公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所上市，股票简称为世运电路，股票代码为603920[21] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），报告期内履行持续督导职责的保荐机构为金元证券股份有限公司[22] - 持续督导的期间为2017年4月26日至2019年12月31日[22] 财务数据关键指标变化 - 2019年营业收入为24.389571775亿元，较2018年增长12.53%[26] - 2019年归属于上市公司股东的净利润为3.2876642392亿元，较2018年增长45.61%[26] - 2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.0042421753亿元，较2018年增长33.42%[26] - 2019年经营活动产生的现金流量净额为5.7590429564亿元，较2018年增长123.75%[26] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产为25.8792225607亿元，较2018年末增长8.17%[26] - 2019年末总资产为34.5556587631亿元，较2018年末增长8.70%[26] - 2019年基本每股收益0.81元/股，较2018年的0.56元/股上升44.64%[27] - 2019年加权平均净资产收益率为13.42%，较2018年的9.61%增加3.81个百分点[27] - 主营业务收入2019年较2018年增长12.53%[27] - 归属于上市公司股东的净利润2019年较2018年上升45.61%[27] - 经营活动产生的现金流量净额2019年较2018年上升123.75%[27] - 2019年第一至四季度营业收入分别为504,141,268.63元、580,537,995.55元、681,629,735.98元、672,648,177.34元[31] - 2019年非流动资产处置损益为 -306,107.43元，2018年为 -26,836,608.62元，2017年为 -128,412.39元[32] - 2019年计入当期损益的政府补助为5,698,134.44元，2018年为11,854,703.00元，2017年为1,597,578.00元[32] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产期末余额为70,105,205.48元，当期变动70,105,205.48元，对当期利润影响金额为1,113,698.63元[39] - 2019年公司实现营业收入24.39亿元，同比增长12.53%；归属净利润3.29亿元，同比增长45.61%；扣非净利润3.00亿元，同比增长33.42%[64] - 2019年公司毛利率由上年的22.73%提升至25.83%[65] - 2019年公司毛利率从上年的22.73%提升至25.83%[74] - 2019年公司实现营业收入24.39亿元，同比增长12.53%；净利润3.29亿元，同比增长45.61%；扣非净利润3.00亿元，同比增长33.42%[80] - 2019年主营业务收入23.79亿元，同比增长12.02%；主营业务成本18.09亿元，同比增长8.02%[83] - 印刷线路板行业营业收入23.79亿元，营业成本18.09亿元，毛利率23.96%，收入同比增长12.02%，成本同比增长8.04%，毛利率增加2.82个百分点[85] - 单面板营业收入61,202,587.57元，毛利率9.56%，收入同比减少21.84%，毛利率减少3.05个百分点；双面板营业收入716,854,501.07元，毛利率20.19%，收入同比增长7.37%，毛利率增加3.17个百分点；多层板营业收入1,600,988,705.51元，毛利率26.20%，收入同比增长16.21%，毛利率增加2.57个百分点[87] - 境内营业收入205,416,073.85元，毛利率18.66%，收入同比增长5.71%，毛利率增加0.28个百分点；境外营业收入2,173,629,720.30元，毛利率24.46%，收入同比增长12.66%，毛利率增加3.04个百分点[87] - 印刷线路板生产量302.10万平方米，销售量305.16万平方米，库存量19.46万平方米，生产量同比增长4.26%，销售量同比增长5.80%，库存量同比减少13.59%[91] - 前五名客户销售额87,851.51万元，占年度销售总额36.02%；前五名供应商采购额67,155.13万元，占年度采购总额45.71%[96] - 销售费用99,475,754.18元，较上年增长8.97%；管理费用111,078,663.62元，较上年增长30.32%[96] - 财务费用-40,137,323.93元，较上年减少4.79%；所得税费用53,959,994.13元，较上年增长21.21%[99] - 本期费用化研发投入86,133,315.97元，研发投入总额占营业收入比例3.53%，研发人员数量552人，占公司总人数比例13.07%[99] - 经营活动产生的现金流量净额575,904,295.64元，较上年增长123.75%；投资活动产生的现金流量净额76,232,213.67元，较上年增长264.74%；筹资活动产生的现金流量净额-276,802,337.12元，较上年减少840.99%[100] - 货币资金期末数1,217,249,370.93元，占总资产比例35.23%，较上期增长44.55%[103] - 应收票据期末数686,838,222.11元，占总资产比例19.88%，较上期增长20.98%[103] - 应付账款期末数660,619,022.63元，占总资产比例19.12%，较上期增长30.56%[103] - 应交税费期末数17,916,216.28元，占总资产比例0.52%，较上期增长169.97%[103] - 递延所得税负债期末数22,621,113.44元，占总资产比例0.65%，较上期增长230.28%[106] 分红相关 - 公司拟以总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），合计拟派发现金红利2.048356亿元（含税），本年度不进行转增股本[6] - 公司首次公开发行上市后未来3年，每年向股东现金分配股利不低于当年可供分配利润的10%[170] - 2018 - 2020年，公司每年利润分配不低于当年可分配利润的10%[170] - 2019年每10股派息5元，现金分红2.048356亿元，占净利润比率62.30%[171] - 2018年每10股派息4.4元，现金分红1.8009288亿元，占净利润比率79.76%[171] - 2017年每10股派息4.6元，现金分红1.84828亿元，占净利润比率102.29%[171] 主营业务相关 - 公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品涉及四大类[41] - 公司产品包括硬板、HDI、软板/软硬板和金属基板四大类，具备量产双面板、多层板等多种产品能力[57] 行业市场数据 - 2019年全球PCB产业产值同比下滑1.7%，2019 - 2024年年复合增长率约为4.3%[46] - 2019年国内PCB产值同比增长0.7%，2018 - 2023年中国大陆PCB总产值年复合增长率将达4.4%，占全球产值比重由上年52.4%升至53.7%[49] - 全球电路板主要应用于通信（约占30%）、电脑及周边（约占20%）、消费电子（约占13%）、汽车（约占13%）[49] - 2017年全球PCB产值约为588.4亿美元，同比增长约8.54%；2018年约为611亿美元，同比增长约3.84%；2019 - 2024年年复合增长率约为4.3%[111] - 2019年国内PCB产值占全球产值的比重由上年的52.4%升至53.7%[112] - 2016 - 2020年中国封装基板产值年复合增长率约为5.5%，全球平均水平仅为0.1%[115] - 到2020年中国纯电动汽车和插电式混动汽车生产能力达200万辆，占比6% - 7%；2025年新能源汽车总销量达500 - 700万辆，占比15% - 20%；2030年达1500万辆，占比40%[123] - 全球车用PCB市场规模由2009年的28亿美元增至2015年的49亿美元，年复合增长率为9.78%，2018年接近60亿美元[125] - 2018年全球汽车电子产值达2260亿美元，2019年预计达2350亿美元，同比增长4.0%，2019年中国汽车电子产值约占全球比重达40%，2019 - 2023年复合年均增长率约6%[134] - 假设2019 - 2023年全球车用PCB产值年复合增长率为6%，智能网联化新增PCB产值年复合增长率为10.54%，2018年汽车智能联网化带来约3.54亿美元增长，预计2023年达5.85亿美元[134] - 2017年和2018年消费电子使用的PCB价值分别为228.17亿美元、241.71亿美元，2022预计达280.87亿美元，2017 - 2022年年复合增长4.2%[139] - 2018年全球汽车PCB销售额排名前三的公司分别是日本CMK（628亿美元）、美国TTM Technologies（572亿美元）、日本Nippon Mektron（560亿美元）[130] - 2018年全球Top 20汽车PCB制造商总营收为21930亿美元，汽车PCB营收为5754亿美元[130] - 5G基站总数预计将达到4G基站数的数倍[137] - 云服务器市场扩大拉动高层板需求增长，推动服务器通信类PCB向高层板及HDI发展[138] - 2018年全球电路板应用分类中通信类占比30%，是PCB下游应用中占比最大的需求[146] 公司行业排名与客户关系 - 公司位居2019年全球前50名PCB制造商排名第50位，2018年全球汽车用PCB供应商排行榜进入前20名，2018年中国印制电路行业排行榜营业收入排第29位[50] - 公司拥有特斯拉、松下等终端客户及捷普、伟创力等电子部件客户，建立长期稳定互信关系[52] 各条业务线数据关键指标变化 - 2019年度公司汽车PCB的营业收入占比从上年的35%提升至38%[53] - 2019年公司通过现代摩比斯认证开始供货，特斯拉跃升为公司最大的汽车终端客户[55] - 汽车用PCB销售占比从上年35%增长至38%[66] - 2019年公司对特斯拉的间接供货额同比增长约50%[67] 研发与技术合作 - 2019年研发投入8613.33万元，比上年增加1329.60万元[70] - 报告期内公司新增5项专利，其中2项发明专利，3项实用新型专利；新增7项专利申请已受理，其中2项发明专利，5项实用新型专利[70] - 公司与中山大学开展5G通信PCB的基板技术合作，与广东省科学院建立“广东省科学院企业工作站”[70] 募投项目情况 - 公司募投项目第一期产能稳步释放，实现汽车用3阶HDI、4 - 6oz厚铜板、服务器通信类PCB等新产品量产[65] - 2019年募投项目一期月度产能释放达80%，年度产能释放65％[79] - 2019年报告期投入募投资金19,392.22万元，累计投入89,385.90万元，年末募集资金余额42,758.94万元[79] - 募投项目新建“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”二期工程将于2020年5月投产，公司产能再增100万平方米/年[155] 公司战略与经营计划 - 公司将围绕汽车PCB和云计算网络通信领域打造格差竞争优势，汽车PCB已成最大业务板块[143][145][146] - 公司将走国际化发展路线，市场上采取国内海外双轮驱动，生产基地探索布局海外[147] - 公司坚持“创新驱动公司发展”战略，持续扩大研发投入，提升技术和研发能力[148] - 公司实施“以价值创造者为本”的长期人才战略，吸引、培养和储备人才[149] - 经营计划深耕汽车及云网络通信市场，推进顶级客户开发和产品量产[152] - 开发新能源汽车、5G相关新产品及新板材和生产工艺技术[153] - 针对下游需求研发“埋铜块高密度散热技术”等新技术[154] - 公司加强品质管理、安全管控，完善公司治理和内控建设[156][157][160] 公司面临的风险 - 国内单双面板、多层板产能占全球60%以上，产能扩张或导致降价竞争[161] - 募投项目二期建成后产能将增加100万平方米/年，新增产能释放或影响利润增速[163] - 公司产品出口占比超90%，外销以美元结算，2020年拟