加[163] - 经营活动现金流净额恶化至-218.325百万元[186] - 投资活动现金流净额同比下降228.36%至-190.691百万元[186] 财务表现:资产与负债 - 公司总资产达到人民币20.36亿元,较期初增长45.78%[21][24] - 公司归属于上市公司股东的净资产为人民币12.67亿元,较期初增长23.18%[21][24] - 总资产同比增长60.13%,从2020年末的12.246亿元增至2021年末的19.609亿元[32][38] - 公司资产总额196,091.41万元,归属于上市公司股东的净资产89,724.81万元[55] - 货币资金同比下降47.53%至232.141百万元[192] - 应收账款同比增长172.51%至229.75百万元[192] - 存货同比增长131.73%至932.178百万元[192] - 短期借款同比增长879.66%至214.074百万元[195] - 其他权益工具投资余额为1000万元[200] 分红信息 - 公司2021年度拟每10股派发现金红利3.00元(含税),总股本84,156,000股,合计派发现金红利25,246,800元[7] - 公司2021年度现金分红比例为32.64%[7] - 公司总股本为84,156,000股[7] 研发投入与成果 - 公司2021年度研发投入为人民币1.18亿元,同比增长109.25%,占营业收入比例达14.23%[21][24] - 研发投入占营业收入的比例减少2.65个百分点,从2020年的13.81%降至2021年的11.16%[34] - 研发支出9,249.96万元,同比增长103.68%[56] - 共获得专利授权217项,其中发明专利162项,软件著作权54项[61] - 研发投入总额同比增长103.68%至9249.96万元[115][116] - 研发投入总额占营业收入比例为11.16%较上年减少2.65个百分点[115] - 公司累计获得专利授权217项其中发明专利162项[112] - 2021年新增发明专利11项累计申请发明专利361项[113] - 研发费用同比增长103.68%[126] - 研发人员数量217人,占公司总人数比例34.12%[130] - 研发人员薪酬合计4115.53万元,平均薪酬18.97万元[130] - 研发支出总额9249.96万元,占营业收入11.16%[135] - 公司累计获得专利授权217项,其中发明专利162项[135] 具体研发项目 - 前道涂胶显影设备研发项目累计投入7456.06万元[121] - 高端封装涂胶显影设备研制项目累计投入587.91万元[121] - 单片式湿法设备研制项目累计投入1814.06万元[121][125] - 核心零部件技术研发项目累计投入5286.47万元[125] - 承担浸没式涂胶显影设备研发与应用项目(2021-2023年)[109] 技术突破与水平 - 前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点关键技术取得突破[57] - 前道物理清洗机已掌握28nm工艺节点核心技术[58] - 集成电路前道28nm技术节点颗粒控制指标达国际先进水平[3] - 40nm及以上晶圆颗粒去除率达国际先进水平[7] - 单片式湿法设备在化学药品流量温度控制精度达国际先进水平[8] - 后道先进封装领域多种尺寸晶圆兼容技术领先国际企业[10] - 光刻机联机调度技术弱于国际企业联机经验较少[4] 业务表现:按产品线 - 公司前道涂胶显影设备实现销售收入人民币4.88亿元,同比增长256.13%[21][24] - 公司前道Spin Scrubber清洗设备实现销售收入人民币1.21亿元,同比增长171.21%[21][24] - 公司后道先进封装领域实现销售收入人民币2.15亿元,同比增长51.12%[21][24] - 公司LED领域实现销售收入人民币0.85亿元,同比增长38.21%[21][24] - 光刻工序涂胶显影设备销售量158台套,同比增长102.56%[170] - 单片式湿法设备销售量65台套,同比增长225.00%[170] 业务表现:客户与订单 - 前道Spin Scrubber清洗机获中芯国际等多家Fab厂商批量重复订单[63] - 公司涂胶显影设备打破国外垄断,在集成电路前道晶圆加工环节获得多个前道大客户订单,实现小批量替代[73] - 公司单片式清洗机Spin Scrubber设备达到国际先进水平,在国内多个重要客户处获得批量重复订单[73] - 公司前道涂胶显影设备已获多个前道大客户订单,实现小批量替代[89] - 公司前道Spin Scrubber清洗设备2021年获中芯国际等国内多家Fab厂商批量重复订单[92] - 公司后道设备批量应用于台积电等国内一线大厂,成为主力量产设备[92] - 公司小尺寸设备批量应用于三安光电等国内一线大厂,成为主力量产设备[93] - 前五大客户销售额占比44.20%,其中客户A销售额1.332亿元(占比16.08%)[177][179] 业务表现:累计销售与设备 - 各类涂胶显影设备和单片式湿法设备累计销售超1400台套[68] - 公司各领域涂胶显影和单片式湿法设备累计销售超1400台套[93] - 涂胶显影设备和单片式湿法设备累计销售1400余台套[136] 主营业务构成 - 公司主营业务收入来源于半导体专用设备产品销售,其他业务收入来源于配件销售及维修服务[74] 毛利率变化 - 毛利率37.40%,同比下降4.55个百分点[166] 供应链信息 - 前五名供应商采购额313.2339百万元,占年度采购总额26.39%[181] 政府补助 - 政府补助金额为3,995.79万元,占利润总额比例51.66%[159] 股权激励 - 推出两期限制性股票激励计划覆盖139人次核心骨干[69] 行业与市场环境 - 2021年全球半导体设备销售额达到1030亿美元,同比增长44.7%[83] - 2021年半导体前道设备销售额达到880亿美元,同比增长43.7%[83] - 2022年全球半导体设备销售额预计增长至1140亿美元[83] - 2016-2020年中国大陆半导体设备市场规模从64.6亿美元增长至187.2亿美元,年均复合增长率30.5%[83] - 2020年中国大陆半导体设备市场占全球市场的26.2%,成为全球第一大市场[86] - 全球半导体制造商2022年前资本支出超1400亿美元建29座晶圆厂[94] - 台积电2022年资本开支指引400-440亿美元,预计代工行业增长20%[94] - 中芯国际2022年资本开支增至50亿美元[94] - 中国大陆预计新增12英寸产能148.20万片/月,8英寸产能11.50万片/月[94] - 2022年中国第三代半导体器件市场规模预计突破608.21亿元,三年CAGR达78.4%[98] 产品复杂度 - 前道涂胶显影设备包含10余个功能模块组、100余个功能单元和数万个零部件[88] - 前道涂胶显影设备需确保机械臂平均每小时数千次的运动速度[88] 季度表现 - 第四季度营业收入达2.815亿元,为2021年各季度最高[40]