利润分配方案 - 公司拟以实施2021年度利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.19元（含税）[7] - 截至2021年12月31日，公司总股本为53,220,580股，拟派发现金红利总额为16,977,365.02元（含税）[7] - 拟派发现金红利占母公司当年实现可分配利润比例约12.20%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的13.57%[7] - 公司不进行资本公积金转增股本，不送红股[7] - 本次利润分配方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议通过[7] 审计与报告保证 - 毕马威华振会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人Zhang Ming及会计机构负责人Zhang Ming保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[7] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[6] 公司基本信息 - 公司中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技[27] - 公司法定代表人为Shumin Wang[27] - 公司注册地址为上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层[27] - 公司办公地址为上海市浦东新区碧波路889号E座1 - 3楼，邮政编码为201203[27] - 公司网址为www.anjimicro.com，电子信箱为IR@anjimicro.com[27] 董事会秘书及证券事务代表信息 - 董事会秘书（信息披露境内代表）姓名为杨逊，证券事务代表姓名为冯倩[28] - 董事会秘书和证券事务代表联系地址均为上海市浦东新区碧波路889号E座1 - 3楼[28] - 董事会秘书和证券事务代表电话均为021 - 20693201，传真均为021 - 50801110[28] - 董事会秘书和证券事务代表电子信箱均为IR@anjimicro.com[28] 财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入686,660,621.16元，较2020年增长62.57%[34] - 2021年归属于上市公司股东的净利润125,084,063.28元，较2020年下降18.77%[34] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润91,107,538.21元，较2020年增长54.81%[34] - 2021年经营活动产生的现金流量净额61,105,784.69元，较2020年下降46.01%[34] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,201,160,935.33元，较2020年末增长14.60%[34] - 2021年末总资产1,672,228,439.94元，较2020年末增长29.90%[34] - 2021年基本每股收益2.35元，较2020年下降18.97%[35] - 2021年扣除非经常性损益后的基本每股收益1.71元，较2020年增长54.05%[35] - 2021年加权平均净资产收益率11.11%，较2020年减少4.83个百分点[35] - 2021年研发投入占营业收入的比例22.30%，较2020年增加1.25个百分点[35] - 公司实现营业收入68,666.06万元，较去年同期增长62.57%[62] - 公司实现归属于母公司所有者的净利润12,508.41万元，同比减少18.77%[63] - 公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,110.75万元，同比增长54.81%[63] - 若剔除股权激励带来的股份支付费用影响，公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约1.28亿元[63] - 报告期内公司实现营业收入68,666.06万元，同比增长62.57%；净利润12,508.41万元，同比减少18.77%；扣非净利润9,110.75万元，同比增长54.81%[191] - 报告期末公司总资产167,222.84万元，较期初增长29.90%；所有者权益120,116.09万元，较期初增长14.60%[191] - 营业成本33,589.38万元，同比增长65.78%，主要因产品结构和原材料价格变动[192][193][197] - 销售费用29,328,602.10元，同比增长39.99%，源于人力成本等增长[192][196] - 管理费用60,200,322.72元，同比增长46.61%，因人力成本等增长[192][196] - 财务费用8,366,309.32元，同比增加104.49%，系新租赁准则带来融资费用确认[192][196] - 研发费用153,107,847.92元，同比增长72.23%，因人力成本等增长[192][196] - 经营活动现金流量净额61,105,784.69元，同比下降46.01%，因经营性应收等增加[192][196] - 2021年度公司毛利率为51.08%，较2020年度下降0.95个百分点[197] 金融资产变动 - 交易性金融资产期初余额497,816,856.32元，期末余额219,375,703.18元，当期变动-278,441,153.14元，对当期利润的影响金额8,182,957.14元[48] - 衍生金融资产期初余额2,552,942.68元，期末余额1,009,512.18元，当期变动-1,543,430.50元，对当期利润的影响金额2,849,969.50元[48] - 其他非流动金融资产期初无余额，期末余额51,815,152.00元，当期变动51,815,152.00元，对当期利润的影响金额6,800,000.00元[48] - 其他权益工具投资期初余额11,000,000.00元，期末余额9,000,000.00元，当期变动-2,000,000.00元[48] - 采用公允价值计量的项目合计期初余额511,369,799.00元，期末余额281,200,367.36元，当期变动-230,169,431.64元，对当期利润的影响金额17,832,926.64元[48] 社会责任 - 2021年7月河南水灾公司组织募捐活动，筹集善款100万元人民币[77] 员工情况 - 截至2021年12月31日，公司员工总数331人，较2020年增长18.6%，研发人员145人，较2020年增长21.8%，占员工总人数的43.8%[78] 研发投入情况 - 2021年公司研发费用为15310.78万元人民币，较去年同期增长72.23%，占销售收入比例22.30%[79] - 本年度费用化研发投入1.53亿元，上年度0.89亿元，同比增长72.23%；研发投入合计1.53亿元，上年度0.89亿元，同比增长72.23%；研发投入总额占营业收入比例为22.30%，上年度为21.05%，增加1.25个百分点[152] - 10个在研项目预计总投资规模5.55亿元，本期投入金额1.53亿元，累计投入金额3.84亿元[158][164] - 公司研发人员数量为145人，上期为119人；研发人员数量占公司总人数的比例为43.81%，上期为42.65%；研发人员薪酬合计4783.84万元，上期为3099.97万元；研发人员平均薪酬32.99万元，上期为26.05万元[166] - 铜抛光液系列产品预计总投资规模1.5亿元，本期投入2834.70万元，累计投入1.38亿元[158] - 阻挡层抛光液系列产品预计总投资规模1亿元，本期投入1419.97万元，累计投入7090.15万元[158] - 钨化学机械抛光液预计总投资规模1亿元，本期投入4535.93万元，累计投入8716.14万元[158] - 硅抛光液系列产品预计总投资规模1500万元，本期投入98.88万元，累计投入1119.74万元[158] - 介电材料抛光液系列产品预计总投资规模4000万元，本期投入1953.58万元，累计投入3287.81万元[162] - 刻蚀后清洗液预计总投资规模1亿元，本期投入3460.90万元，累计投入3460.90万元[162] 行业市场规模预测 - 根据WSTS预测，2022年全球半导体市场规模将较2021年增长10.4%，达到6135亿美元，集成电路市场规模将达到5120亿美元，同比增长10.4%[83] - 根据IC Insights预测，2021 - 2026年全球集成电路市场规模将以10.2%的复合增长率增长，模拟电路、逻辑电路和存储器复合增长率均超10%[83] - TECHET预测2021 - 2025年全球半导体材料市场规模将以超6%的复合增长率增长，化学机械抛光液和湿电子化学品也将以相似复合增长率增长[83] - 预估到2025年我国集成电路产业规模将高达4万亿元[84] - 2021年全球芯片代工市场规模同比增长26%，中国大陆芯片代工市场占全球的8.5%，较2020年增加0.9个百分点[84] - IC Insights预测全球芯片代工市场2022年增长率超20%，2026年中国大陆芯片代工市场占全球比例有望增长到8.8%[84] - 2021年全球主要晶圆制造材料中，晶圆、湿电子化学品、CMP抛光材料和光罩增长最为强劲[103] - 2021年全球抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，预计未来五年复合增长率为6%[111] - 2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%，达40亿元，2021 - 2025年复合增长率达15%[111] - 2021年全球半导体材料销售额为643亿美元，增长15.9%，晶圆制造材料和封装材料销售额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长率分别为15.5%和16.5%[124] - 2021年中国台湾是全球最大半导体材料消费市场，总金额达147亿美元[125] - 预估到2025年我国集成电路产业规模将达4万亿元[135] - 2021年中国台湾半导体材料市场规模同比增长15.7%，达到147.1亿美元；中国大陆半导体材料市场规模同比增长21.9%，达到119.3亿美元[175] 主营业务相关 - 公司主营业务为关键半导体材料研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，应用于集成电路制造和先进封装领域[88] - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和功能性湿电子化学品[100] - 公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售采用直销模式[99] - 生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体生产计划[99] - 公司掌握化学机械抛光液和功能性湿电子化学品生产中的核心技术[99] - 公司产品属于战略性新兴产业中新一代信息技术产业和新材料产业的交叉领域[103] 产品相关 - 化学机械抛光液包括硅/多晶硅、浅槽隔离等系列产品，还可定制开发[91] - 功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液等[91] - 公司产品已应用于多种芯片，并进入半导体行业领先客户主流供应商行列[92] - 公司建立核心原材料自主可控供应能力，保障长期供应可靠性[92] - 公司制定采购管理程序和标准作业程序，有一般采购和外协采购流程[93] - 公司研发以自主创新为主，与外部单位合作研发，有研发管理制度和流程[96] - 公司产品研发及产业化路径包括项目立项、产品开发等五个阶段[97] - 公司基于“立足中国，服务全球”战略定位，致力于填补国产关键半导体材料空白[85] - 14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数超过30次[107] - 化学机械抛光液在抛光材料中价值占比约50%，纳米磨料约占抛光液价值的三分之一[111] - 逻辑电路16nm工艺节点使用功能性湿化学品约90次，10nm技术节点约120多次，3nm约140次；3D NAND 92层时使用约50次，368层达到100次[115] - 公司打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代[130] - 公司在化学机械抛光液板块加强全品类产品线布局，在功能性湿电子化学品板块专注高端产品领域[133] - 公司形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液等七大产品平台，并取得不同程度进展和突破[133] - 公司形成铜及铜阻挡层抛光液等七大产品平台并取得进展[139] - 用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液打破国外厂商垄断并量产[142] - 基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND先进制程量产并逐步上量[143] - 硅的精抛液技术性能达国际主流供应商同等水平[144] - 铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液量产并扩大应用[145] - 28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液实现进口替代[145] - 公司建立关键原材料硅溶胶自主可控生产供应能力[149] - 报告期内公司及其子公司获授权发明专利29项[149] - 截至2021年12月31日公司及其子公司共获234项发明专利[149] - 截至2021年12月31日，公司拥有授权专利234项，另有238项专利申请已获受理，均为发明专利[167] - 公司成功打破28nm刻蚀后清洗液100%进口局面，实现进口替代并稳定量产[