报告基本信息 - 报告期为2020年1月1日至2020年6月30日[13] - 公司代码为688019，简称为安集科技[2] - 本半年度报告未经审计[6] - 公司中文简称为安集科技，A股代码为688019，在上海证券交易所科创板上市[21][25] 董事会及相关声明 - 公司全体董事出席董事会会议[6] - 公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人杨逊及会计机构负责人洪亮声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] 利润分配与重要事项 - 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案为无[7] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[7] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 风险提示 - 公司已在报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险，可查阅报告第四节“经营情况的讨论与分析”[5] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入为191,742,009.12元，上年同期为129,071,181.42元，同比增长48.56%[26] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为49,802,464.40元，上年同期为29,255,314.47元，同比增长70.23%[26] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为48,997,934.19元，上年同期为16,154,587.17元，同比增长203.31%[26] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为23,287,039.64元，上年同期为27,925,912.65元，同比减少16.61%[26] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为919,696,956.42元，上年度末为887,569,640.68元，同比增长3.62%[26] - 本报告期末总资产为1,044,778,129.54元，上年度末为991,198,926.40元，同比增长5.41%[26] - 本报告期基本每股收益为0.94元／股，上年同期为0.73元／股，同比增长28.77%[27] - 本报告期稀释每股收益为0.94元／股，上年同期为0.73元／股，同比增长28.77%[27] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.92元／股，上年同期为0.41元／股，同比增长124.39%[27] - 加权平均净资产收益率为5.51%，较之前减少2.59个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为5.42%，较之前增加0.95个百分点；研发投入占营业收入的比例为18.08%，较之前减少3.07个百分点[30] - 报告期内公司实现营业收入19,174.20万元，较去年同期增长48.56%[30] - 归属于上市公司股东的净利润为4,980.25万元，较去年同期增长70.23%[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,899.79万元，较去年同期增长203.31%[30] - 非经常性损益项目合计金额为804,530.21元[31] - 报告期内，公司实现营业收入19,174.20万元，比去年同期增长48.56%[83] - 报告期内，归属于上市公司股东的净利润4,980.25万元，比去年同期增长70.23%[83] - 报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,899.79万元，比上年同期增长203.31%[83] - 报告期内，公司研发投入3,467.26万元，较去年同期增长27.33%，占营业收入的比例为18.08%[84] - 报告期内公司实现营业收入19,174.20万元，同比增长48.56%；净利润4,980.25万元，同比增长70.23%；扣非净利润4,899.79万元，同比增长203.31%；基本每股收益0.94元/股，上年同期为0.73元/股[94] - 截至2020年6月30日，公司总资产104,477.81万元，较年初增长5.41%；净资产91,969.70万元，较年初增长3.62%[94] - 营业成本88,260,073.57元，同比增长32.15%，主要因销售产品结构变化[97] - 销售费用10,371,869.22元，同比增长20.09%，主要因仓储运输费、客户端维护费及人力成本增加[97] - 管理费用13,534,193.51元，同比增长24.89%[97] - 研发费用34,672,620.56元，同比增长27.33%[97] - 经营活动产生的现金流量净额23,287,039.64元，同比下降16.61%[97] - 管理费用较去年同期增长24.89%，主要因人力成本增加[98] - 财务费用较去年同期减少796.36万元，因净汇兑收益上升和利息收入增加[98] - 研发费用较去年同期增长27.33%，主要是人力成本及物料消耗增加[98] - 经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少16.61%，因经营性应收项目增加[98] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 8562.62万元，因支付青岛聚源芯星股权投资款1亿元[98] - 筹资活动产生的现金流量净额为 - 591.76万元，因本期支付股利[98] - 2020年6月30日公司流动资产合计788,254,378.38美元，较2019年12月31日的873,527,995.15美元有所下降[189] - 2020年6月30日公司非流动资产合计256,523,751.16美元，较2019年12月31日的117,670,931.25美元有所上升[192] - 2020年6月30日公司资产总计1,044,778,129.54美元，较2019年12月31日的991,198,926.40美元有所上升[192] - 2020年6月30日公司流动负债合计102,085,467.12美元，较2019年12月31日的79,162,367.72美元有所上升[192] - 2020年6月30日公司非流动负债合计22,995,706.00美元，较2019年12月31日的24,466,918.00美元有所下降[194] - 2020年6月30日公司负债合计125,081,173.12美元，较2019年12月31日的103,629,285.72美元有所上升[194] - 2020年6月30日公司归属于母公司所有者权益合计919,696,956.42美元，较2019年12月31日的887,569,640.68美元有所上升[194] - 2020年6月30日货币资金为230,909,406.97元，较2019年12月31日的278,111,616.65元有所下降[196] - 2020年6月30日应收账款为67,304,447.49元，较2019年12月31日的43,774,523.56元增长约53.75%[196] - 2020年6月30日预付款项为5,021,367.48元，较2019年12月31日的1,730,691.04元增长约189.00%[196] - 2020年6月30日存货为73,205,332.58元，较2019年12月31日的65,936,317.21元增长约11.02%[196] - 2020年6月30日流动资产合计为609,016,129.72元，较2019年12月31日的662,727,582.82元下降约8.10%[199] - 2020年6月30日长期股权投资为206,837,786.34元，较2019年12月31日的205,659,440.00元增长约0.57%[199] - 2020年6月30日固定资产为21,540,398.22元，较2019年12月31日的17,927,077.91元增长约20.15%[199] - 2020年6月30日资产总计为956,397,050.55元，较2019年12月31日的904,087,590.54元增长约5.79%[199] - 2020年6月30日应付账款及预收款项为31,631,517.69元，较2019年12月31日的22,355,739.74元增长约41.40%[199] - 2020年6月30日流动负债合计为60,218,843.61元，较2019年12月31日的40,451,175.05元增长约48.87%[199] 主营业务信息 - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂，应用于集成电路制造和先进封装领域[36] - 公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”[42] 业务线技术研发情况 - 公司化学机械抛光液已在130 - 14nm技术节点实现规模化销售，10 - 7nm技术节点产品正在研发中[36][43] - 公司持续优化已量产的14nm技术节点及以上铜及铜阻挡层抛光液产品的性能及稳定性，10nm - 7nm技术节点的技术研发按计划进行[57] - 公司多款钨抛光液产品应用到3D NAND先进制程中，新产品在逻辑芯片领域进入客户论证阶段[58] - 公司与客户共同开发的以二氧化铈为基础的介电材料抛光液产品在3D NAND先进制程中按计划验证[58] - 公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并持续扩大应用，28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂验证工作按计划进行，14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂研究按计划进行[58] 业务线研发投入情况 - 本期费用化研发投入34,672,620.56元，研发投入总额占营业收入比例为18.08%[59] - 铜抛光液系列产品中高去除速率铜化学机械抛光液预计总投资规模12,000.00万元，本期投入1,164.65万元，累计投入10,062.27万元[62] - 阻挡层抛光液系列产品中高去除速率阻挡层化学机械抛光液预计总投资规模5,000.00万元，本期投入429.22万元，累计投入3,965.69万元[62] - 钨化学机械抛光液中高选择比的钨抛光液预计总投资规模6,000.00万元，本期投入1,022.22万元，累计投入2,963.45万元[62] - 硅抛光液系列产品中硅抛光液预计总投资规模1,500.00万元，本期投入57.64万元，累计投入908.38万元[64] - 介电材料抛光液系列产品中高选择比二氧化硅抛光液预计总投资规模2,000.00万元，本期投入496.62万元，累计投入496.62万元[64] - 半水性光刻胶去除剂预计总投资规模2,000.00万元，本期投入208.39万元，累计投入1,404.90万元[64] - 胺类光刻胶去除剂预计总投资规模1,200.00万元，本期投入44.13万元，累计投入1,109.53万元[67] - 水性光刻胶去除剂预计总投资规模1,500.00万元，本期投入44.39万元，累计投入291.08万元[67] 业务线客户与市场情况 - 报告期内，中芯国际、台积电均为公司重要客户[43] - 2017年三星、东芝/西数、镁光、SK海力士、英特尔合计占据全球约99%的NAND市场份额[47] - 14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达20步以上，使用的抛光液从90纳米的五六种增加到二十种以上；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤可能达30步，使用的抛光液种类接近三十种[51] - 报告期内公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的85.73%，其中向中芯国际下属子公司销售收入占比为42.26%[89] - 报告期内公司核心技术产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂收入占营业收入的比例分别为88.75%和11.21%[89] 研发人员情况 - 公司研发人员数量77人，占公司总人数的比例为34.68%，研发人员薪酬合计15,046,805.55元，平均薪酬195,413.06元[70] - 截至2020年6月30日，公司技术研发人员77人，占公司总人数的34.68%[77] 市场规模预测 - 2020年全球半导体市场规模较2019年有-4%至3.3%的变化[83] 子公司经营情况 - 上海安集上半年净利润 - 109.81万元，因2019年上半年政府补助高于本期[112] - 宁波安集为在建子公司，暂未开展业务，上半年净利润 - 59.51万元[115] - 台湾安集上半年净利润10.85万元，营业收入205万元[115] 股东大会与