收入和利润（同比环比） - 营业收入同比增长54.3%至3.289亿元[34] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长66.79%至4882.86万元[34] - 公司2020年营业收入为3.289亿元，同比增长54.30%[140][142] - 公司2020年净利润为4882.86万元[138] - 半导体设备行业营业收入318,313,269.09元，同比增长53.68%[143] - 光刻工序涂胶显影设备收入236,120,267.40元，同比增长111.43%[143] - 大陆地区收入占比99.50%，收入316,733,323.91元，同比增长58.24%[143][146] - 第四季度营业收入1.1697亿元占全年35.6%[39] 成本和费用（同比环比） - 营业成本1.888亿元，同比增长65.96%[140][142] - 研发费用4541.47万元，同比增长29.55%[140] - 销售费用3731.20万元，同比增长81.00%[140] - 管理费用5711.68万元，同比增长67.85%[140] - 主营业务成本184,767,691.22元，同比增长65.85%[143] - 直接材料成本174,538,480.51元，占总成本94.46%，同比增长72.65%[150] - 研发费用45,414,740.24元，同比增长29.55%[163] 各条业务线表现 - 公司产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于8/12英寸及6英寸以下晶圆处理[49] - 涂胶显影设备作为光刻机输入输出设备，直接影响图形质量和后续工艺结果[50] - 涂胶显影设备成功打破国外垄断，在前道晶圆加工实现小批量替代，在后道封装等环节作为主流机型广泛应用[50] - 单片式清洗机Spin Scrubber设备达国际先进水平，在国内获批量重复订单[50] - 公司通过销售半导体专用设备实现收入和利润，主营业务收入来源于设备销售[53] - 光刻工序涂胶显影设备生产量104台套，同比增长300.00%[147] - 单片式湿法设备收入76,104,506.11元，同比下降20.26%[143] - 涂胶显影设备和单片式湿法设备累计销售超过1000台套[66] - 涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售1000余台套[107][122] - 公司产品覆盖集成电路后道先进封装和LED芯片制造两大领域[198] 各地区表现 - 大陆地区收入占比99.50%，收入316,733,323.91元，同比增长58.24%[143][146] - 中国内地、中国台湾和韩国成为2020年半导体设备主要消费地区[61] 管理层讨论和指引 - 半导体行业景气度提升致订单大幅增长[35] - 公司致力于开发多层堆叠多腔体设备以提升集成电路后道封装领域产品竞争力[198] - 公司积极推出适用于4～6英寸化合物半导体和Mini LED产线的新兴领域半导体设备[199] - 公司前道涂胶显影设备和单片清洗设备已通过客户验证并投入使用[200] - 公司将持续提升前道涂胶显影设备的技术等级以增强市场认可度[200] - 公司计划建立海外销售体系以拓展国际市场创造新增长点[199] - 公司瞄准前道设备主战场推动涂胶显影及清洗设备的工艺验证与商业化[200] - 公司与台积电、长电科技等多家优质客户保持长期稳定合作关系[198] - 公司通过持续技术创新推动LED芯片制造领域市占率提升[199] - 公司制定中期战略发展规划以推出更高工艺等级的前道产品[200] 研发与技术进展 - 公司核心技术涵盖Inline光刻联机作业及Spin Scrubber单晶圆清洗设备[23] - 公司2020年度报告期内集成电路制造前道工序涉及130nm、90nm、28nm、14nm、7nm等技术节点[23] - 光刻工艺胶膜均匀涂敷技术在28nm及以上技术节点达到国际先进水平[75] - 不规则晶圆表面喷涂技术在集成电路后道先进封装领域部分指标不低于国际知名企业[75] - 精细化显影技术在化合物、MEMS、LED芯片制造领域达到国际先进水平[75] - 晶圆正反面颗粒清洗技术在40nm及以上颗粒去除率达到国际先进水平[78] - 前道Spin Scrubber清洗机设备满足28nm制程技术要求并获国内多家Fab厂商批量重复订单[82] - 内部微环境精确控制技术在单片式湿法设备领域全面达到国际先进水平[78] - 高产能设备架构技术在集成电路后道封装领域达到国际先进水平[75][78] - 化学药品精确供给技术流量控制精度达到国际先进水平[78] - 前道Spin Scrubber清洗机设备达到国际先进水平，可满足28nm制程技术要求[117] 客户与订单进展 - 前道涂胶显影设备获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单[65] - 前道清洗设备Spin Scrubber在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科通过验证并获得国内多家Fab厂商批量重复订单[65] - 前道涂胶显影设备获得上海华力、中芯绍兴等8家前道大客户订单及应用[81] - 前道涂胶显影设备获得上海华力/中芯绍兴/厦门士兰集科等8家前道大客户订单[116][121] - 后道设备已拓展至MEMS/化合物/功率器件等5大领域，覆盖台积电/长电科技等10余家客户[121] - 前五名客户销售额178,702,900元，占年度销售总额54.33%[155][156] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例13.81%同比下降2.64个百分点[35] - 研发投入总额为4541.47万元，占营业收入比例13.81%[105] - 研发人员数量144人，同比增长51.58%（95人→144人），占总员工比例36.46%[98] - 累计获得专利授权195项，其中发明专利151项（含中国大陆135项/台湾14项/美国2项），实用新型23项，外观设计21项[88][89] - 新增专利授权21项（发明专利12项/实用新型9项），软件著作权新增8项至47项[89] - 研发人员薪酬支出2563.8万元，人均薪酬17.8万元，同比增长11.67%[98] - 承担重大科研项目8项，其中国家级项目5项（含02重大专项3项），省级项目3项[87] - 在研项目4个，总投资规模1.21亿元，累计投入7699.54万元[95] - 费用化研发投入3505.45万元，同比增长29.55%[90] - 研发人员学历构成：硕士75人（52.09%）、本科66人（45.83%）、博士1人（0.69%）[98] - 核心在研项目"前道涂胶显影设备"投入2415.72万元，累计投入5573.79万元[95] - 全年研发支出4,541.47万元，占营业收入的13.81%[116] - 公司共获得专利授权195项，其中发明专利151项（含中国大陆135项/台湾14项/美国2项）[120] - 2020年获得辽宁省科学技术进步一等奖等3项省级重要奖项[84] 现金流与投融资活动 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降691.67%至-7238.99万元[34] - 筹资活动现金流量净额115.68万元，同比下降97.77%[142] - 经营活动产生的现金流量净额为-7239万元，同比下降691.67%[140][165] - 投资活动产生的现金流量净额为14855.68万元，同比增加41023.66万元[168] - 筹资活动产生的现金流量净额为1156.82万元，同比下降50655.51万元[168] - 投资收益为1108.65万元，同比增长3879.77%[169] - 交易性金融资产投资收益1108.65万元[42] - 公司成立控股子公司上海芯源微企业发展有限公司，注册资本5000万元人民币，持股80%[183] - 公司对上海芯源微企业发展有限公司拟出资4000万元人民币[183] 行业与市场趋势 - 半导体设备全球销售额2020年达689亿美元同比增长16%，预计2021年719亿美元2022年761亿美元[61] - 晶圆制造设备2020年销售额增长15%至594亿美元，2021年预计增长4%2022年增长6%[61] - 代工和逻辑业务占晶圆制造设备销售额约50%，2020年支出增长15%达300亿美元[61] - NAND闪存制造设备2020年支出激增30%超140亿美元，DRAM预计2021-2022年引领增长[61] - 中芯南方12英寸14纳米生产线2020年月产能达6000片，2021年目标9000片，最终目标月产能35000片[67] - 上海华力12英寸生产线2020年月装机产能达20000片，未来满产目标40000片[67] - 长江存储2020年4月成功研发128层QLC 3D NAND闪存，并发布128层512Gb TLC规格芯片[69] - 厦门士兰集科12英寸生产线总投资170亿元，全部达产后月产能目标40000片[69] - 中国大陆2020年签约超过14个化合物半导体项目，总投资额超过800亿元[71] - 预计到2024年SiC功率半导体市场以29%年复合增长率增长至20亿美元[71] - 预计到2029年化合物功率半导体市场增长五倍以上[71] - 北美半导体设备制造商2021年1月出货金额达30.4亿美元，月增13.4%，年增29.9%[187] - 台积电2021年资本支出金额将达250亿至280亿美元[187] - 联电2021年资本支出将达15亿美元，年增50%[187] - 世界先进资本支出从2020年新台币35.4亿元提升至2021年新台币50亿元，年增逾40%[187] - SEMI将2021年半导体设备销售金额增长率预估由年增10%上修至15%[187] - 全球先进封装市场2024年市场规模预计将增长至436亿美元，年均复合增长速度8.2%[191] - 3D硅通孔封装和扇出型封装将分别以29%和15%的速度增长[191] - 化合物半导体市场规模在2020年成长至440亿美元，年复合增长率12.9%[193] 其他财务数据 - 总资产同比增长31.52%至12.246亿元[34] - 加权平均净资产收益率6.31%同比下降6.17个百分点[35] - 政府补助3183.42万元同比增长120.4%[42] - 营业外收入为1813.65万元，同比增长241.27%[169] - 货币资金为44241.43万元，同比增长34.04%[171] - 应收账款为8430.79万元，同比增长53.71%[171] - 存货为40227.26万元，同比增长145.61%[174] - 应付票据为9103.98万元，同比增长536.31%[174] - 应付账款为12706.97万元，同比增长117.53%[174] - 公司资产总额为122,459.99万元，归属于上市公司股东的净资产为79,859.70万元[116] - 政府补助金额2658.26万元，占利润总额比例50.32%[137] - 前五名供应商采购额145,352,300元，占年度采购总额29.08%[158][161] 公司治理与基本信息 - 公司2020年度拟每10股派发现金红利2.00元（含税），总股本84,000,000股，合计派发现金红利16,800,000元[8] - 2020年度公司现金分红比例为34.41%[8] - 公司总股本为84,000,000股[8] - 公司注册地址及办公地址均为辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号（邮政编码110168）[26] - 公司股票简称芯源微（代码688037）于上海证券交易所科创板上市[29] - 公司董事会秘书李风莉联系电话024-23806230 传真86-24-23826200[27] - 公司证券事务代表林顺富联系电话024-23826230 传真86-24-23826200[27] - 公司电子信箱及信息披露联系邮箱均为688037@kingsemi.com[26][27] - 公司年度报告备置于证券部 信息披露媒体涵盖四大证券报[28] - 公司聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）签字会计师为吴宇、冯颖、董博佳[30] - 持续督导保荐机构为国信证券股份有限公司（办公地址：深圳市罗湖区红岭中路1012号）[30] - 控股子公司上海芯源微在临港新片区注册成立，该区域已聚集40余家集成电路企业[107] - 限制性股票激励计划覆盖51名核心业务骨干[123]