公司基本信息 - 报告期为2021年1月1日至2021年6月30日[14] - 公司负责人为Shumin Wang，主管会计工作负责人为Zhang Ming，会计机构负责人为洪亮[6] - 本半年度报告未经审计[6] - 安集科技指安集微电子科技（上海）股份有限公司[14] - Anji Cayman为公司控股股东[14] - 公司中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技[21] - 公司法定代表人为Shumin Wang，注册地址在上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层[21] - 公司办公地址在上海市浦东新区碧波路889号E座1 - 3楼，邮政编码为201203[21] - 公司网址为www.anjimicro.com，电子信箱为IR@anjimicro.com[21] - 董事会秘书为杨逊，证券事务代表为冯倩，联系电话均为021 - 20693201[24] - 公司选定的信息披露报纸有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》[26] - 登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn，半年度报告备置地点在公司证券部[26] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，简称安集科技，代码为688019[27] 公司治理与重要事项 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[7] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[7] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[8] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入283,013,381.51元，上年同期191,742,009.12元，同比增长47.60%[29] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润72,180,774.70元，上年同期49,802,464.40元，同比增长44.93%[29] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润34,436,067.49元，上年同期48,997,934.19元，同比下降29.72%[29] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 -51,303,068.53元，上年同期23,287,039.64元，同比下降320.31%[29] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,135,256,417.64元，上年度末1,048,104,787.37元，同比增长8.32%[31] - 本报告期末总资产1,396,679,817.93元，上年度末1,287,346,347.95元，同比增长8.49%[31] - 本报告期基本每股收益1.36元/股，上年同期0.94元/股，同比增长44.68%[31] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为21.77%，上年同期18.08%，增加3.69个百分点[31] - 剔除股权激励股份支付费用后，报告期内公司归属于上市公司股东的净利润9,584.73万元，较上年同期增长83.61%[33] - 剔除股权激励股份支付费用后，报告期内公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,810.26万元，较上年同期增长13.05%[33] - 报告期内公司实现营业收入28301.34万元，比去年同期增长47.60%；归属于上市公司股东的净利润为7218.08万元，较去年同期增长44.93%[136][146] - 报告期内公司研发费用为6161.70万元，较去年同期增长77.71%，占营业收入比例达21.77%[136] - 报告期内营业成本为141383209.25元，上年同期为88260073.57元，变动比例为60.19%[146] - 报告期内销售费用为13648482.08元，上年同期为10371869.22元，变动比例为31.59%[146] - 营业收入较去年同期增长47.60%，营业成本增长60.19%，销售费用增长31.59%，管理费用增长107.18%，研发费用增长77.71%[148] - 经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少320.31%，投资活动产生的现金流量净额增加19,581万元，筹资活动产生的现金流量净额减少1,602万元[148] - 货币资金本期期末数371,876,438.08元，占总资产比例26.63%，较上年期末增长10.84%；交易性金融资产期末数328,857,149.42元，占比23.55%，较上年期末下降33.94%[153] - 应收款项本期期末数110,729,140.90元，占总资产比例7.93%，较上年期末增长68.65%；存货期末数170,725,913.39元，占比12.22%，较上年期末增长63.38%[153] - 境外资产2,903,893.14元，占总资产的比例为0.21%；受限货币资金期末账面价值220,793.40元[156] - 公司对外股权投资期初余额1.98亿元，截至报告期末余额2.59亿元[157] - 交易性金融资产期初余额497,816,856.32元，期末余额328,857,149.42元，当期变动-168,959,706.90元，对当期利润影响金额25,245,904.07元[158] - 上海安集营业收入6,117.68万元，净利润751.16万元；宁波安集营业收入516.96万元，净利润-456.47万元[162] 全球半导体市场数据 - 2020年全球半导体市场规模达4403.89亿美元，增速6.8%；集成电路市场规模3612.26亿美元，占比约82%，增速8.4% [51] - 预计2021年全球半导体市场规模达5272.23亿美元，增速19.7%；2022年达5734.40亿美元，增速8.8% [51] - 2021年亚太地区（含中国）将是全球增长最快的半导体市场，增速达23.5% [51] - 2020年全球半导体材料销售额为553亿美元，较2019年增长4.9% [54] - 2020年晶圆制造材料市场规模约349亿美元，较2019年增长约6.5%，占半导体材料整体规模的63%；封装材料市场规模约204亿美元，较2019年增长约2.3%，占比37% [54] - 2021年全球半导体材料市场预计增长5%，达到581亿美元 [54] 中国半导体市场数据 - 2020年中国大陆半导体材料市场规模超韩国达97.6亿美元，同比增长12%，跃居全球第二 [58] - 2020年中国集成电路产业销售额达到相关数据未提及具体金额，但产业保持快速增长态势 [70] - 中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，其中设计业3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业2509.5亿元，同比增长6.8%[72] - 2020年中国半导体材料市场规模为923亿元，较2019年增长11.5%，2021年预计增长13%左右，达到1043亿元[75] - 2020年中国晶圆制造材料规模为476亿元，占比51.6%；封装材料规模为447亿元，占比48.4%[78] - 2020年中国CMP抛光材料市场规模达到34.1亿元，较2019年增长3%[89] - 2020年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模4.82亿美元，同比增长17.56%，预计2025年达7.65亿美元[96] - 2020年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模1.86亿美元，同比增长4.49%，预计2025年达2.62亿美元[96] - 2020年中国集成电路用湿化学品总体市场规模6.68亿美元，预计2025年增长至10.27亿美元[96] - 2020年中国台湾半导体材料市场规模达123.8亿美元，同比增长8.2%；中国大陆市场规模达97.6亿美元，同比增长12%[132] 公司业务线相关数据 - 公司产品化学机械抛光液属晶圆制造材料大类，功能性湿电子化学品在晶圆制造和封装材料中均有涉及 [61] - 公司2021年上半年硅抛光液系列产品销售额1500万元，介电材料抛光液系列产品销售额4000万元，铝制程刻蚀后清洗液销售额10000万元，光刻胶剥离液销售额1000万元，刻蚀液销售额2000万元，合计销售额48500万元[118][121] 公司研发情况 - 公司研发以自主研发、创新为主，与外部单位合作研发，产品研发及产业化一般有五个阶段 [43] - 公司拥有涵盖产品配方和工艺流程的核心技术，应用于产品配方研发和生产工艺流程[103] - 公司报告期内费用化研发投入61,616,991.68元，较上期34,672,620.56元增长77.71%，研发投入合计61,616,991.68元，较上期增长77.71%，研发投入总额占营业收入比例从18.08%增加3.69个百分点至21.77%[112] - 公司及其子公司报告期内获得授权发明专利9项，截至2021年6月30日共获得214项发明专利，另有226项发明专利申请已获受理[109] - 公司研发人员数量从上期77人增加至本期126人，占公司总人数的比例从34.68%提升至42.14%[124] - 公司研发人员薪酬合计从上期1504.68万元增加至本期3614.97万元，平均薪酬从19.54万元提升至28.69万元[124] - 公司研发人员学历构成中，博士19人占比15.08%，硕士32人占比25.40%，本科58人占比46.03%，大专及以下17人占比13.49%[124] - 公司研发人员年龄结构中，25岁及以下33人占比26.19%，26 - 35岁66人占比52.38%，36 - 45岁21人占比16.67%，46岁及以上6人占比4.76%[125] - 截至2021年6月30日，公司拥有授权专利214项，另有226项专利申请已获受理，均为发明专利[126] 公司产品研发进展 - 铜及铜阻挡层抛光液持续优化14nm及以上产品性能，14nm以下技术节点与客户合作测试优化，开发用于128层以上3D NAND和19/17nm以下技术节点DRAM用产品，成熟产品与新建芯片厂合作准备量产[107] - 钨抛光液产品平台逐步完善，多款产品应用于3D NAND先进制程，新产品在DRAM及模拟芯片领域量产销售，其他应用领域客户论证进展顺利[107] - 介电材料抛光液以二氧化铈为基础的产品在3D NAND先进制程量产并上量，在模拟芯片领域量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段[108] - 功能性湿电子化学品中铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液量产并扩大应用，光刻胶剥离液广泛应用，28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液实现进口替代[108] - 公司加速建立核心原材料自主可控供应能力，化学机械抛光液板块建立硅溶胶自主可控生产供应能力，功能性湿电子化学品板块取得突破性进展[109] - 铜抛光液系列产品中28 - 14nm用铜化学机械抛光液和阻挡层化学机械抛光液已在28nm和14nm产线量产，10nm以下用产品平台研发完成并在客户端测试优化[115] - 阻挡层抛光液系列产品中高去除速率阻挡层化学机械抛光液性能满足要求，正在多家客户端验证，10nm以下用产品平台研发完成并在客户端测试优化[115] - 钨化学机械抛光液持续优化性能，相关产品在3D NAND和DRAM全面量产，在Logic上测试验证[115] - 公司中低选择比的钨抛光液相关产品在3D NAND和DRAM全面量产，在Logic上测试验证[118] - 公司硅抛液产品性能基本达到要求，在客户端持续测试验证中[118] - 公司以二氧化铈为基础的高选择比二氧化硅抛光液在3D NAND先进制程中实现量产，部分产品在逻辑制程中完成验证，逐步上量[118] - 公司铝制程刻蚀后清洗液实现8英寸、12英寸产品批量销售，成功应用于特色工艺等制程中，并持续扩大应用[118] 公司会议与人事变动 - 2021年5月19日召开2020年年度股东大会，审议14项议案且全部通过[163] - 2021年3月30日，公司召开第二届董事会第八次会议，同意聘任Zhang Ming为财务总监，任期至本届董事会届满[168] - 公司副总经理、财务总监兼董事会秘书杨逊辞去财务总监职务，仍担任副总经理兼董事会秘书[167] 公司激励计划 - 2021年3月30日，公司确定授予日，以64.87元/股的价格向21名激励对象授予8.02万股限制性股票[171] - 2021年6月15日，公司将2020年限制性股票激励计划授予价格由65.25元/股调整为64.57元/股，作废处理2.682万股限制性股票[171] - 2021年6月15日，公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期可归属数量为11.22万股[171] 股东股份限售与增持承诺 - 控股股东Anji Cayman及其相关股东自2019年7月22日至2022年7月21日有股份限售承诺[179] - 股东Shumin Wang、Yuchun Wang在股份限售期满之日起4年内，每年转让公开发行股票前已发行股份不超本人直接或间接持有总数的25%；锁定期满后任职期间每年转让股份不超总数的25%；离职后六个月内不转让[181] - 股东Chris Chang Yu在股份锁定期限届满