报告期信息 - 报告期为2022年1月1日 - 2022年12月31日[8] 公司整体财务数据关键指标变化 - 公司营业收入同比增长56.82%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为30,045.38万元，较去年同期增长229.78%[18] - 基本每股收益和稀释每股收益较上期增加95.32%和94.89%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期增长167.25%[19] - 加权平均净资产收益率增加11.09个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率增加14.02个百分点，研发投入占营业收入的比例减少7.31个百分点[39] - 归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年分别增长26.67%和22.45%[42] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为30,143.70万元，较去年同期增长140.99%[62] - 报告期内公司实现营业收入107,678.73万元，同比增长56.82%；净利润30,143.70万元，同比增长140.99%；扣非净利润30,045.38万元，同比增长229.78%[172] - 报告期末公司总资产204,760.13万元，较期初增长22.45%；所有者权益152,154.99万元，较期初增长26.67%[172] - 2022年公司营业收入107,678.73万元，较去年同期增长56.82%；营业成本49,306.10万元，较去年同期增长46.79%[192][193] - 2022年公司毛利率为54.21%，较2021年度上升3.13个百分点[193] - 2022年公司销售费用34,265,274.69元，较去年同期增长16.83%；管理费用68,506,095.06元，较去年同期增长13.80%；研发费用161,364,582.09元，较去年同期增长5.39%[192] - 2022年公司财务费用 -27,335,013.45元，较去年同期减少3,570.13万元，主要系汇率变动带来的汇兑收益[192][193] - 2022年公司经营活动产生的现金流量净额239,122,116.48元，较去年同期增加291.32%，主要系销售回款增加等所致[192][193] - 2022年公司投资活动产生的现金流量净额 -256,541,884.46元，较去年同期减少22,365.39万元，主要系对外股权投资增加所致[192][193] - 2022年公司筹资活动产生的现金流量净额6,255,766.10元，较去年同期增加3,807.06万元，主要系增加银行借款等所致[192][193] 金融资产相关数据变化 - 交易性金融资产当期变动为 -50,658,016.85元，对当期利润的影响金额为 -23,542,065.83元；衍生金融资产当期变动为 -1,009,512.18元，对当期利润的影响金额为 -827,238.18元；其他非流动金融资产当期变动为46,046,536.58元，对当期利润的影响金额为15,096,646.55元；其他权益工具投资当期变动为27,831,732.13元[22] - 2022年持有交易性金融资产等公允价值变动损益及投资收益为 -9,272,657.46元，2021年为17,832,926.64元，2020年为97,471,734.17元[63] 非经常性损益相关数据变化 - 2022年非流动资产处置损益无金额，2021年为 -55,333.00 - 259,075.14元，2020年为5,685.16元[63] - 2022年计入当期损益的政府补助（特定除外）为11,907,903.26元，2021年为26,473,396.17元，2020年为16,629,439.20元[63] - 2022年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为 -45,877.65元，2021年为 -1,357,181.97元，2020年为 -615,000.00元[63] - 2022年所得税影响额为 -1,550,876.59元，2021年为8,713,540.63元，2020年为18,353,466.17元[63] - 2022年非经常性损益项目合计为983,158.56元，2021年为33,976,525.07元，2020年为95,138,392.36元[63] 分红转增方案 - 公司拟以总股本为基数，每10股派发现金红利4.20元，合计拟派发现金红利总额为31,909,168.20元，占母公司当年实现可分配利润比例约10.32%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.59%，每10股转增3股[26] 各业务线数据关键指标变化 - 化学机械抛光液 - 化学机械抛光液方面，钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液及衬底抛光液营业收入增长率较高，硅衬底抛光液在海外市场有突破性进展[41] - 公司在化学机械抛光液板块推进全品类产品市场拓展和客户端导入，衬底抛光液技术研发突破并量产[68] - 公司化学机械抛光液全品类产品矩阵布局加强，各类产品线研发及市场拓展顺利[97] - 公司首款氮化硅抛光液通过客户验证并量产销售，基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND先进制程中实现量产并逐步上量[127] - 基于氧化铈的抛光液系列产品销售额为6000万元，介电材料抛光液系列产品销售额为1200万元，新材料新工艺用抛光液系列产品销售额为300万元[135] - 公司钨抛光液在逻辑芯片和存储芯片领域应用范围和市场份额持续上升，多款产品在逻辑芯片成熟制程和先进制程测试验证进展顺利[143] - 公司研发的硅精抛液技术性能达国际先进水平，在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，部分产品获中国台湾客户订单[143] - 公司为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液进展顺利，部分产品获海外客户订单[143] - 公司多款基于氧化铈磨料的抛光液在领先存储芯片和成熟逻辑芯片制程通过验证并实现量产[135] - 公司优化完成氮化硅抛光液并在DRAM芯片制程通过验证，实现量产[135] - 化学机械抛光液销售收入95,121.62万元，较去年同期增长60.13%，毛利率增长3.18个百分点[177] - 化学机械抛光液生产量22,486.08吨，同比增长35.05%；销售量21,266.21吨，同比增长40.61%；库存量2,418.34吨，同比增长43.83%[178] 各业务线数据关键指标变化 - 功能性湿电子化学品 - 功能性湿电子化学品方面，中国大陆市场拓展顺利，新产品成功导入海外市场，碱性铜抛光后清洗液取得重要突破[41][48] - 公司功能性湿电子化学品包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液等产品[75] - 刻蚀后清洗液销售额为12000万元，光刻胶剥离液销售额为1000万元[135] - 功能性湿电子化学品销售收入12,429.04万元，较去年同期增长36.78%，毛利率减少1.53个百分点[177] - 功能性湿电子化学品生产量2,332.04吨，同比增长28.64%；销售量2,157.26吨，同比增长9.95%；库存量359.72吨，同比增长41.95%[178] 各业务线数据关键指标变化 - 电镀液及添加剂 - 电镀液及添加剂方面，拓展和加强了产品线平台能力建设，加速规模量产进程，多种电镀液添加剂进入客户量产导入阶段[41][50] - 公司完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂[69] - 公司完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台搭建，多种电镀液添加剂在先进封装领域进入客户量产导入阶段[144] 公司业务与技术相关 - 公司主营业务为关键半导体材料研发和产业化，产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品[54] - 公司搭建了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂三大具有核心竞争力的技术平台[47] - 公司拥有涵盖产品配方和工艺流程的核心技术，包括金属表面氧化（催化）技术等多项技术[96] - 公司于2020年度获国家级专精特新“小巨人”企业认定，产品为化学机械抛光液及功能性湿电子化学品等[97] - 公司掌握化学机械抛光液等生产核心技术，产品应用于集成电路制造和先进封装领域，采用直销模式[102] - 公司技术及产品涵盖集成电路制造“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，覆盖多个技术节点[71] - 公司提前部署原材料及供应链保障计划，加强战略储备，关键原材料自主可控布局有进展[71] - 公司定位为高端半导体材料领域一站式合作伙伴，打破国外厂商垄断，成众多半导体行业领先客户主流供应商[156] - 公司完善知识产权布局，持续创新更新知识产权库，为开发新产品和开拓新业务创造有利条件[158] - 公司围绕产品导入全流程建立成熟有效产品质量保证体系，通过多项管理体系第三方认证[162] - 公司建立健全以内部控制为中心的政策体系等，保障日常生产运营有序进行[164] 公司人员相关数据变化 - 截至2022年12月31日，公司员工总数394人，较2021年末增长15.99%[72] - 截至2022年12月31日，公司研发和技术人员180人，较2021年增长19.44%，占员工总人数的45.69%[72] - 2022年公司研发人员数量为180人，占公司总人数的比例为45.69%，上期研发人员数量为145人，占比为43.81%[155] - 2022年研发人员薪酬合计6,886.00，平均薪酬38.26，上期薪酬合计4,783.84，平均薪酬32.99[155] 行业市场规模相关 - 2022年全球晶圆制造用抛光液市场规模预计超20亿美元，2026年将达26亿美元；2025年国内抛光液市场有望占全球25%，达40亿元，2021 - 2025年复合增长率达15%[89] - 2021年全球半导体材料销售额为643亿美元，较2020年的555亿美元同比增长15.9%，其中晶圆制造材料和封装材料销售额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长率分别为15.5%和16.5%[105] - 2021年中国台湾半导体材料消费额147亿美元，增长率15.7%；中国大陆销售额119亿美元，增长率21.9%[105] - 2022年全球集成电路用湿化学品市场规模预计为56.90亿美元，2025年将增至63.81亿美元；中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计2025年将增长至10.27亿美元[114] - 2022年全球集成电路电镀液市场规模将增长8.1%，达到10.19亿美元；其中铜互连电镀液预计2022年将超过7.10亿美元，2021 - 2026年复合增长率为8.6%[116] - 预估到2025年，中国集成电路产业规模将高达4万亿元[118] - 2021年中国台湾半导体材料市场规模同比增长15.7%，达到147.1亿美元；中国大陆同比增长21.9%，达到119.3亿美元[161] 研发投入相关 - 2022年公司费用化研发投入161,364,582.09元，上年度为153,107,847.92元，变化幅度5.39%[132] - 2022年公司研发投入合计161,364,582.09元，上年度为153,107,847.92元，变化幅度5.39%[132] - 2022年公司研发投入总额占营业收入比例为14.99%，上年度为22.30%，减少7.31个百分点[132] - 2022年公司研发投入资本化的比重为0，与上年度持平[132] - 公司在研项目预计总投资规模为54,500.00，本期投入金额为16,136.46，累计投入金额为18,263.03[153] 专利相关 - 截至2022年12月31日，公司及其子公司共获得250项发明专利授权，其中中国大陆190项、中国台湾50项、美国5项、新加坡3项、韩国2项；另有269项发明专利申请已获受理[53] - 截至2022年12月31日，公司及其子公司共获得250项发明专利授权，其中中国大陆190项、中国台湾50项、美国5项、新加坡3项、韩国2项；另有269项发明专利申请已获受理[131] - 2022年公司发明专利本年新增申请数60个，获得数15个，累计申请数269个，获得数250个[132] - 截至2022年12月31日，公司拥有授权专利250项，另有269项专利申请已获受理，均为发明专利[139] 客户与供应商相关 - 2020 - 2022年公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额百分比分别为84.99%、84.45%和82.47%[166] - 2020 - 2022年公司向前五名供应商合计采购额占当期采购总额百分比分别为53.21%、51.27%和52.81%[168] - 公司前五名供应商采购额28,259.21万元，占年度采购总额52.81%；关联方采购额0万元，占年度采购总额0%[198] 行业成本相关 - 集成电路行业成本中，直接材料本期金额379,663,540.31元，较上年同期增长47.66%；直接人工本期金额10,696,543.93元，较上年