报告基本信息 - 报告期为2022年1月1日 - 6月30日[18] - 本半年度报告未经审计[6] - 董事陈大同因个人原因未出席会议[6] 公司基本信息 - 安集科技全称为安集微电子科技（上海）股份有限公司[18] - 公司中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技[27] - 公司法定代表人为Shumin Wang（王淑敏）[27] - 公司注册地址为上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层[27] - 公司办公地址为上海市浦东新区碧波路889号E座1 - 3楼，邮政编码为201203[27] - 董事会秘书为杨逊，证券事务代表为冯倩，联系电话均为021 - 20693201，传真均为021 - 50801110，电子信箱均为IR@anjimicro.com[28] - 公司选定的信息披露报纸为《上海证券报》，登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn，半年度报告备置地点为公司证券部[28] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为安集科技，代码为688019[29] 公司治理与合规情况 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[7] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[8] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[9] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] 公司负责人信息 - 公司负责人为Shumin Wang(王淑敏)，主管会计工作负责人及会计机构负责人为Zhang Ming（张明）[6] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2022年1 - 6月公司营业收入503,365,657.88元，较上年同期增长77.86%[32][35] - 归属于上市公司股东的净利润126,860,678.10元，较上年同期增长75.75%[32][39] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润135,540,927.08元，较上年同期增长293.60%[32][35] - 经营活动产生的现金流量净额61,865,949.39元，上年同期为 - 51,303,068.53元[32][39] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,325,818,900.84元，较上年度末增长10.38%[32][40] - 本报告期末总资产1,799,397,642.81元，较上年度末增长7.60%[32][40] - 基本每股收益和稀释每股收益本报告期为2.21元/股，较去年同期增长62.69%[34][40] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益本报告期为2.36元/股，较去年同期增长263.68%[34][40] - 加权平均净资产收益率本报告期为10.04%，较去年同期增加3.43个百分点[34] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率本报告期为10.73%，较去年同期增加7.58个百分点[34] - 2022年上半年公司实现营业收入50336.57万元，较去年同期增长77.86% [48] - 公司实现营业收入50336.57万元，比去年同期增长77.86%[104][112] - 归属于上市公司股东的净利润为12686.07万元，较去年同期增长75.75%[104][112] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13554.09万元，较去年同期增长293.60%[104][112] - 营业成本较去年同期增长68.92%，主要系产品结构变动[112][115] - 销售费用较去年同期下降5.03%，主要系股份支付下降及上海新冠疫情影响销售活动[112][115] - 管理费用较去年同期增长20.19%，主要系人力成本、外部服务费和折旧与摊销增长[112][115] - 财务费用较去年同期下降855.87%，主要系汇率变动带来的汇兑收益[112][115] - 研发费用较去年同期增长21.94%，主要系人力成本和折旧与摊销增长[112][115] 全球及中国半导体市场规模数据 - 2021年全球半导体市场规模较2020年增长26.2%，达到5559亿美元，中国销售额总额为1925亿美元，占全球34.6%，同比增长27.1% [57] - 2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长15.9%，其中晶圆制造材料市场规模为404亿美元，同比增长15.5%，封装材料市场规模为239亿美元，同比增长16.5% [57] - 2021年中国大陆半导体材料市场规模达到119.3亿美元，同比增长21.9% [57] - WSTS预测2022年全球半导体市场规模将较2021年增长16.3%，达到6460亿美元，其中逻辑芯片增幅将达到20.8%，存储芯片增幅将达到18.7% [58] - TECHET预测2022年全球半导体材料市场规模将有8%的增幅，2021 - 2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的复合增长率增长 [58] - 2021年全球抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，预计未来五年复合增长率为6% [58] - 中金公司报告显示2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%，达40亿元，2021 - 2025年复合增长率达15% [58] - 2022年刻蚀后和抛光后清洗液全球市场规模较2021年增长6.8%，达11亿美元，2021 - 2026年年复合增长率5%[59] - 2021年电镀液全球市场规模9.42亿美元，先进封装领域3.48亿美元，2021 - 2025年复合增长率8.1%；集成电路大马士革工艺5.94亿美元，2021 - 2025年复合增长率9.6%[59] - 2022年中国集成电路用湿电子化学品市场规模同比增长8.6%，未来5年年复合增长率7.6%[59] - 2021年中国台湾半导体材料市场规模同比增长15.7%，达到147.1亿美元；中国大陆同比增长21.9%，达到119.3亿美元[98][100] 公司业务线产品进展 - 公司初步完成电化学镀技术平台建立，铜电镀液添加剂在先进封装领域进入验证阶段[71] - 公司氮化硅抛光液通过客户验证并实现量产销售[67] - 公司钨抛光液在28nm逻辑芯片技术节点通过验证并实现销售[68] - 公司基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND先进制程中实现量产并逐步上量[69] - 公司硅精抛液技术性能达国际先进水平，在国内领先硅片生产厂量产，部分获中国台湾客户订单[70] - 公司定制开发的碳抛光液实现量产销售[74] - 公司2022年上半年初步完成电化学镀技术平台建立，在多领域取得突破性进展并完成数款新产品开发[96] 公司核心原材料情况 - 公司核心原材料自主可控供应能力明显提升，部分关键原材料量产并稳定使用[75] 公司研发情况 - 报告期内公司及其子公司获授权发明专利13项，截至2022年6月30日共获248项发明专利，另有237项申请已获受理[76] - 费用化研发投入本期数为75,135,838.69元，上年同期数为61,616,991.68元，变化幅度为21.94%[77] - 研发投入合计本期数为75,135,838.69元，上年同期数为61,616,991.68元，变化幅度为21.94%[77] - 研发投入总额占营业收入比例本期为14.93%，上年同期为21.77%，减少6.84个百分点[77] - 铜抛光液系列产品预计总投资规模12,000元，本期投入1,738.35元，累计投入1,738.35元[82] - 阻挡层抛光液系列产品预计总投资规模3,500元，本期投入468.81元，累计投入468.81元[82] - 钨化学机械抛光液预计总投资规模12,000元，本期投入1,769.45元，累计投入1,769.45元[82] - 硅衬底抛光液系列产品预计总投资规模1,500元，本期投入73.73元，累计投入1,193.47元[82] - 基于氧化铈的抛光液系列产品预计总投资规模6,000元，本期投入779.26元，累计投入779.26元[84] - 所有在研项目预计总投资规模54,500元，本期投入7,513.58元，累计投入9,640.15元[87] - 公司研发人员数量为151人，占比42.65%，上年同期分别为126人、42.14%；薪酬合计3332.59万元，平均薪酬22.07万元，上年同期分别为2301.82万元、18.27万元[90] - 研发人员学历构成中，博士23人占15.23%，硕士32人占21.19%，本科77人占50.99%，专科及以下19人占12.59%[90] - 研发人员年龄结构中，30岁以下74人占49.01%，30 - 40岁60人占39.73%，40 - 50岁12人占7.95%，50 - 60岁5人占3.31%，60岁及以上0人占0%[90] - 截至2022年6月30日，公司拥有授权专利248项，另有237项专利申请已获受理[91] 公司管理层情况 - 公司董事长兼总经理和副总经理均有二十余年专业研究经验，在全球领先公司有十余年工作经验[97] 公司质量与运营情况 - 公司围绕产品导入全流程建立质量保证体系，通过ISO9001、ISO14001及ISO45001等管理体系第三方认证[101] - 公司在疫情和供应链紧张环境下，确保生产运营稳定，完成产品全面及时交付[103] 公司客户与供应商情况 - 2019 - 2021年度，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的百分比分别为84.74%、84.99%和84.45%[108] - 2019 - 2021年度，公司向前五名供应商合计采购额占当期采购总额的百分比分别为50.71%、53.21%和44.22%[110] 公司资产项目变化 - 衍生金融资产上年期末数为1,009,512.18元，占总资产0.06%，本期期末较上年期末变动比例为-100%[116] - 应收票据本期期末数为2,834,177.51元，占总资产0.16%，较上年期末增长109.02%[116] - 应收款项本期期末数为277,586,431.01元，占总资产15.43%，较上年期末增长57.07%[116] - 预付账款本期期末数为24,387,633.59元，占总资产1.36%，较上年期末增长123.33%[116] - 其他应收款本期期末数为2,993,106.39元，占总资产0.17%，较上年期末增长238.60%[119] - 公司对外股权投资期初余额为2.15亿元，报告期末余额为2.30亿元[123] - 交易性金融资产期初余额为219,375,703.18元，期末余额为172,393,955.24元[124] 公司子公司财务数据 - 上海安集注册资本12,826.93万元，总资产30,428.62万元，营业收入8,074.25万元，净利润390.64万元[125] - 宁波安集注册资本13,410.00万元，总资产19,150.47万元，营业收入1,634.17万元，净利润-1,198.98万元[125] - 台湾安集注册资本新台币1,200.00万元，总资产359.44万元，营业收入279.35万元，净利润-56.43万元[127] 公司限制性股票激励计划情况 - 2020年限制性股票激励计划授予价格由64.57元/股调整为45.89元/股，首次授予数量由40.84万股调整为57.176万股，预留授予数量由8.02万股调整为11.228万股[133] - 2022年6月24日合计作废处理限制性股票数量为4.996万股[133] - 2020年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期可归属数量为4.5276万股，对应18名激励对象[133] - 2020年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期可归属数量为14.7552万股，对应97名激励对象[135] 公司环保情况 - 废水COD排放总量为3.2990吨/年，核定排放总量为38.3560吨/年；氨氮排放总量为0.1996吨/年，核定排放总量为3.3959吨/年；氮氧化物核定排放总量为0.4347吨/年[137] - 废气非甲烷总烃排放总量为0.1036吨/年，核定排放总量为1.2317吨/年；颗粒物排放总量为0.026吨/年，核定排放总量为0.1098吨/年[137] - 固体废弃物（危险）排放总量为249.9吨/年，核定排放总量为1968.432吨/年[137] - 2021年12月公司取得“新建抛光液、湿电子化学品研发实验室”项目的环评批复，批复编号：沪浦环保许评[2021]577号[141] - 公司《突发环境事件应急预案》在浦东新区生态环境局备案，备案编号：02 - 310115 - 2020 - 146 - L[142] - 截至报告期末，公司各项排污指标均达标排放[143] 公司股东承诺与股价稳定措施 - 控股股东Anji Cayman自公司股票上市之日起36个月内限售股份，锁定期满后2年减持价格不低于