财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入3.55亿元，同比增长26.93%[21] - 公司报告期内营业收入为35,492.50万元，同比增长26.93%[43] - 公司实现营业收入35,492.50万元，同比增长26.93%[71] - 营业收入同比增长26.93%至3.55亿元[83] - 公司2025年上半年营业总收入为3.549亿元，同比增长26.9%[191] - 营业收入同比增长32.9%至328,399,942.50元（2024年同期：247,037,075.86元）[195] - 归属于上市公司股东的净利润3572.05万元，同比下降51.26%[21] - 公司实现利润总额4,062.52万元，归属于上市公司股东的净利润为3,572.05万元[43] - 归属于上市公司股东的净利润为3,572.05万元，同比下降51.26%[71] - 公司净利润为3808.8万元，同比下降49.5%[192] - 净利润转亏为-10,274,186.29元（2024年同期盈利：35,144,407.73元）[196] - 扣除非经常性损益的净利润1898.55万元，同比下降59.15%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为1,898.55万元，同比下降59.15%[71] - 基本每股收益0.06元/股，同比下降50%[22] - 基本每股收益同比下降50%至0.06元/股（2024年同期：0.12元/股）[193] - 加权平均净资产收益率1.26%，同比下降1.93个百分点[22] - 综合收益总额同比下降49.5%至38,088,225.70元（2024年同期：75,380,740.62元）[193] - 归属于母公司所有者的综合收益同比下降51.3%至35,720,489.59元（2024年同期：73,284,314.34元）[193] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本同比增长52.78%至9849.17万元[83] - 营业成本同比增长66.6%至162,079,879.64元（2024年同期：97,269,566.89元）[195] - 研发投入占营业收入比例28.27%，同比增加2.02个百分点[22] - 研发投入占营业收入比例28.27%，同比增加2.02个百分点[62] - 研发费用同比增长36.67%至1亿元[83] - 研发费用达1.003亿元，同比增长36.7%[192] - 研发费用同比增长39.1%至72,268,083.47元（2024年同期：51,949,338.92元）[195] - 研发投入总额1.003亿元，同比增长36.67%[62] - 资产减值损失1112.2万元，同比增长34.5%[192] - 信用减值损失2579.5万元，同比增长237.1%[192] 各条业务线表现 - 公司推出4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，输入模拟带宽高达10GHz，单通道最高采样速率16GSPS，6GHz内无杂散动态范围60dB以上，噪底低至-155dBFS/Hz[37] - 公司超高速ADC产品HWD08B64GA1最高采样速率64GSPS，输入带宽支持29GHz，误码率低至1e-15，功耗低至4W，抗辐照能力75MeV[37] - 公司高精度ADC产品采样率区间200Ksps～1Msps，输入电压范围最高±10V，功耗范围85～200mW[37] - 公司超高精度ADC产品采样率区间250sps～125Ksps，分辨率24～32位[37] - 公司高速高精度ADC产品采样率区间65Msps～3.2Gsps，功耗范围290mW-2.4W，采用28nm～0.18μm工艺[38] - 公司高速高精度DAC产品采样率区间2.4Gsps～12.6Gsps，功耗范围1.16W-2.8W，分辨率14～16位[38] - 公司高精度DAC产品输出电压范围±10V，采用0.35～0.6μm工艺[38] - 公司LDO产品输出电流能力覆盖1A至5A，超低噪声指标达1.6μVrms[38] - 公司DC-DC产品最高输入电压4.5V-100V，输出负载电流最高36A[38] - 智能异构系统芯片HWD09001采用64位CPU核，工作频率1.5GHz，单核心功耗小于1.0mW/MHz[35] - 电源管理产品HWD7151系列输出电流达800mA，输出噪声低至1.6µVrms[39] - 开关电源产品HWD46XX系列输出负载电流最高可达36A[39] - 总线接口芯片抗静电保护达±15kV，传输速率最高400Mbps[41] - 公司最先进的奇衍系列FPGA产品采用28nm制程，规模达7,000万门级[49] - 公司布局基于12nm FinFET工艺的ADC/DAC产品，支持2T2R~8T8R配置及最大400MHz带宽[49] - 公司微控制器芯片工作主频最高提升至480MHz[58] - 公司高精度ADC测量精度达14-18位分辨率，超高精度版本达24-32位分辨率[57] - 公司高精度DAC供电范围达±15V，输出电压范围达±10V[57] - 公司智能异构芯片通过优化总线架构和工艺制程提升AI算力[58] - 公司产品覆盖百万门级至千万门级规模，工艺技术实现0.13um至12nm制程突破[53] - 公司采用多通道时间交织架构提升ADC性能，通道数量在小尺寸封装下增加[56] - LDO产品输出驱动能力从0.8A扩展到2A[59] - DC-DC转换器输入耐压从40V提高到100V，输出电流从20A扩展到50A[60] - 单颗1Gbit NorFlash产品已批量供货，2Gbit产品进入测试阶段[60] - 总线接口产品ESD保护水平达±15KV[61] - 高压驱动器产品实现600V高压驱动并完成系列化开发[60] - 公司AI芯片算力高达16 Tops[66] - LDO电压调整器输出电流达到5A[66] - DC-DC转换器耐压达到100V[66] - 大电流DC-DC转换器输出电流达到100A[66] - 高压DC-DC转换器输入电压达到600V[66] - 40V以下大功率智能驱动控制器已量产[66] - 60V-100V产品正在设计开发中[66] - 已形成245款接口谱系化产品，包括35KV RS232/422/485协议、LVDS ESD等[67] - 国内领先的计算机系统芯片已形成3,160.0万元收入，对应444.1万元利润[67] - 高精度数据转换（ADC/DAC）芯片形成7,838.5万元收入，对应335.8万元利润[67] - 特种集成电路SiP产品形成3,865.0万元收入，对应181.3万元利润[67] - 存储器产品包括DDR3、DDR4、2G nor Flash及eMMC，已进入供货阶段[67] - 公司特种集成电路产品实现收入12,040.22万元[66] - 公司微控制器(MCU)产品实现收入2,326.02万元[66] - 公司精密测量芯片实现收入6,936.08万元[66] 研发与技术创新 - 研发投入占营业收入比例28.27%，同比增加2.02个百分点[22] - 研发支出占营业收入比例为28.27%[47] - 研发投入占营业收入比例28.27%，同比增加2.02个百分点[62] - 研发投入总额1.003亿元，同比增长36.67%[62] - 公司拥有发明专利123项，集成电路布图设计权238项，软件著作权44项[47] - 研发人员共计401人，占员工总数比例为41.00%[47] - 核心技术人员6人，覆盖FPGA、ADC/DAC、SoC等关键技术领域[47] - 检测中心拥有600余台（套）测试及可靠性试验设备[42] - 公司验证平台可支撑100亿集成度的超大规模FPGA验证[54] - 公司拥有CNAS认证的国家级检测中心，实现超宽温区批产测试[50][51] - 新申请发明专利8件，累计申请221件[61] - 新获得发明专利授权4件，累计获得123件[61] - 新获得集成电路布图设计17件，累计获得238件[61] - 公司核心技术人员共6名[95] 资产、负债与现金流状况 - 总资产37.05亿元，较上年度末增长0.97%[21] - 总资产达36.59亿元，较期初增长1.5%[188] - 归属于上市公司股东的净资产28.43亿元，较上年度末增长1.19%[21] - 所有者权益27.27亿元，较期初下降0.5%[189] - 经营活动现金流量净额为-2.70亿元，同比大幅下降[21] - 经营活动现金流量净流出2.7亿元[83] - 经营活动产生的现金流量净额为负2.7亿元，同比扩大1808%[199] - 筹资活动现金流量净额同比下降98.72%[83] - 筹资活动产生的现金流量净额大幅下降至1384万元，上年同期为10.81亿元[199] - 投资活动产生的现金流量净额转为正5019万元，上年同期为负1.95亿元[199] - 现金及现金等价物净减少2.06亿元，上年同期为增加8.71亿元[199] - 期末现金及现金等价物余额为8亿元，较期初10.06亿元下降20%[199] - 应收账款较年初增长16.56%至11.99亿元，占流动资产32.36%[77][86] - 应收账款增长16.6%至11.99亿元人民币（2024年末：10.29亿元人民币）[184] - 母公司应收账款增长19.8%至11.45亿元人民币（2024年末：9.56亿元人民币）[187] - 存货较年初增长28.96%至6.11亿元[86] - 存货增长28.9%至6.11亿元人民币（2024年末：4.74亿元人民币）[184] - 货币资金较年初减少20.46%至8亿元[86] - 货币资金减少20.5%至8.00亿元人民币（2024年末：10.06亿元人民币）[184] - 预付账款较年初激增159.84%至1.75亿元[86] - 预付款项激增159.8%至1.75亿元人民币（2024年末：0.67亿元人民币）[184] - 交易性金融资产新增1.50亿元人民币[184] - 在建工程增加2.8%至4.89亿元人民币（2024年末：4.75亿元人民币）[185] - 短期借款保持稳定为2.00亿元人民币[185] - 短期借款2亿元，与期初基本持平[188] - 合同负债增长103.7%至765.52万元人民币（2024年末：375.81万元人民币）[185] - 未分配利润增长3.8%至6.33亿元人民币（2024年末：6.10亿元人民币）[186] - 长期股权投资3.028亿元，较期初下降0.4%[188] - 应付股利相关其他应付款激增196.13%[86] - 以公允价值计量的金融资产期末数为3.8亿元人民币，其中结构性存款占比100%[89] - 本期公允价值变动损益为113.41万元人民币[89] - 本期购买金融资产金额为2.3亿元人民币[89] - 投资支付现金2.3亿元，较上年同期1.5亿元增长53%[199] - 取得借款收到现金1亿元，较上年同期7760万元增长29%[199] - 购建固定资产等长期资产支付现金1.01亿元，较上年同期4498万元增长124%[199] - 吸收投资收到现金为0，上年同期为14.26亿元[199] - 偿还债务支付现金7930万元，较上年同期3.31亿元下降76%[199] - 经营活动现金流入同比下降6.3%至328,170,356.42元（2024年同期：350,184,968.44元）[198] - 购买商品接受劳务支付的现金同比激增195.3%至323,154,048.70元（2024年同期：109,435,208.24元）[198] - 营业利润转亏为-14,530,997.90元（2024年同期盈利：38,022,457.33元）[196] 子公司与关联方表现 - 公司控股子公司为苏州云芯微电子科技有限公司[14] - 公司参股公司为芯火微测（成都）科技有限公司[14] - 子公司成都华微科技净利润为839.51万元人民币[91] - 子公司苏州云芯微电子净利润为1536.14万元人民币[91] - 成都华微科技营业收入为6628.24万元人民币[91] - 苏州云芯微电子营业收入为3335.95万元人民币[91] - 2025年上半年日常关联交易实际发生金额为1727.88万元[143][145] - 2025年度预计日常关联交易总额为9950万元[143] - 向中国电子及下属企业采购商品实际发生108.35万元，预计全年1300万元[144] - 向中国电子及下属企业销售商品实际发生548.45万元，预计全年3000万元[145] - 接受关联方租赁服务实际发生202.91万元，预计全年450万元[145] - 与芯火微测关联采购实际发生796.58万元，预计全年5000万元[145] - 与芯火微测关联销售实际发生71.59万元，预计全年200万元[145] - 在中国电子财务公司存款利率范围为0.35%-1.25%[148] - 中国电子财务公司综合授信总额5亿元，实际发生3亿元[150] - 公司从中国电子财务有限责任公司获得贷款额度为3亿元人民币，期末余额为3亿元人民币[151] 股东与股权结构 - 公司控股股东为中国振华电子集团有限公司[14] - 公司实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司[14] - 报告期内限售股解除限售数量为140,805,037股占公司股本总数22.11%[168][169] - 有限售条件股份从559,729,812股减少至418,924,775股占比从87.89%降至65.78%[168] - 无限售条件流通股份从77,117,214股增加至217,922,251股占比从12.11%升至34.22%[168] - 公司总股本保持636,847,026股不变[168] - 战略配售限售股份数量为14,658,786股对应5名股东[169] - 截至报告期末普通股股东总数为13,114户[172] - 中国振华电子集团有限公司为第一大股东，持有285,575,825股，占总股本44.84%[174] - 华大半导体有限公司为第二大股东，持有115,707,282股，占总股本18.17%[174] - 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙）为第三大股东，持有48,776,536股，占总股本7.66%[174] - 成都创新风险投资有限公司报告期内减持12,720,000股，期末持股14,189,133股，占总股本2.23%[174] - 中电金投控股有限公司持有13,817,668股，占总股本2.17%[174] - 中国振华、华大半导体及中电金投均为中国电子信息产业集团控制企业，存在关联关系[175] - 中国振华、华大半导体及中电金投所持限售股均将于2027年2月7日解禁[176] - 华夏行业景气混合型证券投资基金持有5,924,464股流通股，占总股本0.93%[174][175] - 成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙）持有15,635,708股流通股，占总股本2.46%[174] - 四川省国投资产托管有限责任公司持有12,000,000股流通股，占总股本1.88%[174] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金净额为14.159亿元人民币，募集资金总额为14.9996亿元人民币[153] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为8.2997亿元人民币，累计投入进度为58.62%[153] - 本年度投入募集资金金额为2.0924亿元人民币，占募集资金净额比例为14.78%[153] - 芯片研发及产业化项目计划投资总额为7.5亿元人民币，累计投入进度为42.5%[155] - 集成电路生产及产业基地建设项目计划投资总额为5.5亿元人民币，累计投入进度为71.87%[155] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金金额为3.1029亿元人民币[157] - 公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金金额为1.2亿元人民币[160] - 公司获授权使用最高额度不超过6亿元人民币的暂时闲置募集资金进行现金管理[162] - 公司批准使用最高额度不超过人民币5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[164] - 截至2025年6月30日公司已赎回所有使用募集资金购买的现金管理产品[164] - 2025年5月和6月分别误将自有流动资金5万元和3万元存入募集资金专户[165] - 截至2025年7月26日公司已将误存资金从募集资金专户转出[165] 管理层讨论和指引 - 政府补助贡献