利润分配 - 公司拟以实施2020年度利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），截至2020年12月31日，总股本为53,108,380股，拟派发现金红利总额为15,932,514.00元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约11.01%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.35%，不进行资本公积金转增股本和送红股[7] - 本次利润分配方案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过[8] 审计与报告保证 - 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人杨逊及会计机构负责人洪亮声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[7] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[6] 合规情况 - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[12] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[12] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[12] 风险提示 - 公司已在报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，可查阅报告第四节“经营情况讨论与分析”之二、风险因素[5] - 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者需注意投资风险[9] 公司基本信息 - 公司全称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技[25] - 公司法定代表人为Shumin Wang[25] - 公司注册地址为上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层，邮编201201；办公地址为上海市浦东新区碧波路889号E座1 - 3楼，邮编201203[25] - 公司网址为www.anjimicro.com，电子信箱为IR@anjimicro.com[25] - 董事会秘书为杨逊，证券事务代表为冯倩，联系电话均为021 - 20693201，传真均为021 - 50801110，电子信箱均为IR@anjimicro.com[26][29] - 公司选定的信息披露媒体为《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》，登载年度报告的中国证监会指定网站网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司证券部[30] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称安集科技，代码688019[31] 中介机构信息 - 公司聘请的境内会计师事务所为毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为徐海峰、刘许友[32] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司，签字保荐代表人为包建祥、康杰[32] - 保荐机构持续督导期间为2019年7月22日至2022年12月31日[32] 财务数据 - 2020年营业收入42237.99万元，较去年同期增长47.99%[33][35][36][37] - 2020年归属于上市公司股东的净利润15398.91万元，较去年同期增长133.86%[33][35][36][37] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5885.07万元，较去年同期增长36.76%[33][35][36][37] - 2020年经营活动产生的现金流量净额11317.37万元，较去年同期增长33.65%[33][35][36][37] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产104810.48万元，较上年增长18.09%[35][36][37] - 2020年末总资产128734.63万元，较上年增长29.88%[35][36][37] - 2020年基本每股收益和稀释每股收益均为2.90元/股，较上期增长100.00%[35][36][37] - 2020年研发投入占营业收入的比例为21.05%，较去年增加0.89个百分点[35][36] - 2020年非经常性损益合计9513.84万元[42][44] - 交易性金融资产期末数497,816,856.32元，占总资产38.67%，较上期增长888.39% [123] - 存货期末数104,494,435.70元，占总资产8.12%，较上期增长35.69% [123] - 固定资产期末数106,110,789.37元，占总资产8.24%，较上期增长112% [123] - 在建工程期末数85,432,188.19元，占总资产6.64%，较上期增长152.35% [123] - 境外资产292.41万元，占总资产0.23% [123] - 2020年公司实现营业收入42,237.99万元，同比增长47.99%；扣非净利润5,885.07万元，同比增长36.76%；净利润15,398.91万元，同比增长133.86%[139] - 报告期内公司实现营业收入42,237.99万元，同比增长47.99%；净利润15,398.91万元，同比增长133.86%[177] - 报告期内营业成本20,260.97万元，同比增长42.70%；2020年度毛利率为52.03%，较2019年度增长1.78个百分点[180] - 化学机械抛光液产品销售收入37,491.12万元，同比增长59.06%，毛利率增长0.64个百分点[185] - 铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液销售额22,315.82万元，同比增长33.97%，毛利率增长1.88个百分点[185] - 其他系列化学机械抛光液销售额15,175.30万元，同比增长119.50%，毛利率增长2.47个百分点[185] - 光刻胶去除剂销售收入4,728.76万元，同比下降4.08%，毛利率减少1.66个百分点[185] - 化学机械抛光液生产量9,941.47吨，同比增长53.29%；销售量9,560.09吨，同比增长51.14%[187] - 公司交易性金融资产余额为49,781.69万元，对当期利润的影响金额为9,413.84万元[171] - 公司收入主要来自中国大陆和中国台湾，中国大陆收入377,168,533.07元，同比增长53.11%；中国台湾收入41,173,492.44元，同比增长13.28%[185][186] - 化学机械抛光液生产量、销售量和库存量均比上年大幅上升，光刻胶去除剂库存量比上年下降10.41%[190] - 集成电路营业成本合计2.0260971894亿元，较上年同期增长42.70%，其中制造费用增长61.07%[191] - 铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液营业成本合计8944.483927万元，较上年同期增长27.96%[193] - 其他系列化学机械抛光液营业成本合计7999.884816万元，较上年同期增长109.70%[193] - 化学机械抛光液（合计）营业成本合计1.6944368743亿元，较上年同期增长56.82%[193] - 集成电路制造用光刻胶去除剂营业成本合计962.093030万元，较上年同期增长14.59%[193] - 晶圆级封装用光刻胶去除剂营业成本合计1035.835454万元，较上年同期增长31.81%[193] - 光刻胶去除剂（合计）营业成本合计1997.928484万元，较上年同期增长22.91%[193] - 前五名客户销售额3.589839亿元，占年度销售总额84.99%[196] - 前五名供应商采购额1.148820亿元，占年度采购总额53.21%[199] 主营业务 - 公司主营业务为关键半导体材料研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂[46] - 公司化学机械抛光液包括硅抛光液等系列产品，抛光后清洗液包括铜制程等系列产品，已用于130 - 14nm逻辑芯片等工艺，10 - 7nm技术节点产品正在研发，还开展第三代半导体抛光液技术开发与测试验证[47] - 公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品[50] 业务模式 - 公司采购模式分一般采购和外协采购，制定了相关程序和流程[51] - 公司研发以自主为主，与外部合作，有研发管理制度和产品研发及产业化路径[52][55] - 公司生产模式在前期与客户交流，根据订单、预测和库存制定生产计划并评审调整[55] - 公司销售采用直销模式，通过客户认证后发货，已在美国、新加坡等建立经销渠道[56] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，集成电路市场规模占比超80%[57] - 集成电路产业按摩尔定律发展，制程节点不断缩小，台积电在逻辑芯片制造最先进技术节点国际领先，中芯国际14nm工艺制程芯片已量产[62] - 2020年全球半导体市场规模较2019年增长6.8%，达到4400亿美元，2021年将增长10.9%，达到4880亿美元[69] - 2017 - 2023年全球先进封装市场规模以7%以上的复合增长率发展，2023年将达390亿美元[69] - 2020年全球半导体材料市场增长4.9%，达到553亿美元，中国大陆市场规模97.6亿美元，同比增长12%，跃居全球第二[69] - 2020年晶圆制造材料市场规模为349亿美元，较2019年增长6.5%，约占半导体材料整体规模的63%[72] - 晶圆制造材料中CMP抛光材料约占7%，抛光液占CMP抛光材料一半份额[72] - 14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺达20步以上，使用抛光液从五六种增至二十种以上[78] - 7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤可能达30步，使用抛光液种类接近三十种[78] - 存储芯片由2D NAND向3D NAND技术变革，CMP抛光步骤数近乎翻倍[78] - 三星、SK海力士、美光合计占据全球DRAM市场95%左右的份额[65] - NAND Flash形成由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局[65] - 预计2021年全球IC市场销售额平均增长19%，排名前十的IC产品类别预计销售额增幅超两位数，前五类超12% [94] - 预计2021年DRAM和NAND闪存销售额分别增长18％和17％ [94] - 预计2021年每辆汽车平均半导体器件价格提高到550美元以上，提升车载IC市场收入[95] - 2020年中国台湾半导体材料市场规模同比增长8.2%，达123.8亿美元；中国大陆同比增长12%，超97.6亿美元 [131] - 2020年上半年全球半导体产业受疫情打击增长收缩，下半年呈现恢复性增长 [132] 市场份额 - 公司CMP抛光液全球市场份额从2019年的3%左右增长到2020年的4.5%左右[90] - 公司CMP抛光液在全球市场的份额由2019年的3%左右提升到2020年的4.5%左右[142] 产品研发与进展 - 公司围绕核心技术在抛光液和光刻胶去除剂板块开展布局和研发[99] - 公司多款铜及铜阻挡层抛光液产品在逻辑和存储芯片领域量产销售并改进，10nm - 7nm技术节点研发按计划进行[100] - 公司多款钨抛光液产品应用到3D NAND先进制程，新产品在逻辑芯片领域进入客户论证阶段[100] - 公司介电材料抛光液以二氧化铈为基础的产品在3D NAND先进制程取得进展并获关键客户认可[100] - 公司光刻胶去除剂部分产品量产、扩大应用或实现进口替代，14nm技术节点研究按计划进行[101] - 2020年公司及其子公司获授权发明专利10项，截至2020年底共获205项发明专利，另有226项申请获受理[101] - 本年度新增发明专利申请数56个，获得数10个，累计申请数226个，获得数205个[102] - 本年度费用化研发投入88,898,406.17元，上年度为57,536,543.58元，变化幅度54.51% [106] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为21.05%，上年度为20.16%，增加0.89个百分点[106] - 2020年研发物料消耗同比增长52.06%，截至2020年12月31日研发人员数量同比增长60.8% [107] - 铜抛光液系列产品中高去除速率铜化学机械抛光液预计总投资规模12,000.00万元，本期投入2,026.51万元，累计投入10,924.13万元[110] - 阻挡层抛光液系列产品中28 - 14nm用阻挡层化学机械抛光液预计总投资规模6,000.00万元，本期投入2,133.71万元，累计投入5,670.18万元[110] - 钨化学机械抛光液中中低选择比的钨抛光液预计总投资规模6,000.00万元，本期投入2,238.98万元，累计投入4,180.21万元[113] - 硅抛光液系列产品预计总投资规模1,500.00万元，本期投入170.12万元，累计投入1,020.86万元[113] - 介电材料抛光液系列产品中高选择比二氧化硅抛光液预计总投资规模2,000.00万元，本期投入1,334.23万元，累计投入1,334.23万元[113] - 半水性光刻胶去除剂预计总投资规模2,000.00万元，本期投入321.07万元，累计投入1,517.58万元[116] - 公司在铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介电材料抛光液、光刻胶去除剂等方面持续研发，10nm - 7nm技术节点技术研发按计划进行[143][144] - 报告期内公司及其子公司获授权发明专利1