公司基本信息 - 公司中文名称为苏州天准科技股份有限公司，法定代表人为徐一华[20] - 公司注册地址于2023年6月5日变更为苏州高新区五台山路188号[20] - 公司办公地址为苏州高新区五台山路188号，邮政编码为215163[21] - 公司网址为www.tztek.com，电子信箱为ir@tztek.com[21] 报告审计与利润分配情况 - 本半年度报告未经审计[3] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] 公司治理重要事项 - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[5] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] 财务数据关键指标变化 - 2023年1 - 6月营业收入5.13亿元，较上年同期4.65亿元增长10.41%[22] - 归属于上市公司股东的净利润425.65万元，同比增长36.24%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 2187.51万元，同比下降[25] - 经营活动产生的现金流量净额 - 100.44万元，显著优于去年同期 - 2.92亿元[24] - 基本每股收益和稀释每股收益0.0222元/股，同比增长35.37%[23] - 加权平均净资产收益率0.25%，较上年同期增加0.05个百分点[23] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 - 1.30%，较上年同期减少1.53个百分点[23] - 研发投入占营业收入的比例29.38%，较上年同期减少1.23个百分点[23] - 非经常性损益合计2613.16万元[27] - 剔除股份支付费用影响后，报告期内归属于母公司所有者的净利润为2026.95万元[30] - 报告期内，公司实现营业收入51342.51万元，比去年同期增长10.41%；净利润425.65万元，比去年同期增长36.24%[64] - 报告期末，公司总资产为305262.79万元，比年初增长4.25%；归属于母公司的所有者权益为169132.66万元，比年初增长0.44%；每股净资产8.8021元，比年初增长11.43%[64] - 报告期内公司股份支付费用对净利润影响为1601.30万元，剔除影响后净利润为2026.95万元[64] - 报告期内公司实现营业收入51342.51万元，比去年同期增长10.41%[76] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润425.65万元，比去年同期增长36.24%[76] - 报告期末，公司总资产为305262.79万元，比年初增长4.25%[76] - 报告期末，归属于母公司的所有者权益为169132.66万元，比年初增长0.44%；每股净资产8.8021元，比年初增长11.43%[76] - 2023年上半年营业收入513,425,065.46元，较上年同期增长10.41%，营业成本317,283,030.18元，较上年同期增长21.26%[77] - 筹资活动产生的现金流量净额为65,634,904.17元，较上年同期增长3,541.73%，主要系本期银行贷款增加所致[77] - 交易性金融资产期末数为4,558,492.92元，较上年期末减少78.42%，主要系结构性存款减少所致[80] - 应收票据期末数为113,911,093.38元，较上年期末增长122.25%，主要系本期收到的银行承兑汇票增加所致[80] - 长期股权投资期末数为26,201,495.42元，较上年期末增长331.12%，主要系苏州矽行在本期融资，公司对应权益增加所致[80] - 交易性金融负债期末数为4,714,525.82元，较上年期末增长8,432.98%，主要系本期远期外汇合约增加所致[80] - 合同负债期末数为285,506,179.02元，较上年期末增长67.22%，主要系本期预收款增加所致[80] - 长期借款期末数为320,828,779.16元，较上年期末增长64.16%，主要系公司优化银行贷款，增加长期贷款所致[81] - 境外资产为67,859,194.21元，占总资产的比例为2.22%[82] - 报告期投资额为0元，较上年同期减少100.00%[83] - 公司以2000万元出售苏州矽行半导体技术有限公司1.33%股权，确认投资收益2013.11万元[87] - 2023年6月30日货币资金为392,255,090.38元，2022年12月31日为346,374,054.90元[200] - 2023年6月30日交易性金融资产为4,558,492.92元，2022年12月31日为21,124,403.01元[200] - 2023年6月30日应收票据为113,911,093.38元，2022年12月31日为51,253,027.49元[200] - 2023年6月30日应收账款为304,854,223.77元，2022年12月31日为491,248,569.50元[200] - 2023年6月30日存货为1,025,008,982.43元，2022年12月31日为878,987,595.85元[200] - 2023年6月30日流动资产合计为1,964,057,573.21元，2022年12月31日为1,927,330,814.88元[200] 公司业务概况 - 公司累计服务全球5000余家中高端工业客户[31] - 公司主要产品为工业视觉装备，包括视觉测量、检测、制程装备和智能驾驶方案等[31] - 公司主要通过销售产品及提供服务获收入利润，产品售后关键部件更换、标定校准服务在保修期外收费[32] - 通用机器视觉部件直接采购，非标准化零部件按设计图纸采购，有严格采购制度[33] - 标准化产品按订单和市场预测制订计划并维持库存，专用和定制化设备以销定产[33][34] - 销售来源有客户主动、公司主动、存量客户新需求、经销商拓展四种，采用直销为主、经销为辅模式[34] - 产品定价以原材料成本为基础，综合多因素确定，必要时及时调整[34] 行业市场情况 - 公司所处机器视觉行业自90年代末起步，现处于快速发展阶段[35] - 机器视觉应用范围涵盖各领域，工业领域应用比重最大[35] - 机器视觉行业属科技创新型产业，技术门槛高构成市场进入壁垒[35] - 2021年全球机器视觉市场规模约122亿美元，近5年复合增长率约14.9%[36] - 2022年国内机器视觉市场总体规模约310亿元，其中机器视觉系统85.4亿元[36] - 2022年公司机器视觉系统在国内市场占有率约为18.6%[36] - 中国机器视觉产业联盟预计，到2025年我国机器视觉市场总体规模将达560亿元[36] - 2023年4月Meta发布的SAM模型基于1100万张图像和11亿个掩码的海量数据集进行训练[36] - 我国制造业占GDP比重接近30%[37] - 中国半导体量/检测市场规模从2017年的8.4亿美元增长至2022年的29.5亿美元，年复合增长率达28.6%，预计2023年将达33.7亿美元[38] - 2022年全球PCB市场规模达到817.41亿美元，同比增长1%，中国大陆PCB产值435.53亿美元，占全球53.28%，预计2027年全球可达983.88亿美元[38] - 2022年全国新增光伏并网装机容量87.41GW，同比增长60.3%，累计392.6GW，同比增长28.1%，硅片产量约357GW，同比增长57.5%，预计2023年超535.5GW[38] - 2022年下半年PERC电池片市场占比降至88%，N型电池片占比合计约9.1%，预计至2024年N型技术市场占比超50%[38] - 2022年我国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9％和93.4％，市场占有率25.6％，高于2021年12.1个百分点[39] - 预计到2025年，L1/L2级别自动驾驶渗透率分别为11%/49%，L3渗透率2%[39] - 2019 - 2022年，国内自动驾驶域控制器市场规模由1亿元增长至98亿元，CAGR为341%，预计2026年将达645亿元[39] - 2021年我国消费电子市场规模达18537亿元[39] 公司核心技术情况 - 公司在机器视觉核心技术关键领域经10余年研发获多项突破，具备开发底层算法等能力[40] - 公司核心技术包括工业视觉算法平台等五大领域[40] - 公司精密测量仪器测量精度达0.3微米，与国际最先进同类产品精度相当[41] - 报告期内公司新增专利申请64项，其中发明专利申请47项，获得专利授权71项，其中发明专利授权37项[42] - 截至报告期末，公司累计获得专利授权405项，其中219项发明专利，累计取得130项软件著作权[42] - 报告期内公司新增专利申请64项，其中发明专利申请47项，获得专利授权71项，其中发明专利授权37项[67] - 截至报告期末，公司累计获得专利授权405项，其中发明专利219项，累计取得130项软件著作权[67][70] - 截至报告期末，公司已获得405项专利授权，其中219项发明专利，同时取得130项软件著作权[62] 研发投入情况 - 费用化研发投入本期数为111,042,773.69元，上年同期数为106,689,351.22元，变化幅度4.08%[44] - 资本化研发投入本期数为39,810,999.10元，上年同期数为35,668,835.79元，变化幅度11.61%[44] - 研发投入合计本期数为150,853,772.79元，上年同期数为142,358,187.01元，变化幅度5.97%[44] - 研发投入总额占营业收入比例本期为29.38%，上年同期为30.61%，减少1.23个百分点[44] - 研发投入资本化的比重本期为26.39%，上年同期为25.06%，增加1.33个百分点[44] - 2023年上半年公司研发投入总计36000万元，其中智能网联路侧智能感知系统研发投入1800万元，多波长直接成像设备关键技术研发投入4000万元，3C结构件外观瑕疵检测项目投入3500万元，3C显示模组瑕疵检测设备关键技术研发投入6500万元，PCB激光钻孔设备关键技术研发投入5000万元，车载TADC - D52域控制器计算平台研发投入2000万元，光伏镀铜图形化设备研发投入2500万元[51][52][53][55][57][59][60] - 公司研发人员数量为771人，占公司总人数的比例为38.11%，上年同期研发人员数量为769人，占比38.53%[61] - 公司研发人员薪酬合计10333.18万元，平均薪酬为12.73万元，上年同期薪酬合计10281.80万元，平均薪酬11.78万元[61] - 研发人员学历构成中，博士9人，占比1.17%；硕士127人，占比16.47%；本科505人，占比65.50%；专科126人，占比16.34%；高中及以下4人，占比0.52%[61] - 研发人员年龄结构中，30岁以下（不含30岁）397人，占比51.49%；30 - 40岁（含30岁，不含40岁）319人，占比41.37%；40 - 50岁（含40岁，不含50岁）47人，占比6.10%；50 - 60岁（含50岁，不含60岁）5人，占比0.65%；60岁及以上3人，占比0.39%[61] - 近3年公司研发费用分别为15459.03万元、21701.19万元和24183.96万元，占同期收入的16.03%、17.15%和15.22%[62] - 2020年末、2021年末、2022年末公司研发人员分别为639人、794人和817人，占公司总人数的比例分别为39.86%、41.64%和37.48%[62] - 报告期末公司研发人员数量为771人，占员工总数38.11%[67][70] - 近3年公司研发投入分别为15459.03万元、21701.19万元、24183.96万元，占同期收入的16.03%、17.15%、15.22%[70] 研发项目情况 - FPD&PCB缺陷检测设备预计总投资规模2500万元，本期投入323.78万元，累计投入3312.38万元[46] - 新一代AI边缘计算设备研发预计总投资规模1000万元，本期投入201.62万元，累计投入1398.64万元[47] 各条业务线数据关键指标变化 - 视觉测量装备产品营收13718.38万元，同比下降9.37%，占比26.72%[65] - 视觉检测装备产品营收22214.50万元，同比增长8.51%，占比43.27%[65] - 视觉制程装备产品营收11568.08万元，同比增长