公司基本信息 - 公司为烟台睿创微纳技术股份有限公司，2021年半年度报告未经审计[1][3] - 公司负责人马宏、主管会计工作负责人高飞及会计机构负责人赵慧保证财务报告真实、准确、完整[3] - 公司中文名称为烟台睿创微纳技术股份有限公司，股票简称睿创微纳，代码688002，在上海证券交易所科创板上市[10][14] - 公司是从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片企业[23] - 公司有众多全资子公司、控股子公司和参股子公司，如艾睿光电、苏州睿新、振华领创等[7] 财务报告相关声明 - 本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 公司不存在控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 报告对涉及国家秘密和公司商业秘密的信息进行了脱密处理[4] 财务数据 - 本报告期（2021年1 - 6月）营业收入870,222,866.48元，较上年同期增长25.54%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润269,573,408.52元，较上年同期减少12.58%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润258,293,834.32元，较上年同期减少11.47%[15] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额4,301,505.61元，较上年同期减少95.08%[15] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产3,189,779,237.08元，较上年度末增长8.91%[17] - 本报告期末总资产3,979,614,726.21元，较上年度末增长12.27%[17] - 本报告期基本每股收益0.6058元/股，上年同期0.6930元/股，同比减少12.58%[18] - 研发投入占营业收入的比例为18.96%，上年同期9.99%，同比增加8.97个百分点[18] - 加权平均净资产收益率为8.80%，上年同期12.41%，减少3.61个百分点[18] - 非流动资产处置损益为 -150,502.74元，计入当期损益的政府补助为9,645,214.50元[20] - 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，投资收益为3,194,810.97元[21] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目为 -124,527.16元[21] - 2021年上半年公司营业收入87,022.29万元，同比增长25.54%；营业利润29,469.04万元，同比减少16.67%；归母净利润26,957.34万元，同比减少12.58%[50] - 2021年上半年研发投入16,502.17万元，较上年同期增长138.22%[50] - 境内主营业务收入56435.08万元，同比增长19.17%，占比65.39%[54] - 境外主营业务收入29870.32万元，同比增长37.83%，占比34.61%[54] - 2021年1-6月公司境外主营业务收入29870.32万元，占当期主营业务收入比例34.61%[65] - 2021年上半年公司营业收入87022.29万元，较去年同期增长25.54%[69] - 主营产品红外探测器及机芯模组和红外热成像仪整机主营业务收入分别为50330.49万元、34714.93万元，较上年同期分别增幅30.09%、21.00%[69] - 报告期内公司境内主营收入56435.08万元，较去年同期增长19.17%，占当期主营收入的65.39%；境外主营收入29870.32万元，较去年同期增长37.83%，占当期主营收入的34.61%[69] - 2021年1-6月公司计入损益的政府补助为964.52万元[67] - 报告期内销售费用、管理费用、研发费用分别较上年同期增长179.22%、122.94%、138.22%[69] - 货币资金期末数为5.63亿元，占总资产14.14%，较上年期末降54.75%，因购买理财产品[72] - 交易性金融资产期末数为5.40亿元，占总资产13.58%，较上年期末增1399.30%，因购买理财产品[72] - 应收账款期末数为5.87亿元，占总资产14.75%，较上年期末增82.00%，因赊销收入增加[72] - 存货期末数为9.13亿元，占总资产22.93%，较上年期末增27.96%，因原材料及产品备货增加[72] - 在建工程期末数为1.78亿元，占总资产4.48%，较上年期末增110.23%，因基建工程增加且未完工[73] - 应付票据期末数为7463.60万元，占总资产1.88%，较上年期末增77.11%，因新增票据支付货款[73] - 应交税费期末数为3906.88万元，占总资产0.98%，较上年期末增162.81%，因应交增值税和所得税增加[73] - 未分配利润期末数为10.56亿元，占总资产26.54%，较上年期末增24.42%，因集团净利润增加[73] - 以公允价值计量的其他权益工具投资期初余额1.01亿元，期末余额1.07亿元[77] - 艾睿光电净利润21321.78万元，无锡奥夫特净利润1882.72万元，苏州睿新净利润619.55万元，昆明奥夫特净利润53.03万元[79] - 合肥英睿净利润 - 1196.64万元，无锡英菲净利润 - 1035.89万元，上海为奇净利润 - 29.03万元，成都英飞睿净利润 - 1152.87万元[79] - 为奇科技净利润 - 211.70万元，睿创北京公司净利润 - 135.20万元，睿创无锡公司净利润 - 268.20万元，英飞睿微系统净利润 - 448.92万元[79] - 齐新半导体净利润 - 135.17万元，睿瓷净利润 - 0.07万元[79] 财务数据变动原因 - 营业收入同比增长25.54%，主要因持续研发投入、新产品开发和市场开拓[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比降低95.08%，因二季度收入增速快、回款不及时等[19] - 研发投入总额较上年同期增加9,574.77万元，增幅138.22%，因加大研发投入致人工成本、设备折旧和股份支付费用增加[37] 销售模式 - 公司销售模式分直销和经销，B2B端以直销为主，B2C端以经销为主辅以电商销售[25] 核心技术与研发成果 - 公司是国内少数具备红外探测器芯片自主研发能力并量产的企业之一，掌握非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺[28] - 报告期内公司研制出全高清成像机芯模组并完成工程验证，研发出10μm系列第二款非制冷红外探测器并完成研发测试，持续优化完善相关探测器和机芯模组[28] - 截至报告期末公司拥有研发人员746人，占公司总人数的47.70%[28] - 公司已获授权286项国内外专利以及39项集成电路布图设计权[28] - 公司红外技术及产品关键技术指标达国内领先、国际先进水平[28] - 公司2017年牵头承担“核高基”国家科技重大专项已完成验收，2020年牵头承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项[29] - 公司主要有低噪声、低功耗、高密度数模混合信号集成电路设计等8项核心技术，部分已量产[32][33] - 公司生产红外探测器使用低噪声、低功耗、高密度数模混合信号集成电路设计等核心技术[32][33] - 晶圆级封装系列探测器采用非制冷红外焦平面探测器晶圆级封装技术[32][33] - 机芯生产使用基于红外图像的直方图均衡算法设计与实现技术[32][33] - 公司在多款产品研发取得成果，如全高清成像机芯模组完成工程验证、10μm系列第二款非制冷红外探测器完成研发测试等[34] - 报告期内知识产权申请数120个，新增获得数77个，累计获得数421个[35] - 费用化研发投入本期数为165,021,659.08元，上期数为69,273,931.49元，变化幅度138.22%，研发投入合计变化幅度相同[36] - 研发投入总额占营业收入比例从9.99%增加到18.96%，增加8.97个百分点[36] - 高端制冷热成像探测器系列产品预计总投资68,050,000.00元，本期投入16,064,807.00元，累计投入59,884,218.04元，处于正样阶段[39] - 安消防热成像系列产品预计总投资12,530,000.00元，本期投入2,807,221.66元，累计投入12,592,145.06元，已结题[39] - 国产化非制冷红外机芯组件研发预计总投资25,600,000.00元，本期投入10,230,003.43元，累计投入26,861,820.96元，已结题[39] - 动载光电系列产品研发预计总投资19,130,000.00元，本期投入4,562,668.99元，累计投入10,471,590.41元，处于初样阶段[39] - 中波制冷红外机芯产品率先完成全系列100%国产化改造，获用户广泛认可[34] - 公司2021年上半年研发项目总预算4.69187135亿元，已投入1.6502165908亿元，预算执行进度为35.17%[40][41][42] - 公司研发人员数量从497人增加到746人，占公司总人数的比例从48.73%降至47.70%[43] - 研发人员薪酬合计从3663.23万元增加到7472.68万元，平均薪酬从8.56万元增加到10.78万元[43] - 研发人员学历构成中，硕士及以上占比42.89%，本科学历占比54.83%[44] - 研发人员年龄结构中，20 - 30岁占比59.12%，31 - 40岁占比38.34%[44] - 非制冷红外热成像消费整机研发项目预算2160.3万元，已投入1459.486121万元[40] - 非制冷红外热成像执法整机研发项目预算6018万元，已投入2364.329582万元[40] - 高灵敏度非制冷红外焦平面芯片及探测器研发项目预算5514.21万元，已投入1460.540052万元[41] - 车载红外热成像产品研发项目预算3000万元，已投入1662.506079万元[42] - 公司已形成高素质研发团队，核心技术人员经验丰富，团队稳定性强[45] - 2020年公司成功研发世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，已完成工程验证测试阶段[46] - 公司已具备集成电路、MEMS传感器等产品的全面自主开发能力，截至报告期末获授权286项国内外专利以及39项集成电路布图设计权[46] - 公司已成功研发并批量生产多种面阵规模、像元尺寸的非制冷红外探测器芯片等产品[48] - 公司建有读出电路设计等平台，实现35μm至8μm像元间距系列化产品全流程设计，焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm[49] - 金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达260万只[49] - 公司搭建基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，优化红外测温应用算法[51] - 公司于2017年获批承担“核高基”国家科技重大专项研发任务且已验收，2020年获批承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务[46][47] - 研发出全高清成像机芯模组、10μm系列第二款非制冷红外探测器等多款产品[52] - 8英吋MEMS晶圆生产线已量产，产能达每月1500片晶圆[52] - 金属和陶瓷封装红外探测器年产能80万只，晶圆级封装260万只[52][53] - 晶圆级热成像模组年产能150万只，红外热像仪整机年产能60万只[52][53] - 实现1500℃红外测温技术开发，搭建集成多学科联合仿真平台[52] - 建立人眼安全铒玻璃激光器和激光测距研发生产平台[52] - 完成Ku系列化微波T/R组件等微波产品研制[52] 行业发展趋势 - 国内非制冷红外行业发展，进口替代推进，市场空间扩大，头部企业将扩大市场份额，行业集中度提高[29] - 业内非制冷红外芯片像元尺寸从35μm发展到主流12μm并向更小尺寸发展[30] - 国内企业研发投入过去几年大幅提升，未来将有更多生产流程相关技术进步以降低成本[30] - 技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展[30] - 新兴民用领域对红外热像仪需求快速增长，未来市场普及率将进一步提升[30] - “国产化”成为主流，国产红外探测器自2014年后在多领域广泛应用[30] - 非制冷红外热像装备在防务领域应用快速提升[31] 内部管理 - 加强内部体系建设，优化人力资源、供应链及信息化管理[55] 公司面临风险 - 公司面临技术与产品研发、核心技术人员流失、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高等风险[57][58][59] - 我国红外热像产业起步晚，部分民用市场未成熟，特种装备业务向民营资本开放政策变化有风险[61][62] - 公司面临贸易环境变化、汇率波动、税收优惠政策变化、政府补贴降低等宏观环境风险[63][65][66][67] 子公司情况 - 报告期内新设3家子公司，截至2021年6月30日有全资一级子公司8家等[76] 股东大会与人事变动 - 2021年第一次临时股东大会于2月2日召开，审议通过使用部分超募资金相关议案等[81] - 2020